中國 AI 人才需求多點開花　微電子、稀土、新材料首度擠入本科高薪前十　電腦科學跌出榜外

根據 DIGITIMES 引述中國招聘平台與高校就業報告,2026 年中國本科畢業生薪資前十名出現歷史性結構轉變:過去多年穩居高薪前段班的電腦科學(Computer Science)與軟體工程(Software Engineering),2026 年首度跌出本科畢業生薪資前十名。取而代之的是微電子科學與工程、電子科學與技術、光電信息科學與工程、材料科學與工程、採礦工程等「硬科技」相關科系,平均起薪較電腦科學系高出 15~25%。

結構轉變的背後驅動力是中國 AI 與半導體自主化戰略。2025 年以來,中國加速推動半導體國產替代,從設計(華為海思、寒武紀、地平線)、製造(中芯國際 SMIC)、封裝(長電、通富)、到設備(北方華創、中微公司、拓荊),全鏈條擴張;AI 與 GPU 領域的 DeepSeek、阿里、百度、字節、騰訊亦同步擴大 AI 晶片自研規模。2026 年中國半導體國產替代率目標由 30% 提升至 45%,AI 算力國產化率目標上看 50%,直接帶動微電子、電子科學、光電等硬體底層科系的人才需求暴增。

另一個驅動力是稀土與新材料戰略。2026 年中國稀土與新材料領域啟動多項國家重點項目,涵蓋高性能稀土永磁、晶圓級封裝材料、第三代半導體(碳化矽 SiC、氮化鎵 GaN)基板等,中稀(微山)稀土新材料、山東天瑞、新疆有色金屬等公司大舉擴產。採礦工程、材料科學與工程畢業生成為各地方政府與央企爭搶的對象,起薪上看人民幣 1.2~1.5 萬元/月,較過去平均高出 40% 以上。

從供需比來看,中國 AI 與半導體人才供需結構持續緊俏。根據脈脈數據,2026 年中國 AI 整體人才供需比為 0.97(供不應求),看似接近平衡,但在大模型算法等核心深水區供需比已降至 0.39(高度供不應求);在決定算力效能的 AI 晶片設計、AI 編譯、AI Infra 領域供需比更低至 0.15,意即每 1 個合適候選人對應 6~7 個職缺。AI 工程師與晶片工程師的應屆生需求 2026 年 1~5 月年增 58%,半導體設備工程師年增 47%。

這也意味著電腦科學系畢業生的傳統高薪優勢被反轉。過去 CS 畢業生靠互聯網大廠(阿里、騰訊、字節、百度)的軟體工程師職位,起薪上看人民幣 1.5~2 萬元/月;2026 年互聯網大廠持續裁員、招募緊縮,CS 畢業生起薪跌至人民幣 9,000~12,000 元/月,反觀微電子、光電、AI 晶片設計等硬科技職缺起薪上看人民幣 1.5~2.5 萬元/月,結構性溢價顯著。

對台灣與全球半導體、AI 產業的影響:中國硬科技人才薪資溢價意味著全球半導體人才爭奪戰進入新階段。台積電(2330)、聯發科(2454)、NVIDIA(輝達)、AMD 等公司面臨中國本土半導體企業的高薪挖角壓力,2026 H2 預期全球半導體工程師薪資將同步上調 8~15%。台灣 IC 設計與半導體設備廠需加速「以留任為核心」的薪酬改革,並擴大跨國招募以分散單一市場風險。

後續觀察四大重點:(1) 中國 2026~2027 年微電子、光電、材料等硬科技科系招生名額是否擴大,以及高考填報熱度變化;(2) 中國半導體國產替代率與 AI 算力國產化率的實際達標進度,以及對人才需求的持續性;(3) 國際半導體企業在中國市場的薪資競爭力是否被進一步擠壓;(4) 台灣與全球半導體人才市場的流動趨勢,以及對台灣薪資結構的影響。對投資人而言,中國硬科技人才結構轉變是中長期半導體與 AI 板塊的核心指標,值得持續追蹤。進一步分析，2026 年中國半導體畢業生與海外歸國人才同步進入就業市場，加上政府主導的「人才回流補貼」政策，預期將為本土 IC 設計與設備產業注入約 8 至 10 萬名新血，是評估中國硬科技國產化進度的關鍵指標。