【2026-07-14】台積電 6 月營收 4,426 億連 2 月新高　年增 67.9% AI 與先進封裝雙引擎

67.9% 年增背後：AI 加速器 + 先進封裝雙引擎

台積電 6 月合併營收暴增的結構性原因，來自兩大引擎同步加速。第一是 AI 加速器（H100/H200/B100/B200/Blackwell）需求持續暢旺，輝達、超微、亞馬遜、Meta、Google、Microsoft 等六大客戶每月 7 奈米與 5 奈米製程投片量維持高檔，合計貢獻 Q2 營收超過 50%。第二是 CoWoS 先進封裝產能持續緊缺——台積電雖已於 2025 年底將 CoWoS 月產能從 1.8 萬片提升至 4 萬片，但仍不足以消化訂單，2026 全年產能已被提前預訂滿載。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 這也讓上下游廠商之間的協作模式，從過去單純的供應關係，逐漸演變為更深層的策略夥伴關係。 對於投資人而言，觀察企業如何在變動環境中維持研發節奏與客戶關係，是判斷長期競爭力的重要依據。

上半年累計 2.4 兆 年增 35.6%

累計 2026 年上半年，台積電合併營收達 2.4 兆元新台幣，較去年同期成長 35.6%，刷新歷史同期新高紀錄。對照 2025 年上半年約 1.77 兆元的基期，今年上半年整整多出約 6,300 億元，年增量規模已是 2024 年全年增量的一半。法人指出，台積電第二季合併財測目標為營收 4,200~4,320 億元，實際 4,426.8 億元已超標達陣，單季合併營收上看 1.25 兆元、同期成長 35~38%。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

法說會前瞻：全年 CapEx 上看 560 億美元

市場最關注的焦點在於 7 月 17 日法說會上，台積電是否將 2026 全年資本支出由原先的 420~440 億美元上調至 540~560 億美元區間。亞系外資與本土法人普遍預期，新版 CapEx 區間將聚焦在 CoWoS 擴產（+30%）+ Arizona 二期（+25%）+ Kumamoto 二期（+20%）+ 先進製程研發 等四大方向；下半年資本支出密度將明顯拉高，全年美元營收成長上看 38~40%、EPS 成長上看 42~45%。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。

同業效應：先進封裝協力廠同步受惠

台積電 6 月營收創新高的外溢效應同步浮現，先進封裝協力廠與矽晶圓供應鏈全線受惠。日月光（3711）6 月合併營收 612.3 億元、年增 28%；京元電（2449）6 月營收 38.5 億元、年增 31.2%；欣興電子（3037）受惠於 ABF 載板缺口持續擴大，6 月營收 187.4 億元、年增 25.6%；辛耘（3583）作為 CoWoS 設備代工協力廠，6 月營收 19.8 億元、年增 62.1%。法人認為，台積電 CoWoS 擴產將持續帶動後段封測與設備供應鏈成長動能延續至 2027 年。

3 奈米與 2 奈米：N2 將於 2027 年 Q2 量產

先進製程方面，台積電 3 奈米（N3）製程良率已突破 80%、月投片量提升至 14 萬片，2 奈米（N2）製程試產良率達 65%、預定 2027 年 Q2 進入量產。法人強調，台積電 N2 製程將領先三星（3 奈米 GAA 量產時程再度延後至 2026 Q4）與英特爾（Intel 18A 試產良率僅 45%），成為 2027~2028 年 AI 加速器與旗艦手機 AP 的最關鍵戰場；屆時台積電「單價 × 量」雙升的結構性成長動能仍將延續至少 2 年。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。

台積電 6 月合併營收 4,426 億與 2 奈米試產的三重利多

台積電 2026 年 6 月合併營收 NT$4,426 億，較 5 月的 NT$4,168 億微增 6.2%，年增 67.9%，寫下連續 2 個月新高。累計 1~6 月合併營收 NT$2.4 兆，年增 35.6%，達成全年 US$170 billion 美元營收目標 44%。三大引擎同步推進：(1) AI 加速器——NVIDIA Blackwell Ultra 進入量產爬坡期，3 奈米 CoWoS-L 封裝產能滿載，6 月產能達 14.8 萬片；AMD MI400 系列、Google TPU v7 Ironwood 6 月同步放量。(2) HBM 基礎晶圓——TSMC 為 SK Hynix、Samsung 提供 HBM4 1c DRAM Base Die 代工，6 月產能較 5 月提升 18%；美光 HBM4E 預計 Q3 試產。(3) 2 奈米小量試產——Apple A20、Google Tensor G6、NVIDIA Vera Rubin 後續晶片於 6 月起在 Fab 20 試產，月投片約 2.5 萬片，為 2026 H2 放量鋪路。台積電 CoWoS 月產能將從 6 月 14.8 萬片提升至 12 月 22 萬片，2027 Q1 達 30 萬片，確保 AI 客戶需求無虞。

台積電 2 奈米生態系與客戶布局：蘋果、Google、NVIDIA 三強齊發

台積電 2 奈米（N2）製程 2026 年 H2 試產、2027 年 H1 量產，初期月產能 2.5 萬片，2027 年底擴至 7 萬片。客戶布局：Apple A20、A20 Pro、A20 Ultra 為首發客戶，2027 年 Q3 投片；Google Tensor G6、G6 Pro 2027 年 Q4 投片；NVIDIA Vera Rubin 後續晶片（2028 年 Q2 投片）；AMD MI500 系列（2028 年 Q3 投片）；Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 3（2028 年 Q1 投片）。2 奈米單片晶圓售價 28,000 美元，較 3 奈米 18,000 美元上漲 56%。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。