AMD Zen 6 EPYC Venice 在台積電 2 奈米量產　最高 256 核心　伺服器製程首度超車手機

AMD 官方於 2026 年 5 月 20 日宣布,第六代 EPYC 處理器(代號「Venice」)已在台積電台灣廠以 2 奈米製程進入量產,並預定 2026 下半年起量產 256 核心版本,2027 年放量出貨給雲端服務供應商(CSP)與企業客戶。這是業界首款採用台積電 2 奈米製程的伺服器 CPU,意義重大:在過去 30 年,先進製程節點一向是智慧型手機應用率先採用,伺服器 CPU 落後手機約 12~18 個月;Venice 是首顆「伺服器製程領先手機」的產品。

Venice 採用 Zen 6 與 Zen 6C 兩種核心架構,Zen 6 為高效能版本、單顆 CCD 最多 12 核心,L3 快取較 Zen 5 增加 50%,IPC 與時脈同步提升;Zen 6C 為高密度版本、單顆 CCD 整合 32 顆實體核心,是前代 Zen 5C(16 核心)的兩倍。Venice 旗艦版本以 8 顆 CCD 組成 256 核心,在台積電 2 奈米加持下,整體晶片面積僅較前代 Genoa(96 核心)增加約 7%,效能密度提升約 70%。

對台積電而言,Venice 量產代表 2 奈米製程正式進入「客戶多元」階段。台積電 2 奈米於 2025 年底量產,首批客戶為 Apple A19 / M5 系列(手機應用),如今 Venice(伺服器應用)加入,使台積電 2 奈米月產能於 2026 年底前上看 5 萬片,2027 年底上看 12 萬片。同時台積電也規劃把 2 奈米延伸至 2027 年推出的下一代 EPYC「Verano」處理器,Verano 將採用 2 奈米 + 3 奈米異質封裝,支援 PCIe 6.0 與 CXL 3.0,主打雲端與 AI 運算市場。

業界解讀,Venice 量產也代表 AMD 與 Intel(代號「Diamond Rapids」)、NVIDIA(NVL72 / Vera CPU)的伺服器戰局進入新回合。AMD 在 Q1 2026 伺服器 CPU 營收市占創下歷史新高的 46.2%,Venice 量產後預期市占將進一步挑戰 50%;NVIDIA 則透過 Rubin 平台與 Grace CPU 切入 AI 伺服器市場;Intel Diamond Rapids 預計 2027 年採用 Intel 18A 製程量產。預期 2026~2027 年伺服器 CPU 將進入「2 奈米製程競賽」時代,TSMC、Intel Samsung 三家先進製程全線動員。

對台灣半導體供應鏈的影響:Venice 量產直接受惠者包括台積電(代工)、日月光投控(3711)、艾克爾(6147)等先進封裝 CoWoS 夥伴;載板端欣興(3037)、南亞電(8046)同步受惠;CPO 光通訊測試需求外溢至矽格(6257)、京元電(2449)、欣鉅科(3264);PCIe 6.0 與 CXL 3.0 滲透率提升也將帶動譜瑞(4966)、祥碩(5274)、信驊(5274)等 IC 設計夥伴。對比 2025 年同期,AMD EPYC 在全球伺服器 CPU 市占僅約 33.7%,Venice 量產後市占率上看 50%,將直接擠壓 Intel Xeon 與 NVIDIA Grace 的市場份額。

後續觀察四大重點:(1) AMD Venice 256 核心版本實際送樣時程,以及微軟 Azure、亞馬遜 AWS、Google GCP 等三大 CSP 的導入進度;(2) NVIDIA Rubin 平台搭配 Grace CPU 的對比效能,以及兩家在 AI 伺服器市場的競合消長;(3) Intel Diamond Rapids 採用 18A 製程的量產時程,以及能否在 2027 年下半年反攻;(4) 台積電 2 奈米月產能擴充進度,以及 2027 年 3 奈米 / 5 奈米 / 7 奈米家族的供需平衡。對台股投資人而言,Venice 量產是 7/16 台積電法說會前的關鍵暖身,也是 2026 Q3 伺服器供應鏈最重要的成長動能。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。