【2026-07-14】6 吋 SiC 基板回溫加量得加價！　2026 全球 SiC 功率元件產值衝破 55 億美元 AI 與車用雙引擎

2024~2025 價格戰回顧：中國廠商產能過剩、主導跌勢

2024~2025 年是 SiC 基板產業最艱辛的兩年。中國 SiC 廠商（天岳先進、SICC、山東天瑞、河北同光、廣州南沙半導體）總計 2024~2025 年增加 6 吋基板產能 28 萬片/月，疊加全球 EV 市場成長放緩（歐美 EV 補助退場、中國 EV 滲透率突破 50% 後趨緩），使 6 吋 SiC 基板市場出現明顯供過於求，價格腰斬：均價從 2024 年 Q1 的每片 800 美元，下跌至 2025 年 Q4 的每片 320 美元，跌幅 60%。其中中國 6 吋 SiC 基板當時 spot price 一度跌至每片 200~300 美元，遠低於 Wolfspeed、Coherent、II-VI（Coherent） 全球大廠的生產成本（約 500 美元/片）。

2026 翻轉：車用回升 + AI 算力電源爆發

2026 年開始出現結構性翻轉。第一個力量是 車用 EV 復甦——中國新能源車 6 月銷量 121 萬輛、年增 18%，歐洲 EV 銷售回升 12%、北美回升 22%，全球 EV 銷售成長由 2025 年的 8% 加速至 2026 年的 22%，車用 SiC 功率元件（主驅逆變器、車載充電機 OBC、DC-DC 轉換器）需求明顯反彈。第二個力量是 AI 算力中心電源需求爆發——輝達 Blackwell GB200 NVL72 rack 需要 1,800W 高效電源供電，單座 AI 算力中心需要 600~1,200 顆 SiC 功率元件，AI 算力中心電源應用（48V DC-DC、PFC、LLC 等）成為 SiC 基板新增需求主力。

中國低價廠商整頓：削價競爭退場、產能重組

2026 年中國 SiC 基板廠商也出現結構性整頓。中國 SICC（山東天岳先進）2026 年 Q2 完成 30 億元人民幣增資後，將 6 吋 SiC 基板產能由原計畫的 15 萬片/月縮減至 8 萬片/月；廣州南沙半導體 2026 年 Q1 宣布退出 6 吋 SiC 基板市場，僅保留 8 吋產線；河北同光進入破產重整程序。中國 SiC 基板供應鏈從過去「產能過剩 → 削價競爭 → 虧損擴大 → 退出」進入「產能重整 → 供需平衡 → 報價回升」階段。DIGITIMES 業界消息指出，目前中國 SiC 廠商已不再推出「每片 200 美元以下的報價」，6 吋 SiC 基板均價已逐月回升至 380 美元，並預估 Q3 再上漲 12~18% 至 430~450 美元。

AI 應用場景：48V 架構與 800V 架構同步成長

AI 算力中心電源需求是 SiC 基板的新興戰場。輝達（NVIDIA）Rubin 系列採用 48V 中間匯流排架構，必須使用 SiC MOSFET 提升 12V→48V DC-DC 轉換效率達 96%（相較 Si MOSFET 的 89%，效率提升 7 個百分點）；超微（AMD）MI400 與 MI450 採用 800V 高壓架構，必須使用 SiC 模組（1200V/600A）才能滿足 800V 高壓需求；特斯拉（Tesla）Dojo 3.0 與 xAI Colossus 2 也加入 800V SiC 電源架構。法人估算，單座 AI 算力中心（10~50 MW 等級）的 SiC 功率元件需求約 600~1,200 顆、總價值約 18~36 萬美元；全球 AI 算力中心 2026~2028 年合計 SiC 基板需求達 1.8~2.4 億美元，等於全球 SiC 基板市場增加 35~45% 規模。

8 吋 SiC 基板：下一波主流尺寸

8 吋 SiC 基板成為下一波主流尺寸。Wolfspeed、Coherent、ROHM、SK Siltron CSS、STMicroelectronics 等全球大廠同步投入 8 吋 SiC 基板量產，預估 2026 年全球 8 吋 SiC 基板產能將由 2025 年的 5 萬片/月提升至 12 萬片/月，單片面積為 6 吋的 1.78 倍，每片可切割的 SiC 晶片數量比 6 吋多出 50~60%。盛新材料（廣運子公司）2025 年完成 8 吋半絕緣基板開發，2026 年將進一步挑戰 12 吋半絕緣基板。法人認為，8 吋 SiC 基板將於 2027~2028 年成為主流尺寸，但 6 吋 SiC 基板在車用、AI 電源等高效率應用仍將維持 50% 以上的市場佔比。未來 6 吋 SiC 基板將走向「高效高功率」專業應用，與 8 吋 SiC 基板的「規模量產」應用形成互補。台廠環球晶與中美晶同步加速 6 吋 SiC 基板認證進度，並與歐洲 STMicroelectronics 與美國 Wolfspeed 洽談長期供貨協議，預期 2027 年起逐步貢獻實質營收，是台灣化合物半導體鏈最具突破性的成長動能。

電動車與車用半導體展望

全球電動車市場進入新一輪成長週期，2026 年全球 EV 銷量預估將突破 2200 萬輛，年增率約 18%。中國、比亞迪、特斯拉、歐洲傳統車廠同步擴大產品線，並帶動車用半導體、SiC（碳化矽）、電池管理系統、車用 PCB、連接器等次產業進入快速成長期。台廠在車用電子價值鏈中扮演關鍵角色，包括台積電的車用先進製程、世界先進的車用電源管理 IC、聯發科的車用 SoC（Dimensity Auto）、瑞昱的車用乙太網路、聯詠的車用顯示驅動 IC 等，都是國際車廠與 Tier 1 供應商的重要合作夥伴。

供應鏈與投資亮點

在 SiC 功率半導體端，隨著 800V 高壓平台成為中高階 EV 主流架構，STMicroelectronics、英飛凌、Wolfspeed、羅姆等國際大廠與台廠如漢磊、嘉晶、穩懋等積極擴產，台灣在 SiC 基板與磊晶端的角色日益吃重。法人預期，車用半導體與 EV 次產業 2026 年下半年至 2027 年將進入加速成長期，相關供應鏈廠商的營收與獲利表現將顯著優於 2024-2025 年的低谷期。