IC 封測廠矽格 2Q26 與上半年營收雙創新高　湖口二廠 7 月加入量產　H2 動能轉強

IC 封測廠矽格(6257)於 7 月 7 日公告 2026 年 6 月合併營收 19.94 億元、月增 0.9%、年增 24.5%,連續 3 個月創歷史新高;累計 Q2 合併營收 58.81 億元,季增 7.6%、年增 28.2%,創單季歷史新高;累計上半年合併營收 108.86 億元、年增 31.5%,亦創同期新高。矽格表示,Q2 動能主要來自手機晶片、網路通訊晶片、電源管理晶片、無線藍芽耳機晶片等四大客戶族群同步成長,其中 AI 加速晶片與 CPO(Co-Packaged Optics)光通訊晶片測試需求放量是關鍵動能。

產能端最大亮點是湖口二廠。矽格於 2026 年 2 月購置湖口廠房並展開無塵室整建,目前整建已順利完成,新增產能「全數被單一國外大客戶提前預訂」,預計 7 月正式加入量產並開始貢獻營收。矽格同步推進中興三廠建置,工程進度持續加速,預定 2026 Q4 完工、2027 Q1 量產,屆時將承接更多 AI / GPU / ASIC 客戶訂單。然而測試設備交期長達 6~9 個月,將是 H2 產能擴充的潛在瓶頸。

對照國際同業,美國 IC 測試設備商 Cohu(COHU)於 2026 Q1 法說會指出,因 AI 帶動半導體測試需求,2026 全年展望強勁,後段測試設備訂單已排到 2027 年。矽格身為亞太前段 IC 封測廠,在 GPU、CPU 與 ASIC 客戶訂單外溢效應下,2026 年 AI 相關營收占比已達約 15%,公司預期 2027 年 AI 與 CPO 相關營收占比將進一步提升至 30% 以上。

矽格 Q1 2026 每股盈餘(EPS)2.10 元,年增近 33%,並將 2026 年度資本支出由 70 億元上調至 88 億元、年增 26%,主要用於湖口二廠與中興三廠的廠房建設及高階測試設備採購。矽格同時持續優化產品組合,從傳統消費性 IC 測試逐步擴大至高階運算、AI 加速、CPO 光通訊等高毛利領域,毛利率結構可望逐年優化。

對台灣半導體測試供應鏈影響:矽格擴產直接受惠者是上游測試設備廠如愛德萬(Advantest)、Teradyne,以及台灣本土設備廠如旺矽(6223)、欣鉅科(3264)、穎崴(6515);同業競爭者京元電(2449)、欣銓(3264)、南茂(8150)亦同步受惠於 AI 測試需求外溢;CPO 光通訊部分則與上詮(3363)、聯亞(3081)、眾達-KY(4977)等光通訊元件廠形成上下游協作。預期 2026 H2 台股半導體封測族群將持續受惠 AI 與 CPO 雙引擎,矽格 2026 全年營收上看 230 億元、EPS 上看 4.5~5.0 元。

後續觀察四大重點:(1) 湖口二廠 7 月實際量產貢獻,以及單一國外大客戶的身份(市場推測為 NVIDIA 或 AMD 的高階 AI 加速晶片);(2) 測試設備交期 6~9 個月瓶頸是否影響 H2 產能擴充進度;(3) 2027 Q1 中興三廠加入量產後,矽格 AI / CPO 相關營收占比能否如期達到 30% 目標;(4) 半導體封測產業 H2 是否有新增訂單(尤其 NVIDIA Rubin、AMD Venice 兩大新處理器)。對台股投資人而言,矽格是 2026 H2 半導體封測族群的代表性受惠標的,7/16 台積電法說會前的暖身行情值得關注。

產業觀察與供應鏈脈動

本議題的市場變化並非單一公司的獨立事件，而是整條供應鏈在 AI、HPC、電動車、低軌衛星等高成長終端帶動下，進入結構性擴張期的具體反映。從上游晶圓代工、封測，到中游 PCB、被動元件、散熱模組，再到下游系統組裝、品牌出貨，2026 年下半年每個環節的產能利用率、毛利率與資本支出都出現同步上修訊號。業者普遍認為，這一波調整幅度與過去消費性電子景氣循環截然不同，主要差異在於 AI 加速器、HBM、CoWoS、先進封裝等高階製程進入「剛性需求」階段，無法以傳統產線彈性快速擴充，導致缺料與漲價效應被進一步放大，並對台灣供應鏈的議價能力與長期毛利率結構帶來正向挹注。

市場數據與法人觀點

從市場面觀察，本議題相關族群近三個月股價波動明顯放大，外資買賣超同步轉趨積極，投信與自營商也出現罕見的連續性買盤，顯示法人對產業前景的共識度正在提升。多家券商在最新研究報告中將相關標的目標價上修，主因為（1）AI 與 HPC 應用面擴張速度優於預期；（2）HBM、CoWoS、ABF 載板等高階製程供給瓶頸延續至 2027 年；（3）台廠在先進製程與先進封裝的市佔率持續擴張，議價能力顯著提升。法人提醒，雖然中長期趨勢仍偏多，但短線漲幅已大，建議留意大盤震盪與個股本益比偏離基本面的風險。