TechEveryday2026-07-08
半導體.零組件

ASML 開始大量出貨第二代 High-NA EUV 單機 $350M Intel 與 Samsung 2nm 製程的關鍵推手

【2026-07-08】Financial Content、TrendForce、KED Global、LinkedIn 同步指出,ASML 於 2026 年 2 月開始大量出貨第二代 High-NA EUV 微影設備(單機售價約 3.5 億美元),主要客戶包括 Intel 與 Samsung,用於 2nm 製程試產與 DRAM 量產。Intel 已將 High-NA 訂單從 1 台擴增至 2 台,Samsung 亦採購 2 台用於 2nm foundry 與 DRAM 兩大應用。High-NA EUV 將是 2nm 與更先進製程不可或缺的核心設備。

Financial Content 2 月 5 日以「The Angstrom Revolution: ASML Begins High-Volume Shipments of $350M High-NA EUV Machines to Intel and Samsung」為題報導,指出 ASML 於 2026 年 2 月正式開始大量出貨第二代 High-NA EUV 微影設備,單機售價約 3.5 億美元(約新台幣 112 億元),主要客戶為 Intel 與 Samsung。High-NA EUV 將是 2nm 與更先進製程不可或缺的關鍵設備,並將於 2026 H2 開始進入 HVM(High-Volume Manufacturing)階段。

TrendForce 10 月 16 日以「Samsung Reportedly Purchasing Two ASML High-NA EUV Tools for Mass Production by 1H26」為題報導,指出 Samsung 預計向 ASML 採購 2 台 High-NA EUV 設備,將於 2026 H1 安裝於其平澤(Pyeongtaek)廠區,分別用於 2nm foundry 試產與 DRAM 量產。TrendForce 並指出,Intel 已將 High-NA EUV 訂單從 1 台擴增至 2 台,安裝於其美國奧勒岡州 Hillsboro 研發廠,用於 18A 與 14A 製程開發。

KED Global 10 月 15 日以「Samsung to buy ASML's most advanced lithography tools to rival TSMC」為題報導,指出 Samsung 採購 High-NA EUV 設備主要目的是與台積電在 2nm 製程上競爭。KED Global 引述業界消息指出,Samsung 將 High-NA EUV 部署於華城(Hwasung)廠區的 2nm 試產線,預計 2026 H2 進入 2nm GAA(MBCFET)製程量產,並於 2027 年開始對外接單。

LinkedIn 同步指出,SK hynix 的 High-NA EUV 設備將於 2026 年下半年開始引進,主要用於 1c nm DRAM 製程;台積電則於 2026 H1 開始安裝 ASML 第二代 High-NA EUV,並規劃於 2nm 製程(將於 2026 H2 進入量產)正式採用 High-NA 進行量產關鍵層。

ASML High-NA EUV 量產出貨代表半導體製程進入「埃米(Angstrom)時代」,法人圈普遍認為這將是 2nm、A14(1.4nm)、A10(1nm)等更先進製程的核心瓶頸突破點。ASML 2025 年 Q4 法說指出,2026 年 High-NA EUV 出貨量上看 12 台,2027 年將進一步提升至 20 台以上;每台 High-NA 設備需搭配 10 台以上的 Low-NA EUV,整體 EUV 設備營收將佔 ASML 2027 年總營收的 55% 以上。法人圈建議,於 2026 H2 持續追蹤 (1) Intel 18A 量產良率(High-NA 導入關鍵指標);(2) Samsung 2nm GAA 客戶認證進度;(3) 台積電 2nm 量產時程與客戶分布;(4) 中國半導體廠商(中芯國際、華虹)對 Low-NA EUV 採購策略,作為半導體設備與代工族群投資決策核心。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件,而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下,進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測,到中游 PCB、被動元件、散熱模組,再到下游系統組裝、品牌出貨,2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為,這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同,主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段,無法以傳統產線彈性快速擴充,導致缺料與漲價效應被進一步放大,並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察,本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大,外資買賣超同步轉趨積極,投信與自營商也出現罕見的連續性買盤,顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修,主因為(1)AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期;(2)HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年;(3)台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張,議價能力顯著提升。法人提醒,雖然中長期趨勢仍偏多,但短線漲幅已大,建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。

📖 參考來源

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