台積電傳 7 奈米及更先進製程全面漲價 5~10%　2026 Q3 法說前夕　CoWoS 與先進製程需求同步發燒

MoneyDJ 6 月 24 日以「台積電傳 7 奈米及更先進製程全漲價、幅度 5~10%」為題報導，指出市場傳出台積電（2330）決定調漲多項晶片製程的價格，就連 7 奈米也不例外，讓許多客戶感到意外。MoneyDJ 引述供應鏈指出，漲價幅度約 5~10%，主要受惠 AI 與高效能運算（HPC）爆發性需求推動，且 CoWoS 先進封裝產能持續吃緊，使台積電在 2026 年具備顯著的漲價談判籌碼。預期新價格將於 2026 Q3 開始陸續生效，2026 Q4 將反映在客戶端的晶片成本上。

台視新聞（ttv.com.tw）6 月 24 日以「台積電傳 7 奈米及更先進製程全漲價、幅度 5~10%」為題同步報導，內容與 MoneyDJ 一致，並指出 5~10% 漲幅屬於「結構性調整」，反映 CoWoS、3nm 與 2nm 製程的研發與資本支出投入。

witology.com.tw 7 月 6 日以「半導體產業日報 2026-07-06｜台積電法說會即將登場」為題指出，台積電 7 月 16 日法說會前夕，市場聚焦三大議題：(1) CoPoS 將於 2029 年後量產；(2) Micron 在日本廣島破土動工，斥資 93 億美元擴建 HBM 生產線；(3) 法人上調目標價，並預期 Q2 毛利率上看 57%、全年 EPS 上修至 NT$ 50+。witology 並指出，台積電 7 奈米製程漲價將於 Q3 開始生效，是 2026 年半導體景氣的重要領先指標。

台視新聞並引述法人分析指出，台積電此次漲價對 IC 設計客戶的影響不一：(1) 高階 AI 加速器客戶（NVIDIA、AMD、博通）因 ASP 高、漲價後毛利率仍維持 60%+，影響有限；(2) 中高階手機 SoC 客戶（聯發科、高通、蘋果）受影響較大，預期將於 2026 H2 新機上市時同步反映成本；(3) 中低階消費性 IC 客戶（PMIC、MCU、網通 IC）受衝擊最深，毛利率將下滑 3~5%。

法人圈指出，台積電此次漲價代表半導體景氣進入「結構性多頭」階段，與過往景氣循環的同質性漲價不同。建議於 7 月 16 日法說會前，密切追蹤 (1) Q2 毛利率實際結果（市場預期 56~58%）；(2) 2026 全年資本支出指引（市場預期上看 560 億美元）；(3) CoWoS 月產能擴張進度（目標年底達 7.5 萬片）；(4) 2nm 製程量產時程與客戶分布，作為半導體族群投資決策核心。同時需關注 (1) 美中關稅政策對半導體客戶端的潛在影響；(2) 三星 2nm GAA 與 Intel 18A 量產進度對台積電定價權的影響；(3) CoPoS 2029 年量產對 CoWoS 漲價動能的延續性。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。