蘋果首款折疊 iPhone Fold 確認 9 月發表　鴻海 7 月底獨家量產　三星顯示器獨家供應 OLED 三年

根據 AppleInsider、MacRumors、CNET、財報狗、Yahoo 股市、經濟日報、永豐金證券等多源確認,蘋果首款折疊 iPhone 已正式命名為 iPhone Fold(或 iPhone Ultra),將於 2026 年 9 月與 iPhone 18 系列同步發表,售價上看 $1,999~2,500 美元區間,將成為蘋果史上最貴的 iPhone。Yahoo 股市 6 月 24 日報導指出,iPhone Fold 將於 7 月底進入量產,9 月如期發表,初期年供貨量約 300 萬片,目標在 2026 拿下全球折疊機 22% 市佔率。蘋果已要求三星顯示器的折疊 OLED 面板良率超過 80%,目前已達標進入量產準備階段。

供應鏈分工方面,折疊 OLED 面板由三星顯示器(Samsung Display)獨家供應,獨供期長達 3 年,顯示雙方合作關係進一步深化。台視財經引述韓媒《The Elec》報導,蘋果已確定由三星顯示器獨家供應摺疊 OLED 面板,獨供期限長達三年。鴻海(Foxconn)是獨家代工組裝夥伴,已啟動大規模招工,並進行試產。CNET 引述分析師指出,iPhone Fold 採用護照式(passport-style)折疊設計,內螢幕約 7.8 吋、外螢幕約 5.5 吋,搭載 A20 Pro 處理器(由台積電 2 奈米製程代工)、定價 $1,999 美元起跳,直接挑戰三星 Galaxy Z Fold 系列。

關鍵軸承(鉸鏈)由蘋果與新日興(3379)、安費諾(Amphenol)共同開發,讓面板與軸承整合最佳化。永豐金證券指出,折疊 iPhone 內螢幕由三星獨家供應,但面板結構、材料處理製程與疊層壓合方式均由蘋果主導設計,關鍵軸承則由蘋果與新日興、安費諾共同開發,讓面板與軸承整合。鉸鏈是折疊手機最關鍵的機械部件,新日興為台灣軸承大廠,將獨家供應 iPhone Fold 的鉸鏈模組,2026 H2 起進入量產。大立光(3008)供應光學鏡頭,台積電(2330)供應 A20 Pro 處理器(2 奈米製程),玉晶光(3406)為鏡頭第二供應商。供應鏈業者進一步透露，新日興的鉸鏈模組良率在 2025 年底已突破 85%，是 iPhone Fold 能如期於 2026 H2 進入量產的最大關鍵，並帶動中國折疊機品牌同步在 2027 年推出對標產品。

市場預期方面,IDC 預測 2025 年全球摺疊機出貨量達 2,060 萬支、年增 10%,2026 年更大幅躍進、增長幅度上看 30%,其中蘋果的摺疊 iPhone 預計將強勢搶下 22% 市佔,單一機型即貢獻 2026 年全球折疊機出貨量 30% 以上的成長。Apple 也將在 9 月同步發表 iPhone 18 系列,iPhone 18 將延續 iPhone 17 系列的設計語言,並首度加入 AI 鏡頭(Visual Intelligence 2.0),Pro 系列採用台積電 2 奈米 A20 Pro 處理器。Apple 也在積極布局 iPhone Fold 後續機型,2027 年將推出第二代折疊 iPhone,並延伸到 iPad Fold 與 MacBook Fold 系列。

後續觀察四大重點:(1) 7 月底鴻海正式量產 iPhone Fold 的進度與良率;(2) 三星顯示器折疊 OLED 良率能否維持 80% 以上;(3) 9 月發表後預購與實際出貨量能,以及黃牛市場的反應;(4) iPhone 18 與 iPhone Fold 對鴻海、新日興、大立光、台積電等台廠的營收與毛利率貢獻。對台股蘋概股而言,iPhone Fold 與 iPhone 18 雙新機同步上市是 2026 H2 最重要的成長動能,法人普遍預期 iPhone Fold 全年出貨上看 800~1,000 萬支,對鴻海與新日興等獨家供應商的營收貢獻將是 2025~2026 年最大成長動能。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出，集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%，2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長；廣達則受惠於雲端服務供應商（CSP）對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求，林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成，毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升，散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈，其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配，雙鴻與奇鋐在 CDU（冷卻液分配單元）與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期，AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%，毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品，相關族群本益比仍有上修空間。