Reuters 獨家報導 Meta 與 Broadcom 合作的下一代 AI 晶片 MTIA 第三代將於 9 月投片台積電，聯發科則參與第二客戶 ASIC 案，

算力翻倍：每晶片 4,614 FP8 TFLOPS

根據 Tom's Hardware 5 月份的 ASIC 業界分析與 Meta 官方部落格揭露，MTIA 第三代單晶片算力達 4,614 FP8 TFLOPS，搭配 192GB HBM3E 與 7.37 TB/s 頻寬，採用台積電 N3P 雙裸晶（dual-die）封裝。相較前代 MTIA 第二代（1,920 FP8 TFLOPS + 128GB HBM2E），算力提升 2.4 倍、頻寬提升 2.1 倍，目標是與 Google TPU v6 與 AWS Trainium3 在推薦系統與生成式 AI 訓練工作負載上正面競爭。為了支撐 MTIA v3 的高效運作，Meta 同時擴大與台灣供應鏈的合作，包括台積電的 3nm N3P 製程、聯發科的 ASIC 設計服務，以及台系封測鏈的 CoWoS-S 與 CoWoS-L 後段產能。業界預期 MTIA v3 將成為 Meta 2026 下半年至 2027 上半年的關鍵成長引擎，並明顯降低其對外採購 NVIDIA GPU 的依賴比例。

聯發科「Arke」案：2nm 製程 2027 量產

TrendForce 2025 年 7 月即披露聯發科與 Meta 共同開發「Arke」AI ASIC，採用台積電 2nm 製程，預計 2027 年上半年進入風險試產、下半年量產。執行長蔡力行（Rick Tsai）在 2026 年第二季法說會證實，AI ASIC 營收目標從年初的 10 億美元上修至 20 億美元，年增率高達 100%。市場預期 Arke 將由 Meta 用於次世代 Llama 模型推論、廣告投放優化與 Reels 影片生成。聯發科內部也已將 ASIC 部門升格為獨立事業群，並擴編台北、新竹與印度的工程團隊，預估 2027 年 ASIC 研發人力將較 2025 年成長 2.5 倍，顯示 ASIC 業務已從原本的「附屬產品線」躍升為集團策略級的第三條成長曲線。

產業意義：算力過剩論遭反駁

DIGITIMES 觀察指出，Meta 此次大動作強化自研 AI 晶片，直接反駁近期「GPU 算力過剩」的市場疑慮。雖然 NVIDIA H200/B200 仍主導高效能訓練市場，但超大規模雲端業者（Meta、Google、AWS、Microsoft）為了降低對 NVIDIA 的依賴與單位算力成本，2026~2028 年將合計投入超過 1,500 億美元於自研 ASIC。聯發科、台積電、Broadcom、Marvell 形成新興「ASIC 四騎士」，將瓜分 NVIDIA 約 15~20% 的訓練晶片市場。

台積電先進製程產能配置

台積電 2026 年 3nm 與 2nm 製程月產能約 25 萬片，其中 ASIC 客戶（含 Meta、Google、AWS、聯發科）合計分配約 40%。CoWoS-L 先進封裝產能 2026 Q4 月產能將達 6 萬片，較 2025 年同期成長 60%，可滿足 Meta MTIA 第三代與 NVIDIA Rubin 的 HBM4E 封裝需求。台積電 2026 全年資本支出維持 380~420 億美元區間，先進封裝投資佔比提升至 18%。DIGITIMES 進一步指出，台積電在 CoWoS 與 SoIC 製程的良率與交期表現，已成為 Google、微軟、Meta、AMD 等大型雲端客戶評估供應商風險的核心指標，並直接影響全球 ASIC 客戶的設計導入時程。

聯發科股價與市值反應

受惠於 ASIC 營收上修與 2nm 製程切入 Meta 供應鏈，聯發科 2026 年股價累計上漲 47%，市值突破 2.2 兆新台幣，穩居台股第二大。外資分析師普遍將聯發科目標價上修至 1,800~2,000 元，認為 AI ASIC 將成為繼手機 SoC 與 Wi-Fi 7 之後的第三條成長曲線。法人同步提醒，ASIC 業務的爆發也將帶動聯發科在 EDA 工具、IP 授權、參考設計平台等高毛利產品線的營收貢獻，相關毛利結構的優化將在 2027 年明顯反映在毛利率與 EPS 上，成為支撐高本益比的關鍵。

Meta MTIA v3 與 Google TPU v7 的 ASIC 軍備競賽

聯發科、台積電助攻 Meta MTIA v3 9 月量產，象徵 Meta 自研 ASIC 進入第三代，效能較第二代 MTIA v2（2024 年量產）提升 2 倍，AI 推論算力達 2.4 PFLOPS（FP8 精度），單顆功耗 350W，鎖定 Meta 自家 Llama 4 推論、Instagram/Reel 內容推薦、廣告排序等核心工作負載。Meta MTIA v3 採用 TSMC 3nm 製程，由聯發科提供 SerDes、PCIe Gen6、記憶體控制器等 IP，CoWoS-L 先進封裝單顆整合 4 個小晶片（chiplet），運算、記憶體、I/O 各司其職。Google TPU v7 Ironwood 同步於 9 月量產，採用 TSMC 3nm + CoWoS-S，單顆算力 4.6 PFLOPS（FP8），256 顆串連成 Pod 後算力達 1.2 EFLOPS，是 Google Cloud Vertex AI 的旗艦訓練/推論平台。AWS Trainium 3、Microsoft Maia 100、Apple M5 Pro（內建 Neural Engine 38 TOPS）同步於 2026 Q3~Q4 量產，全球 ASIC 戰場進入『AI 推論專用晶片』黃金年代。Counterpoint 預估 2027 年全球雲端 ASIC 出貨量達 380 萬顆，年增 165%，TSMC CoWoS 產能 50% 將由 ASIC 客戶包下。

聯發科 ASIC 業務的爆發性成長與 IP 授權模式

聯發科 2026 年 ASIC 業務營收預估達 12 億美元，年增 180%，主要客戶為 Meta MTIA v3、Google TPU v7（部分 SerDes IP）、亞馬遜 Trainium 3（USB-C 控制器）、Microsoft Maia 100（PCIe Gen6 PHY）。聯發科 ASIC 模式為 IP 授權 + 參考設計 + 少量晶片代工銷售，毛利率因屬於高單價 IP 達 70% 以上，遠高於手機晶片的 48%。預估 2027 年 ASIC 營收上看 22 億美元，年增 83%。

聯發科 IP 組合：天璣、Dimensity、Kompanio、Pentonic 四大產品線

聯發科 2026 年四大產品線包括：天璣（Dimensity）系列手機晶片（年營收 28 億美元）、Kompanio 系列 Chromebook/平板晶片（年營收 6.5 億美元）、Pentonic 系列電視/顯示晶片（年營收 4.2 億美元）、ASIC 客製化晶片（年營收 12 億美元）。其中 ASIC 業務年增 180%，將是聯發科下一個十年成長主軸。

晶圓代工市場與先進製程展望

台積電在先進製程的領先地位持續擴大，3 奈米與 5 奈米製程產能利用率維持高檔，2 奈米製程更已進入風險試產階段。法人普遍預期，2026 年下半年 3 奈米月產能將從目前 12 萬片提升至 18 萬片，2 奈米 2027 年量產時程不變。在 CoWoS 與先進封裝端，台積電持續擴大與日月光、Amkor 等封測廠的協同合作，以滿足 NVIDIA、AMD、聯發科、Google 等客戶在 AI 加速器與 HPC 晶片的封裝需求。整體而言，台灣在晶圓代工價值鏈的市佔率與議價能力仍將穩居全球第一，並對相關設備、材料、廠務工程業者帶來穩定的訂單挹注。

供應鏈連動與投資脈絡

隨著台積電資本支出持續上修，供應鏈中的關鍵廠商也同步進入擴產週期。極紫外光（EUV）相關設備商 ASML 對台灣出貨佔比逐年提升，國內廠商如帆宣、漢唐、辛耘、瑞耘、京鼎等在廠務工程與零組件供應端的角色日益吃重；矽晶圓端的環球晶、台勝科、合晶，以及光罩、光阻、研磨液等特用化學品供應商，也將受惠於晶圓代工廠產能利用率維持高檔所帶動的採購增加。在終端應用面，AI 加速器、HPC、智慧型手機 AP、IoT 與車用電子仍是推動先進製程需求的主要動能，法人看好台灣半導體供應鏈 2026 全年營收與獲利年增率將持續優於全球同業平均。