【2026-07-14】ABF 載板三雄訂單能見度看至 2028　缺口將從 1% 擴至 46% 台廠搶吃 AI 地基紅利

缺口擴張三階段：1% → 26% → 46%

美銀證券最新 ABF 載板研究報告指出，2024~2025 年因 PC 與消費電子復甦不如預期，ABF 載板供需大致平衡，2026 年缺口僅約 1%；但自 2026 年下半年起，AI GPU 加速器、客製化 ASIC、伺服器 CPU 三大需求同步升級，使 ABF 載板大面積化、高層數化、低損耗化趨勢加速。預估 2027 年需求成長 40%、供給僅成長 12%，缺口將達 26%；2028 年需求再成長 28%、供給僅 12%，缺口擴至 46%，創下 ABF 載板史上最大缺口紀錄。

三大需求引擎：GPU → ASIC → CPU

本波缺口的結構性原因來自三大需求引擎接力：第一是 AI GPU 加速器持續放量——輝達 Rubin R100/R200、AMD MI400、Intel Falcon，2026~2028 年合計需要約 5.4 億顆大尺寸 ABF 載板；第二是 美系雲端服務商（CSP）客製化 ASIC——Google TPU v6/v7、Meta MTIA v3、亞馬遜 Trainium 3、Microsoft Maia 2，合計 2026~2028 年需要 3.2 億顆；第三是 伺服器 CPU 平台升級——Granite Rapids、Turin、Purely 平台對高層數 ABF 載板需求激增，使 ABF 三雄產能利用率維持滿載。

台廠供應鏈：欣興主攻高階、南電 BT/ABF 並進、景碩聚焦 server

台廠三雄分工明確：欣興（3037）主要供應美系 CSP 客製化 ASIC 載板，是 Google TPU v6、Meta MTIA v3、亞馬遜 Trainium 3 的主要供應商，桃園龜山廠、桃園楊梅廠、蘇州廠同步擴產，月產能將由 2025 年的 75 萬片提升至 2028 年的 120 萬片。南亞電路板（8046）以 BT 載板為主、ABF 載板為輔，DRAM 與 NAND 用載板為主要產品，桃園蘆竹廠區銅箔基板產能擴大 30%。景碩（3189）聚焦 server 與 network switch，與英特爾合作的 Granite Rapids 平台供應比例最高，新竹湖口廠區擴產動能延續到 2027 年 Q3。

報價走勢：ABF 與 BT 載板 2026~2028 持續雙漲

受惠於供需缺口擴大與產品結構升級，ABF 載板與 BT 載板 2026~2028 年將同步走升。法人估算，高階 ABF 載板均價將由 2025 年的每片 95 美元上升到 2028 年的每片 138 美元，累計漲幅 45%；BT 載板均價將從 2025 年的每片 28 美元升至 2028 年的每片 36 美元，累計漲幅 28%。南亞電路板每片毛利潤最高（每片 ABF 毛利 32 美元 → 48 美元）、欣興電子次之（每片毛利 28 美元 → 42 美元）、景碩科技最低（每片毛利 18 美元 → 27 美元）。

風險面：產能擴張速度與地緣政治

法人也提醒三大風險面。第一是 產能擴張速度可能跟不上需求——台廠三雄合計月產能僅由 75 萬片提升至 120 萬片，需求量將達 178 萬片。第二是 地緣政治風險——若美中摩擦升級，台廠對華為、中芯、長江存儲等中系客戶供貨可能受限，營運占比可能下降 5~8%。第三是 中國 ABF 載板自製進度——深南電路、興森科技 2027 年將量產低階 ABF 載板，短期雖不影響高階市場，但 2028~2030 年可能對中階市場造成 10~15% 價格壓力。

ABF 載板三雄 2028 年訂單能見度與 AI 地基紅利的長線成長

ABF 載板三雄欣興（3037）、景碩（3189）、南亞電路（8046）訂單能見度已看至 2028 年，主因為 AI 加速器（NVIDIA Blackwell、AMD MI400、Google TPU）與伺服器 CPU（Intel Granite Rapids、AMD Turin）對高階 ABF 載板需求暴增。缺口將從 2025 年的 1%（供需平衡）擴大至 2027 年的 46%，欣興、景碩、南亞電路合計市佔率 78%，將是 AI 載板紅利的主要受惠者。三雄 2H26 季增上看 30%，全年載板營收預估年增 45~55%。欣興 BGA Substrate-L 切入 NVIDIA Blackwell Ultra 供應鏈，2027 年月產能將達 4.5 萬片，較 2025 年成長 110%；景碩與南亞電路聚焦 AMD MI400 與 Google TPU v7。三雄同步擴大 BT 載板產線，鎖定 iPhone 18 系列與 HBM4 封裝應用。長線來看，AI 載板市場規模將從 2025 年的 95 億美元成長至 2028 年的 320 億美元，年複合成長率（CAGR）50%，台廠 ABF 載板將成 AI 時代關鍵次系統霸主。法人進一步指出，由於 ABF 載板進入 22 層以上的高層數製程後，良率提升難度遠高於過去 8~12 層等級，台廠已建立的製程經驗與客戶認證關係將形成強大護城河，使中國新進入者在中長期仍難以撼動台廠在 AI 與伺服器應用的主導地位。

ABF 載板三雄技術升級與下一代 CoWoS-L 整合

ABF 載板三雄欣興、景碩、南亞電路同步推進下一代 CoWoS-L（台積電先進封裝）整合基板，單片面積達 120×120 mm（傳統 ABF 為 70×70 mm），線寬/線距 6/6 μm（傳統為 12/12 μm）。欣興為 NVIDIA Blackwell Ultra B300 提供 CoWoS-L 大尺寸 ABF 基板；景碩與南亞電路聚焦 AMD MI400 與 Google TPU v7。三雄合計 2026 年載板資本支出 320 億新台幣，較 2025 年成長 110%；2027 年上看 480 億新台幣。