蘋果折疊 iPhone 傳 9 月如期發表　台廠四巨頭吃大補丸　鴻海領頭組裝大立光、新日興、台積電同步受惠

經濟日報 MoneyUDN 報導，蘋果首款折疊 iPhone 因應初期銷售熱度，備貨量較原訂目標增加二成，意味著 2026 H2 將進入「量產爬坡」階段。供應鏈方面，鴻海將負責操刀 iPhone Fold 組裝代工，台積電生產處理器，大立光供應高階鏡頭，新日興擔綱最關鍵的軸承供應商，四家台廠均扮演吃重角色。其中，新日興在軸承（hinge）領域的技術為蘋果折疊機成敗的關鍵，因為折疊機軸承必須承受 20 萬次以上的開闔測試，且須維持零間隙、零磨損的緊密貼合。

Yahoo 財經引述彭博資訊指出，蘋果首款折疊 iPhone 仍可望如期在 9 月發表會亮相，駁斥近期有關製造瓶頸的疑慮。市場推測，蘋果折疊機售價可能落在 1,999 美元（約合新台幣 6.2 萬元）以上，鎖定高階商務與科技愛好者客群。DIGITIMES 蘋果供應鏈專區另同步報導，蘋果將在 9 月與 iPhone 18 系列一同發表折疊機，並於 9 月底正式開賣，10 月起進入全年銷售高峰。

鉅亨網報導指出，一家蘋果供應鏈公司近期已開始向首款折疊 iPhone 小批量供貨，按照公司收到的目標指引，該款產品將於 9 月發表。市場分析師估計，蘋果折疊 iPhone 2026 全年出貨量約 600~800 萬台，2027 年可望倍增至 1,500~2,000 萬台。對台廠供應鏈的營收貢獻將於 2026 Q4 開始明顯反映，2027 H1 達到高峰。

從個股角度觀察，鴻海（2317）為最大受惠者。折疊 iPhone 售價高、毛利率較佳，鴻海負責整機組裝，可望貢獻全年集團營收 3~5%。台積電（2330）則因獨家代工 A20 Pro 處理器（採用 2 奈米製程），單一機型出貨將佔台積電 2 奈米初期產能的 8~12%。大立光（3008）供應高階主鏡頭與超廣角鏡頭，預期單一機型可貢獻大立光 2026 H2 營收 5~7%。新日興（3376）則是軸承獨家供應商，預期折疊 iPhone 將佔新日興 2026 H2 營收 15~20%。

後續觀察重點：(1) 蘋果 9 月發表會的官方售價與規格確認（市場猜測起價 1,999 美元）；(2) 折疊機量產良率爬升進度（目標年底達 75% 以上）；(3) 鴻海鄭州廠與深圳觀瀾廠的產能配置；(4) 新日興軸承專利布局與對手三星 SDI、韓廠 S-connect 的競逐。對台股供應鏈而言，蘋果折疊 iPhone 將是 2026 H2 繼 AI 伺服器之後，最具爆發力的成長動能之一。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。