鴻海半導體大業成形 IC 設計子公司規劃 2026 創新板 IPO　劉揚偉：客戶需求帶動成長

三立 iNEWS 報導，劉揚偉在創投年會上指出，除了電動車事業之外，集團另有「一家鴻字頭的 IC 設計子公司」正積極籌備創新板掛牌，目前進度符合預期，「今年可望正式掛牌」已成為官方說法。該公司成長動能來自客戶端需求增加，並透過整合集團內部豐沛的資源擴大營收規模。業界人士解讀，這意味著鴻海 IC 設計子公司將複製工業富聯（FII）在港股的運作模式，把半導體事業從內部成本中心轉化為具備資本市場估值能力的外部事業。法人機構指出，鴻海 IC 設計子公司若複製工業富聯模式進入資本市場，整體估值有望上看 80 至 100 億美元，並透過半導體事業的獨立融資，加速集團在車用、AI 與機器人三大領域的併購與投資布局。

Yahoo 股市引述劉揚偉說法指出，集團半導體布局已涵蓋四大主軸：IC 設計、先進封測、第三代半導體 SiC 與矽光子光收發模組。其中 IC 設計子公司若順利於創新板掛牌，將與旗下鴻海本身的 EMS/ODM 主業形成互補，使集團同時具備「設計-製造-封測-模組」一條龍能力。DIGITIMES 科技網同日報導亦印證此一觀察，認為鴻海在 2025 年下半陸續完成多筆關鍵半導體投資，2026 上半年聚焦於組織重整與業務拆併，下半年則進入資本市場驗收期。

從財務角度觀察，創新板的優勢在於允許尚未獲利但具備關鍵技術能量的公司進入資本市場，這對仍處於早期投入階段、需要持續研發的 IC 設計公司格外有利。鉅亨網分析指出，若鴻海 IC 設計子公司成功以「鴻晶科技」名義掛牌，將成為台股創新板首檔「集團分拆半導體設計」案例，與聯發科、瑞昱、矽統等純 IC 設計公司形成市值區隔。預期首波掛牌市值約在新台幣 80~150 億元區間，後續若打入 NVIDIA、AMD 等 AI 加速器供應鏈，市值天花板上看 500 億元。

市場也關注鴻海 IC 設計業務的實質營收貢獻。業內估計，鴻海集團內部的 IC 設計能量過去幾年主要服務於集團自身的 EV、AI 伺服器、網通等產品線，未對外大量銷售。一旦獨立掛牌，將面臨「對外接單」與「內部供應」業務切割的挑戰。從鴻海近期公開資訊觀察，該子公司已開始布局高速 SerDes、矽光子收發 IC、電源管理 IC 等熱門賽道，並與台積電、聯電、世界先進建立穩定代工關係。

後續觀察重點：(1) 該公司正式送件時程與送件券商（市場推測可能是元大、富邦或凱基）；(2) 對外公布的客戶名單與產品 Roadmap；(3) 鴻海集團是否同步推動另一家封測或 SiC 子公司進入資本市場；(4) 美中科技戰下，該公司是否被列入實體清單或受限於美國 BIS 規範。對台股投資人而言，鴻海 IC 設計子公司的掛牌將是 2026 H2 半導體族群最具指標性的事件之一。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。