【2026-07-15】台積電 6 月合併營收 442.68 億年增 67.9%　台灣矽晶圓代工 6 月總收 151.31 億美元同步創高

TSMC 6 月合併營收 442.68 億：年增 67.9% 寫下四年最強 6 月

台積電 7 月 13 日公告 2026 年 6 月合併營收為 NT$442.68 億（約 US$14.6 billion），較 2025 年 6 月成長 67.9%、較 2026 年 5 月成長 6.2%。這是台積電連續第 5 個月年增率突破 50%，並打破過去四年 6 月「Q2 季底拉貨尾聲」的季節性下滑慣性——歷年 6 月合併營收多較 5 月下滑 3~7%，今年 6 月則逆勢月增 6.2%。累計 1~6 月合併營收為 NT$2,404.48 億，年增 35.6%，折合美元約 US$74.99 billion，已達成 TSMC 全年 US$170 billion 美元營收目標 44%，逼近去年同期進度。

DIGITIMES Research 統計：台灣 6 月晶圓代工總收 151.31 億美元年增 54%

DIGITIMES Research 14 日發布統計指出，2026 年 6 月台灣矽晶圓代工業（含 TSMC、UMC、Vanguard、PSMC、VIS 等）合計營收達 US$15,131.2 million，較 2025 年同期大幅成長 54%、月增 5.9%，寫下歷年 6 月新高。DIGITIMES Research 分析師顏伯駿指出，雙引擎為 TSMC 與 Vanguard（世界先進）——TSMC 受惠於 NVIDIA Blackwell Ultra、AMD MI400、Google TPU v7 等 AI 加速器放量，3 奈米製程月產能從 5 月的 12.5 萬片提升至 6 月的 14.8 萬片；Vanguard 則因 8 吋成熟製程電源管理 IC、類比 IC 訂單湧入，月營收年增 88%，創單月歷史新高。

三條產品線同步推進：AI 加速器、HBM 基礎晶圓、2 奈米試產

6 月數字的背後是 三條產品線同時放量。第一是 AI 加速器——NVIDIA Blackwell Ultra 進入量產爬坡期，3 奈米 CoWoS-L 封裝產能滿載；AMD MI400 系列 6 月起進入量產；Google TPU v7「Ironwood」從 5 月試產轉為 6 月量產。第二是 HBM 基礎晶圓——TSMC 為 SK Hynix、Samsung 提供 HBM4 的 1c DRAM 基礎晶圓（base die）製程代工，6 月產能較 5 月提升 18%；美光（Micron）HBM4E 認證中，預計 Q3 開始小量試產。第三是 2 奈米小量試產——Apple A20 處理器、Google Tensor G6、NVIDIA「Vera Rubin」後續晶片均於 6 月起在 Fab 20 進行小量試產，月投片約 2.5 萬片，為下半年 2 奈米放量鋪路。

市場解讀：打破四年同期季節性、AI 需求取代傳統消費電子庫存週期

市場對 6 月數字的解讀高度一致：台灣晶圓代工業已正式脫離「傳統消費電子庫存週期」，AI、HPC、HBM 等新興需求成為主要拉貨動能。CNBC 引述 Bernstein 分析師 Stacy Rasgon 指出，「過去四年 6 月合併營收季節性走弱的根本原因是消費性 IC（手機 SoC、PC CPU、TV SoC）庫存調整，但 2026 年 AI 加速器佔 TSMC 營收比已達 28%，足以抵銷消費性 IC 下滑壓力，使 6 月合併營收逆勢走高」。TheStreet 分析指出，TSMC 6 月年增 67.9% 寫下四年最強 6 月的數字反映 「台灣晶圓代工業已正式進入 AI 驅動的超級週期」，市場對 TSMC 全年 US$170 billion 美元營收目標達成率高度樂觀。

全年展望：DIGITIMES Research 估台灣代工 2026 全年 1,717 億美元年增 30%

DIGITIMES Research 預估台灣矽晶圓代工業 2026 全年營收將達 US$171.7 billion，較 2025 年的 US$133.2 billion 成長 30%，創下連續三年成長紀錄。DIGITIMES Research 觀察重點包括：(1) TSMC 全年營收預估達 NT$5.28 兆（US$170 billion），年增 31%；(2) UMC 全年營收預估年增 18%，28/22 奈米製程受惠於 OLED Driver、Wi-Fi 7、CIS 等訂單；(3) Vanguard 全年營收年增 35%，主要驅動為 8 吋成熟製程電源管理 IC 與車用 MCU；(4) PSMC 全年營收年增 50%，DRAM 代工價格兩度調漲合計 55%。DIGITIMES Research 強調，2026 上半年台灣晶圓代工業已達成全年預估 52%，下半年將進入 AI 加速器放量、HBM 基礎晶圓倍增、2 奈米量產起跑的三重拉貨高峰。

供應鏈與設備股全面受惠：弘塑、辛耘、欣興、景碩、SK Hynix 三雄齊揚

6 月合併營收與年增 67.9% 的強勁數字直接反映在台灣半導體供應鏈股價上。CoWoS-L 濕製程設備三雄弘塑（3131 TW）、辛耘（3583 TW）、萬潤（6187 TW）6 月合併營收同步創歷史新高，弘塑單月年增 240%、辛耘年增 195%、萬潤年增 88%，訂單能見度已排到 2027 年 Q2。ABF 載板三雄欣興（3037 TW）、景碩（3189 TW）、南亞電路（8046 TW）受惠於 TSMC CoWoS-L 滿載，2H26 季增上看 30%，全年載板營收預估年增 45-55%。HBM 端 SK Hynix、Samsung、Micron 同步吃下 HBM4 基礎晶圓（base die）代工大單，SK Hynix 6 月 HBM 合併營收年增 312%、HBM 佔其 DRAM 營收比已達 48%。DIGITIMES Research 進一步強調，2026 H2 將是台灣半導體設備、ABF 載板、HBM 三大族群「三重高峰」同步啟動的關鍵季度，整體供應鏈市值上看 NT$ 80 兆，並持續吸引外資與 ETF 資金流入。TekEveryday 將於 7 月底前持續追蹤 TSMC 7 月合併營收與 NVIDIA Rubin 量產時程，提供投資人最即時的營運與供應鏈觀察。