【2026-07-15】聯發科 5G 數據機晶片 M90 擊退三星 Exynos 拿下 Pixel 11 全線　終結 Google 對三星依賴

認證文件曝光：Pixel 11 全 4 款機型全面採用聯發科 M90

自由時報 3C 科技引述 NCC 認證文件指出，Google Pixel 11 系列 4 款機型（Pixel 11、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL、Pixel 11 Fold）的 5G 數據機晶片型號為 MediaTek M90，完全未出現三星 Exynos 或 Qualcomm Snapdragon 型號。這是 Google 自 2021 年 Pixel 6 推出 Tensor 處理器以來，首次完全擺脫三星 5G 數據機晶片。NCC 文件進一步顯示，Pixel 11 全系列支援 Sub-6 GHz 與毫米波（mmWave）雙頻段，並首次加入衛星通訊功能（Satellite Connectivity），透過聯發科 M90 整合 Google 「Pixel Satellite」服務，與 Apple iPhone 的「Emergency SOS via Satellite」正面競爭。

M90 數據機技術規格：3GPP Release 17 + 衛星整合 + AI 訊號優化

聯發科 M90 為業界首款 3GPP Release 17 標準的商用 5G-Advanced 數據機晶片，製程採用台積電 4 奈米，支援 Sub-6 GHz、毫米波（mmWave）、NB-IoT、衛星通訊（非地面網路 NTN）四種連線模式。M90 內建聯發科自研的 AI Signal Optimizer 引擎，透過神經網路即時優化訊號處理，在弱訊號環境（如電梯、地下室、車內）連線穩定性提升 35%。M90 衛星通訊部分支援 3GPP Release 17 NTN 標準，與 Google Pixel Satellite 服務整合，初期支援緊急 SOS、位置回報、簡訊收發三大功能，後續將擴展至照片傳輸、地圖下載等應用。

DIGITIMES Research：聯發科 M90 擊敗高通 Snapdragon X85 的三大原因

DIGITIMES Research 分析師陳慧明指出，聯發科 M90 在 Google Tensor G6 評估中擊敗高通 Snapdragon X85 拿下全線訂單，三大原因分別是：(1) 能效比勝出 28%——M90 在 4 奈米製程加持下，閒置功耗僅 0.42W，較 Snapdragon X85 的 0.58W 節省 28%，對 Pixel 11 強調的「全日電池續航」目標至關重要；(2) 衛星通訊整合能力——M90 內建 NTN 模組，Snapdragon X85 須外掛 Qualcomm 9300-MODEM 才能支援衛星通訊，BOM 成本高出 12 美元；(3) 與 Tensor G6 處理器的 SoC 整合度——M90 與 Tensor G6 同樣採用台積電 4 奈米製程，並透過聯發科 NeuroPilot SDK 與 Google Tensor TPU 整合，AI 推論延遲較分離式方案降低 18%。

聯發科「下一站」：瞄準 Apple iPhone 17 SE 與 Amazon Kuiper 衛星終端

DIGITIMES 報導指出，聯發科拿下 Pixel 11 全線訂單後，內部已將 「美系下一站客戶」（Next North America Customer）列為 2026 下半年至 2027 年上半年的首要戰略目標。市場猜測的可能客戶包括：(1) Apple iPhone 17 SE 4Q26 / iPhone 18 系列——Apple 自 iPhone 15 起在部分機型測試自研 5G 數據機晶片（Sinope），但進度不如預期，業界傳出 Apple 考慮向聯發科採購 5G 數據機晶片作為「Plan B」；(2) Amazon Kuiper 衛星終端——Amazon 2027 年將推出 Kuiper 衛星寬頻服務，須搭配 3GPP NTN 終端晶片，聯發科 M90 / M90+ 是業界首款整合 NTN 的商用方案；(3) Tesla 車載 5G 模組——Tesla Model Q 預計 2027 年推出，將整合衛星通訊與 V2X，聯發科積極爭取。

台積電 2 奈米助拳：Tensor G6 與 A20 同步爭搶 8 月新機

經濟日報報導，Google Tensor G6 與 Apple A20 處理器預計均採用台積電 2 奈米（N2）製程，打破過去 Apple「拔頭籌」搭載台積電最新製程的慣例。Tensor G6 與 A20 兩顆處理器預計 2026 年 8~9 月同步亮相，意味 Google 與 Apple 在旗艦處理器上首次「並駕齊驅」。聯發科 M90 雖然本身採用台積電 4 奈米，但因整合於 Tensor G6 SoC 平台，等同搭上 2 奈米順風車，未來聯發科下一代 M95 數據機晶片傳將採用台積電 3 奈米，2027 年量產。

供應鏈與資本市場觀察：聯發科股價、市佔重估、AI 數據機新賽局

DIGITIMES Research 與 Bloomberg 同步指出，聯發科拿下 Pixel 11 全線訂單具備三項深遠影響：(1) 聯發科 5G 數據機晶片全球市佔率從 2025 年的 18% 跳升至 2026 年的 26%、2027 年上看 32%，與 Qualcomm 並列「5G 數據機晶片雙雄」；(2) 聯發科股價 7 月 15 日盤中創歷史新高 NT$1,888，市值突破 NT$3.0 兆，外資連 12 日買超合計 4.6 萬張；(3) Samsung Exynos 數據機部門 2026 H2 可能進行組織調整，傳將與 Qualcomm 共組合資公司以維持市場地位。TekEveryday 將追蹤 Apple iPhone 17 SE 是否於 2027 年正式採用聯發科 M95 數據機晶片、Amazon Kuiper 衛星終端量產時程，以及 Tesla Model Q 車載 5G 模組的供應商決定，提供投資人最即時的營運、市場份額與供應鏈觀察。聯發科在 M95 數據機與 Dimensity Auto 平台上已通過北美與日本主要電信商的認證，2027 年起將成為 Android 陣營挑戰 Apple 自研數據機晶片的最關鍵籌碼，並有機會在中國低軌衛星終端市場取得 30% 以上的市佔率。