聯發科 COMPUTEX 2026 端雲整合全揭露　資料中心 ASIC、Agentic PC、Dimensity AX C-X1 三大主軸

MediaTek 官方（mediatek.com）5 月 26 日以「MediaTek | Computex 2026 | AI Without Limits」為主題發布展覽專頁，指出聯發科於 COMPUTEX 2026 推出三大主軸解決方案：(1) 資料中心 ASIC 平台，目標切入 Hyperscaler 與 AI 雲端服務商的客製化加速器市場，預期 2027 H1 開始量產；(2) Agentic PC 解決方案，搭載 20 核 Grace CPU，將於 2026 Q3 由微星（MSI）與華碩（ASUS）搭載於新設備，搭配微軟新一代 AI Windows 系統上市；(3) Dimensity AX C-X1 車用 AI 晶片，搭載 80 TOPS 邊緣 AI 算力、12 核 CPU 與 AI 定義座艙方案，鎖定次世代智慧車輛市場。

Yahoo HK Finance 6 月 3 日以「Computex 2026 釋放三大信號：代理式 AI 崛起」為題指出，這款由聯發科提供 20 核 Grace CPU 的高端晶片，預計將於 2026 Q3 搭載於微星（MSI）與華碩（ASUS）的新設備中，配合微軟新一代 AI Windows 系統上市。Yahoo HK Finance 並指出，Computex 2026 釋出三大核心信號：(1) 代理式 AI（Agentic AI）正式崛起；(2) 端雲整合運算成為主流架構；(3) AI PC 將於 2026 H2 進入大量出貨期。

onegeek1979 報導指出，聯發科在 COMPUTEX 2026 開展前夕，透過 Pre-Computex 媒體與分析師活動，首度揭露其 AI 世代發展藍圖。從資料中心 ASIC、高效能運算、Agentic PC、物聯網到 AI 定義車用，聯發科試圖建立「Edge to Cloud」完整生態系，並正式宣告進軍 Hyperscaler 客製化加速器市場。

MediaTek 中文新聞稿（mediatek.com/zh-tw）5 月 28 日以「聯發科技以邊緣到雲端次世代技術全面賦能 Agentic AI 時代」為題發布，指出聯發科以「AI Without Limits」為主題，於 COMPUTEX 2026 展出從邊緣到雲端的次世代技術與解決方案，包括獲 Best Choice Award 金獎的最新 Wi-Fi 8 系列產品、賦能 Agentic PC 的 Dimensity 系列產品，以及 Dimensity AX C-X1 車用 AI 平台。

聯發科於 COMPUTEX 2026 的完整揭露，象徵台灣 IC 設計產業正式從「行動通訊單一領域」擴展至「AI 邊緣到雲端完整生態系」。法人圈普遍看好聯發科在 2026 H2 將受惠三大動能：(1) AI PC 晶片出貨放量；(2) 旗艦手機 Dimensity 9500/9600 量產；(3) 車用 AI 晶片切入歐美 Tier-1 車廠供應鏈。法人建議，於聯發科 Q2 法說會（7 月底）前，密切追蹤 (1) 資料中心 ASIC 客戶認證進度（市場傳為 Google TPU 與 Microsoft Maia 兩大潛在客戶）；(2) AI PC 晶片實際出貨實績；(3) 車用 Dimensity AX C-X1 量產時程；(4) Wi-Fi 8 在歐美與中國 CPE 客戶端的導入進度，作為聯發科投資決策核心。同時需關注 Qualcomm Snapdragon X Elite 與 Apple M4 在 AI PC 市場的競爭壓力。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。