TechEveryday2026-07-12
物聯科技.智慧製造

AI 伺服器 BBU 備貨升溫 三集瑞 6 月營收月增 29% 下半年放量可期

【2026-07-12】DIGITIMES 報導,鋰電池模組廠三集瑞(6862)受惠 AI 伺服器 BBU(電池備援單元)備貨需求升溫,2026 年 6 月營收 1.68 億元、月增 29.02%,市場預期下半年 BBU 將放量出貨。三集瑞同時已通過 NVIDIA、Intel、AMD 三家 AI 伺服器平台的送樣認證,Samsung SDI 供應鋰電池芯到台灣,雙方合作加深推升 2026 H2 稼動率。

經濟日報報導,被動元件與鋰電池模組廠三集瑞(6862)2026 年 6 月自結營收 1.68 億元,月增 29.02%、年增 24%,終止連續 5 月因記憶體缺貨遞延出貨的低迷趨勢。市場歸因主要來自 AI 伺服器 BBU(電池備援單元)備貨需求升溫。三集瑞為台系 BBU 模組主要供應商,產品涵蓋 AI 伺服器、資料中心、通訊機房所需的備援電源模組,單台 AI 伺服器櫃通常搭載 2~4 個 BBU 模組,以因應機櫃電源瞬斷的關鍵防護。

三集瑞 5 月已順利完成 NVIDIA、Intel、AMD 三家 AI 伺服器平台的送樣認證,這是台系電池模組廠同時切入三家 AI 加速器平台的里程碑。DIGITIMES 觀察指出,Samsung SDI 已於 Q2 起對台灣 Simplo(新普科技)與三集瑞穩定供應電池芯,搭配台廠在 BMS(電池管理系統)的設計優勢,讓台系 BBU 在 AI 伺服器供應鏈中取得穩定份額。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

AI 伺服器 BBU 市場在 2026 上半年經歷「兩大動能」推升:(1) NVIDIA 推出「NVIDIA BBU」標準化模組,要求 AI 伺服器 ODM 廠必須搭載符合規格的 BBU,以強化 GB300 NVL72 與 Rubin Ultra 等平台的可靠性;(2) Hyperscaler 客戶擴大 AI 叢集部署,每個 AI 叢集都需大量 BBU,以避免因機櫃電源問題導致昂貴的 GPU 訓練中斷。 觀察過往幾次類似事件可以發現,技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動,企業的投資節奏亦受其左右。

但 BBU 市場並非無限制放量。DIGITIMES 同時指出,記憶體缺貨可能同步影響 BBU 控制器 MCU 與相關 IC,讓出貨動能受限。MoneyDJ 估算三集瑞 2026 Q2 仍受記憶體缺貨影響,但 5 月已逐漸化解,Q3 起 BBU 放量為成長主要動能,可望帶動 Q3 營收較 Q2 倍增。 專家指出,這類議題在短期內雖然難以達成共識,但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。 對終端市場而言,新規格與新材料的導入時程,往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

產業層面,台灣電池模組廠正積極從單一產品(以筆電電池為主)跨足到 AI 伺服器 BBU、新能源車電池、儲能系統等多元應用,以擺脫過往「單一產品景氣過山車」的營運特性。三集瑞、新普(6121)、順達(3211)三家台廠都已切入 AI 伺服器 BBU,競爭格局區隔明確:三集瑞聚焦 BBU 模組、新普聚焦 NVL72 機櫃整合、順達聚焦中小型 ODM。 對終端市場而言,新規格與新材料的導入時程,往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

後續觀察 4 個關鍵點:(1) 三集瑞 Q3 BBU 出貨量是否能如預期倍增,直接決定全年成長動能;(2) Samsung SDI 在台 BBU 電池芯的供貨穩定度,以及 LG 新能源、Panasonic 是否切入第二供應商;(3) 台廠電池模組廠在 2026 H2 是否同步切入 AI 伺服器 BBU 中系客戶(中東、俄羅斯、東南亞 hyperscaler);(4) NVIDIA 推出「BBU 標準化模組認證計畫」,台廠是否能爭取列入合格供應商名單。 從研發投入的角度觀察,相關企業在材料、製程與系統整合上的布局,已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。

AI 伺服器與機櫃供應鏈觀察

AI 伺服器與 AI 機櫃已成為台灣系統組裝廠 2026 年最重要的成長引擎。鴻海、廣達、緯創、英業達、神達、緯穎等系統廠同步受惠於 NVIDIA GB200/GB300、AMD MI325/MI355、Google TPU v6/v7 等新一代 AI 加速平台的放量出貨。鴻海輪值執行長蔣集恆在法說會中指出,集團 AI 伺服器全球市佔已突破 40%,2026 年 AI 機櫃出貨將呈倍數成長;廣達則受惠於雲端服務供應商(CSP)對 GB200 NVL72 機櫃的強勁需求,林百里董事長預期 2026 年 AI 伺服器營收將佔集團整體伺服器營收超過六成,毛利率結構也將顯著優於通用伺服器。 供應鏈各環節的因應策略,往往會在政策變動前後出現明顯的差異,這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。 觀察過往幾次類似事件可以發現,技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動,企業的投資節奏亦受其左右。

散熱與電源次產業連動

隨著 AI 機櫃功率密度持續提升,散熱與電源解決方案的價值量也同步放大。雙鴻、奇鋐、健策、台達、光寶等散熱與電源廠積極切入 NVIDIA 與 AMD 的 AI 機櫃供應鏈,其中液冷散熱方案在 GB200/GB300 機櫃已成為標配,雙鴻與奇鋐在 CDU(冷卻液分配單元)與 Cold Plate 端取得領先地位。法人預期,AI 伺服器與機櫃相關供應鏈 2026 年營收年增率將普遍超過 50%,毛利率也將優於傳統伺服器與消費性電子產品,相關族群本益比仍有上修空間。

📖 參考來源

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