鴻海旗下工業富聯（FII）GB200/GB300 出貨順利　CPO 交換機 Q3 量產　AI 伺服器供應鏈地位鞏固

工商時報（CTEE）4 月 21 日以「鴻海旗下工業富聯 GB200/300 出貨順 CPO 交換機 Q3 拚量產」為題報導，指出鴻海旗下工業富聯（FII）在 AI 伺服器方面，GB200、GB300 產品出貨進度順利，帶動第一季營收成長，並已完成次世代產品生產準備，量產與交付能力持續提升。交換機業務方面，CPO（共封裝光學）交換機預計於 2026 Q3 進入量產，將成為新一輪成長動能。

Yahoo 股市（tw.stock.yahoo.com）4 月 3 日以「鴻海再砸 1.2 億美元投資墨西哥擴 AI 伺服器產線」為題報導，指出歐系外資法人預期鴻海將是 NVIDIA GB200 NVL72 伺服器主板與 switch board 主要供應商之一，預估佔 GB200 伺服器主板供應比重達 50%，鴻海也將是 GB200 伺服器 switch board 主要供應商。鴻海同步宣布於墨西哥投資 1.2 億美元擴建 AI 伺服器產線，就近服務北美客戶。

LINE Today 5 月 12 日以「AI 伺服器出貨鴻海領先廣達、緯創，外資看好 2026 年產業鏈」為題報導，指出鴻海（Foxconn）以約 3,700 櫃（3.7K）的出貨量穩坐市場龍頭，市佔率超過 44%。LINE Today 引述法人指出，鴻海的優勢在於高度的垂直整合能力，從 GPU 模組、基板到整櫃系統的高自製率，使其在 NVIDIA 訂單分配上掌握關鍵主導權；廣達（Quanta）位居第二，市佔約 28%；緯創（Wistron）位居第三，市佔約 15%；英業達（Inventec）與神達（MiTAC）合計約 13%。

MoneyDJ 與多家財經媒體同步指出，2026 年全球 AI 伺服器機櫃出貨量將從 2025 年的 1.9 萬櫃大幅成長至 5 萬櫃，鴻海與工業富聯（FII）仍是主要供應商，其次為緯創；2026 H2 隨 NVIDIA GB300、Rubin 平台放量，AI 機櫃需求將進一步加速，全年上看 6 萬櫃。法人圈指出，AI 機櫃供應鏈關鍵零組件包括高階 PCB（金像電、欣興）、電源供應器（台達、光寶）、散熱（雙鴻、奇鋐）、機殼（勤誠、營邦）等，台廠供應鏈將同步受惠。

FII 在 CPO（共封裝光學）交換機技術布局領先，預計 2026 Q3 開始量產 800G/1.6T CPO 模組，主要客戶為 NVIDIA Spectrum-X 系列交換機與各 Hyperscaler 自研交換器平台。法人圈建議，在 CPO 業務正式量產前，密切追蹤 (1) 鴻海 FII Q2 與 Q3 AI 機櫃出貨實績；(2) CPO 模組良率與客戶認證進度；(3) 廣達（2382）、緯創（3231）等競爭對手在 GB300 與 Rubin 平台的訂單爭奪；(4) 美中關稅政策對墨西哥新廠的潛在影響，作為 AI 伺服器供應鏈投資決策核心。同時需關注 NVIDIA GB300 與 Rubin 平台對 NVL576 與 NVL144 兩種機櫃規格的市場分布。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。法人圈同步上修廣達 2026 年 AI 伺服器出貨量預估，從年初預估的 280 億美元上調至 340 億美元，年增率超過 65%，是台系 OEM 廠中 AI 營收比重最高、也是毛利率改善幅度最大的業者之一。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。