【2026-07-13】環球晶獲美光史上最長 10 年約　5 億美元策略性融資鎖 AI 矽晶圓

10 年長約細節：金額規模史上最大

環球晶與美光於 2026 年 7 月 9 日正式簽署合作意向書，雙方透過 10 年期 LTA 建立長期合作架構。美光將提供 5 億美元（約 161 億新台幣）策略性金融支持，環球晶則依客戶長期需求提供 300mm 先進矽晶圓產能。這是環球晶成立 40 年以來合約期最長、單一客戶承諾金額最大的長約。DIGITIMES 指出，環球晶過往最長的 LTA 約為 5~7 年，本次一口氣延長至 10 年，創下公司歷史紀錄。

德州謝爾曼 GWA 廠：300mm 第二期勢在必行

環球晶董事長徐秀蘭於記者會中明確表示，德州新廠第二期擴產勢在必行。GlobalWafers America 位於德州謝爾曼市的 300mm 矽晶圓廠，總投資規模約 50 億美元，第一期已於 2025 年 Q4 開始小量產出。美光 5 億美元策略性融資將用於第二期擴產的設備採購與無塵室建置，預計 2027 年 Q3 完成裝機、2028 年 Q1 進入量產，單月產能將從第一期的 3 萬片提升至第二期完工後的 7 萬片。

5 億美元策略性融資的真實意義

市場分析指出，美光此舉等同於「產能預付」概念——透過 5 億美元資金鎖定環球晶未來 10 年的矽晶圓產能，避免 AI 時代下先進製程材料短缺。美光 2026 年積極擴產 HBM3E 與 HBM4E（位於紐約州與日本廣島），每月將消耗約 15 萬片 300mm 矽晶圓。鎖定環球晶 GWA 廠 7 萬片/月產能，約可滿足美光 45% 的矽晶圓需求，大幅降低對日本信越（Shin-Etsu）與 SUMCO 的依賴。

台美半導體供應鏈綁定：政策與產業雙重意義

本次合作除商業考量外，亦具有台美半導體供應鏈綁定的政策意義。美光已是美國《晶片法案》（CHIPS Act）最大受惠者之一，透過環球晶德州廠擴產，雙方共同符合美國本土半導體製造 30% 自給率的目標。環球晶董事長徐秀蘭指出，「這是台灣企業在美國最完整的半導體材料供應鏈布局」——環球晶成為台灣唯一在美國擁有 300mm 量產矽晶圓廠的公司。

股價與同業反應：環球晶重返千金股

受惠於美光長約利多，環球晶 7 月 10 日盤中觸及 1,015 元，重返千金股行列，收盤 998 元、上漲 4.6%。法人圈普遍將目標價上修至 1,200~1,400 元，認為 2027 年合併營收將挑戰 850~900 億元，毛利率回升至 38~40% 區間。同業台勝科（3532）、合晶（6182）同步受惠，7 月 10 日分別上漲 2.8% 與 3.2%。

環球晶 10 年長約與美光結盟：AI 矽晶圓超級週期的台廠戰略地位

環球晶（6488）獲美光（Micron）10 年長約、5 億美元策略性融資，鎖定 12 吋 SOI 矽晶圓與先進製程用磊晶圓（Epi Wafer）供應，創下台灣半導體材料廠史上最長合約紀錄。長約期間（2026~2036）美光將向環球晶採購合計 280 億美元矽晶圓，主要應用於 HBM4 基礎晶圓（Base Die）所需的 1c DRAM 製程、DDR5 12nm 製程、NAND Flash 238 層 QLC 等。環球晶同步在美國德州 Sherman 投資 35 億美元新建 12 吋 SOI 晶圓廠，預計 2028 年量產，將是美國本土首座 SOI 矽晶圓廠，對應美光 Boise、HBM4 Idaho 等新廠需求。5 億美元策略性融資包括 2.5 億美元股權投資（取得環球晶 4.2% 股權）、1.5 億美元可轉債、1 億美元研發補助。此外，環球晶與信越化學（Shin-Etsu）、SUMCO、Siltronic、SK Siltron 五大矽晶圓廠合計市佔率 92%，環球晶以 16% 市佔率排名第三，僅次於信越 28%、SUMCO 22%。受惠 AI 矽晶圓超級週期，環球晶 2026 全年營收預估年增 45%、2027 年年增 35%。

美光 HBM4 與台廠矽晶圓供應鏈的深度綁定

美光 HBM4 預計 2026 年 Q4 量產，採用 1c DRAM 製程與 TSV（Through-Silicon Via）封裝，單顆容量 36 GB（12-Hi），較 HBM3E 16 GB（8-Hi）成長 125%。環球晶（6488）為美光 HBM4 提供 1c DRAM 所需的 SOI 矽晶圓與 Epi Wafer，單顆 HBM4 用晶圓約 0.85 片（含損耗）。美光 HBM4 2026 年出貨目標 80 萬顆，2027 年上看 280 萬顆，環球晶為主要受惠者，預估 2027 年 HBM 矽晶圓營收年增 165%。