台積電 7/10 公布 6 月營收　Q2 季增上看 11% 提前為 7/16 法說會暖場

台積電 6 月營收數字即將於 7 月 10 日盤前正式公告,這也是 7 月 16 日 Q2 法說會前的最後一張「成績單」。根據台積電 4 月法說會釋出的 Q2 財測,公司預期 Q2 合併營收落在 390~402 億美元區間(以 1 美元兌 31.6 元新台幣計算約合 1.23~1.27 兆新台幣),季增約 10%、年增約 38%,毛利率區間 63~65%,營益率 50~52%。若 6 月營收符合市場預估的 4,250~4,350 億元,Q2 合併營收將達到 1.26~1.27 兆新台幣區間,直接命中 Q2 財測高標。

Bloomberg 與台北時報報導指出,台積電 5 月合併營收已達 4,169.75 億元、月增 1.5%、年增 30.1%,寫下單月歷史新高,累計 1~5 月合併營收 1.96 兆元、年增 30%。法人普遍預期 6 月在 Apple A20 與 NVIDIA Blackwell B300 晶片放量推升下,單月營收將再創新高,並帶動 H2 整體營運動能延續。永豐金證券與元大投顧最新報告同步預期,2026 全年美元營收成長可望上看 30%,遠優於台積電 4 月法說會給出的「近 30%」展望區間。

從產品組合觀察,3 奈米製程貢獻 Q2 營收比重上看 22%、5 奈米 25%、7 奈米 17%、16/12 奈米 12%、28 奈米以上 14%。AI 加速器(HPC)應用佔 Q2 營收比重達 60%,年增 62%,是 Q2 業績超預期的最大功臣。3 奈米與 5 奈米合計已佔 Q2 營收 47%,反映高階製程需求持續火熱。台積電 7 月 16 日法說會將正式公布 2 奈米量產時程與客戶名單,以及 2026 全年資本支出是否上修至 600 億美元區間,被市場視為下半年電子業景氣最重要的風向球。

供應鏈端,台積電已對 3 奈米與 5 奈米製程啟動 5~10% 的漲價機制,並對 CoWoS 先進封裝同步調漲 15~20%,新價格於 2026 Q3 正式生效,這也是 6 月營收持續創高的另一個支撐因素。業界預期,台積電在 7 月 16 日法說會上,將首度公布 2 奈米(N2)製程的客戶清單、量產時程與產能規劃,並可能揭露 A16(1.6 奈米)等更先進節點的研發進度。市場關注焦點包括:CoWoS-L 與 SoIC 的產能擴張進度、亞利桑那 P2 廠 3 奈米製程的客戶分配、2026 全年資本支出是否上修至 600 億美元、2026 全年美元營收成長目標是否上修至 35%。

後續觀察四大重點:(1) 7 月 16 日法說會上 2 奈米製程的客戶名單與量產時程;(2) 2026 Q3 CoWoS 與 SoIC 產能擴張進度;(3) 3 奈米與 5 奈米漲價 5~10% 對客戶端的接受度與訂單調整;(4) NVIDIA Rubin 與 AMD MI400 的出貨放量進度。對台股半導體聚落而言,台積電 6 月營收與 7 月 16 日法說會將是 Q3 旺季行情最重要的兩大指標事件。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。