京元電砸 14 億美元(約 449 億新台幣)赴美設封測廠　同步設立孫公司卡位地化產能

Reuters 與經濟日報同步報導,IC 測試大廠京元電(2449)董事會於 7 月 10 日通過赴美投資設廠案,最高投資金額達 14 億美元(約新台幣 449 億元),投資標的涵蓋美國當地子公司與孫公司雙軌布局,廠房將採分階段建設,預計 2028 H1 完成第一期並開始小批量量產,2029 年進入量產高峰。京元電為全球前三大 IC 測試廠,客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel、聯發科(2454)、博通、高通等主要 AI、HPC、電動車晶片供應商。

赴美投資的三大主因:(1) 川普政府推動的「美國晶片製造」政策加碼,要求 AI 與 HPC 晶片封測逐步落地美國,避免「台積電製造、台灣封測」的單一風險,並同步提供 CHIPS Act 額外補助與稅務減免;(2) 既有客戶(NVIDIA、AMD、Apple)已要求在美國本地建立封測夥伴,以強化地緣政治風險控管與供應鏈韌性;(3) 應對地緣政治壓力:中國限制鎵、鍺、石墨等封測相關金屬材料出口,以及華府限制高階封測設備銷往中國,都讓在地化布局更具緊迫性。

京元電美國廠將專注三大業務:(a) AI 晶片 final test,包括 NVIDIA B100/B200/Rubin、AMD MI300/MI325/MI400、Apple M 系列晶片、博通 ASIC 系列等;(b) 高階封裝後測,涵蓋台積電 CoWoS、InFO、SoIC 後段的 final test 與系統級測試(SLT);(c) 車用 AEC-Q100 等級的長期信賴性測試與產品驗證。京元電的強項在 test program 開發、機台自動化、與多元平台的相容性,可與當地既有的 Amkor(鳳凰城)封測產能形成互補。

台灣封測業赴美投資已成主流趨勢。日月光投控(3711)在 2024 年宣布以 3,500 萬美元(約 11.2 億新台幣)在加州設立 IC 測試工廠,2025 年再追加 1.5 億美元擴大亞利桑那州封測廠;Amkor 已於亞利桑那州鳳凰城建立年產 250 萬顆晶圓級封裝產能;Intel 美國本土的封測也同步加速。京元電這次 14 億美元的投資規模,是台灣封測業單一廠商在美國投資金額最高的紀錄。

對台灣封測產業與供應鏈的意義重大:(1) 京元電美國廠將直接服務 NVIDIA、AMD、Intel 等美國本土客戶,降低過去必須將晶片送回台灣封測的物流與時間成本;(2) 但同時也意味著部分高階封測業務將從台灣轉移到美國,對台灣本地京元電營收占比造成潛在影響,京元電預估 2028 年美國廠將貢獻其全球營收約 18~25%;(3) 同步影響台灣封測設備廠、IC 測試機台廠的出口商機 — 設備端的愛德萬(Advantest)、愛普生(Epson)、東麗等日商將同步受惠,而台廠精測(6510)、旺矽(6223)的探針卡與測試機台則在台灣與美國同步出貨。法人進一步分析,隨著 HBM 與 AI ASIC 對高速測試介面的需求升溫,探針卡的單價已從過去的每支 NT$5,000 拉升至 NT$12,000~18,000,毛利率結構同步獲得改善,精測與旺矽的 2026 全年毛利率有望較 2025 年再提升 3~4 個百分點,並帶動 EPS 上修動能延續至 2027 年。

後續觀察 4 個關鍵點:(1) 美國廠具體設廠地點(加州、亞利桑那州、德州的可能性最高),以及與 NVIDIA、AMD、Intel 的長約簽署進度;(2) 美國政府 CHIPS Act 補助是否實質到位,以及建設時程是否如 2028 H1 啟動量產;(3) 京元電台灣母廠營收結構與利潤率的長期調整;(4) 對手日月光、Amkor 在美國產能競賽的後續動作,以及是否引發聯發科、博通等客戶的供應商第二來源策略。