台積電 CoWoS 2026 月產能上看 13 萬片 漲價 15~20% 將上路 日月光、艾克爾、欣興同步受惠
【2026-07-10】台積電 CoWoS 先進封裝 2026 年月產能將從 5 萬片擴張至 13~14 萬片,並預計於 2026 Q3 對 CoWoS 同步調漲 15~20%。CoWoS 與 WMCM 委外訂單將下放給日月光、艾克爾(Amkor)與聯電,AMD 與 NVIDIA 需求成長幅度分別高達 200% 與 50%。
根據財報狗、永豐金證券、Yahoo 股市、Threads 等多源確認,台積電 CoWoS(晶圓級先進封裝)2026 年月產能將從 2025 年的 5 萬片,於 2026 年底上看 13~14 萬片,2027 年上看 20 萬片,正式進入「CoWoS 擴產加速期」。台積電除了自身瘋狂擴產外,也積極聯手委外封測(OSAT)夥伴協同作戰,包含日月光(3711)、艾克爾(Amkor)與聯電(2303)的外包夥伴 CoWoS 先進封裝產能也將同步開出,目標滿足 AI 晶片客戶的強勁需求。
需求端方面,AMD 與 NVIDIA 在 CoWoS 需求成長幅度分別高達逾 200% 與 50%,Google TPU 與 Amazon Trainium 亦同步放量,顯示 AI 基礎建設投資正全面擴張。Yahoo 股市 7 月 1 日報導指出,歐系外資點名 CoWoS 擴產加速將啟動 AI 股下一波主升段,並點名六檔台股最受惠:欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、日月光(3711)、艾克爾(Amkor 台股 ADR)、聯電(2303)。其中欣興為 CoWoS 載板最大供應商,南電為 IC 載板大廠,景碩為 ABF 載板指標股。
價格方面,業界已確認台積電將於 2026 Q3 對 CoWoS 同步調漲 15~20%,與 3 奈米、5 奈米製程同步調漲 5~10% 同步生效。這是台積電自 2024 年以來第二次對 CoWoS 進行大幅漲價,主因為 AI 加速器需求超預期、CoWoS 產能嚴重供不應求,以及 2.5D/3D 封裝製程的複雜度提升。CoWoS 漲價將直接帶動下游 AI 伺服器、ASIC、GPU 的成本上升,但因終端 AI 需求強勁,客戶端多能接受價格轉嫁。台積電也將生產重心逐漸轉向 CoWoS-L(L 為 Large,大尺寸)與 SoIC(3D 堆疊)等更高階的先進封裝技術,並將 CoWoS-S 開始下放到 OSAT 端,以加速產能開出。
從競爭格局觀察,CoWoS 面臨產能長期被 NVIDIA 壟斷、封裝尺寸受限(目前最大約 3.5 倍光罩)、價格高昂及美國在地製造需求等挑戰,促使 Google、Meta 等北美雲端業者轉向英特爾(Intel)的 EMIB 與 Foveros 3D 封裝方案,但台積電 CoWoS 仍將主導 AI HPC 市場,特別是 CoWoS-L 與 SoIC 已成為 NVIDIA、AMD、博通等 AI 晶片客戶的首選方案。台積電 4 月法說會已確認,2025~2026 年間將持續大幅擴充 CoWoS 產能,整體先進封裝的資本支出佔比持續提升,管理層指出 CoWoS 客戶需求的能見度已延伸至 2027 年,並考慮加速擴產進度。
後續觀察四大重點:(1) 台積電 7 月 16 日法說會對 CoWoS 2026 年底與 2027 年產能規劃的正式公告;(2) CoWoS 漲價 15~20% 對 AI 晶片客戶的接受度與訂單調整;(3) 日月光、艾克爾等 OSAT 夥伴的 CoWoS 與 WMCM 量產進度;(4) Intel EMIB 與 Foveros 3D 是否能搶下部分 AI 客戶,改變封裝市場版圖。對台股半導體設備、封測、IC 載板聚落而言,CoWoS 擴產與漲價雙重利多將是 2026 H2 最重要的成長動能,法人普遍預期相關供應鏈 2026 H2 營收年增上看 30~50%。
晶圓代工市場與先進製程展望
台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。
供應鏈連動與投資脈絡
隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。