【2026-07-15】力積電 2Q26 毛利率攀至 28% 創 8 季高　DRAM 代工價 7 月再漲 45% 全年營收挑戰 700 億

2Q26 毛利率 28% 創 8 季高：DRAM 代工價 3 月調漲效益顯現

力積電 7 月 14 日召開法說會，公布第二季合併營收 NT$182.3 億，毛利率 28%，較第一季 10% 大幅躍升，較去年同期負 5% 翻正，創下 8 季新高。稅後淨利 NT$36.8 億，EPS NT$0.95 元，單季獲利超越 2024 全年。總經理朱憲國表示，毛利率躍升主因為 3 月 DRAM 與 NAND Flash 代工價格結構性調升 35%，相關效益自 6 月起逐步發酵。DIGITIMES Research 與 TrendForce 同步指出，DRAM 代工價 1H26 累計調漲 55~60%，力積電因調整投片計價時點，2Q26 完整反映漲價效益，2Q26 ASP 較 1Q26 提升 32%。

7 月再漲 45%：DRAM + NAND + 8 吋 / 12 吋 foundry 同步調漲

朱憲國於法說會宣布新一波價格調漲：(1) DRAM 晶圓代工：7 月起再度調漲 45%，包括 DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 全系列；(2) NAND Flash 代工：7 月起調漲 35%，包括 SLC、MLC、TLC NAND；(3) 8 吋成熟製程 foundry：7 月起調漲 10~15%，主要反映電源管理 IC、類比 IC 訂單增加；(4) 12 吋 foundry：7 月起調漲 10~12%，主要應用為 OLED Driver、Wi-Fi 7、CIS。TrendForce 指出，力積電本次調漲是「DRAM 與 NAND 雙代工價格年內第二次同步調漲」，反映記憶體供需結構性失衡——美光（Micron）CEO Sanjay Mehrotra 直言 HBM 產能幾乎售罄，記憶體供應緊張將延續至 2027 年以後，DRAM 與 NAND 將同步受惠於「產能排擠」效應。

3D AI Foundry 拚 3 年營收佔 20%：繼 DRAM、邏輯後第三支柱

力積電宣布 3D AI Foundry（3D 堆疊 AI 加速器代工）為公司第三大業務支柱，目標 3 年內（2026~2028）營收佔比達 20%。3D AI Foundry 採用力積電自有的 WoW（Wafer-on-Wafer）3D 堆疊技術與 28 奈米 / 22 奈米製程，為 AI 客戶提供客製化的 HBM 替代方案。朱憲國指出，3D AI Foundry 目標客戶包括：(1) 中小型 AI 新創——無法取得 SK Hynix、Samsung 的 HBM 產能配額，可透過力積電 WoW 技術取得替代方案；(2) AI 邊緣運算客戶——手機、汽車、IoT 等裝置需要中等頻寬記憶體（介於 LPDDR 與 HBM 之間），可由 3D AI Foundry 提供；(3) HBM4E 後段封裝——力積電與 TSMC 合作，提供 HBM4E 後段 TSV 封裝服務。DIGITIMES Research 預估 3D AI Foundry 2026 年營收 NT$8 億、2027 年 NT$45 億、2028 年 NT$140 億，3 年 CAGR 達 320%。

全年營收挑戰 NT$700 億：1H26 已達全年 47%

力積電預估 2026 全年合併營收將挑戰 NT$700 億，較 2025 年的 NT$460 億大幅成長 52%。1H26 累計合併營收 NT$328 億，已達成全年預估 47%，下半年將在 7 月漲價效應、3D AI Foundry 放量、12 吋 foundry 滿載三大利多下逐季創高。法人預估 2Q26~4Q26 單季營收將達 NT$182 億、NT$210 億、NT$182 億，全年 EPS 將達 NT$4.2 元。朱憲國於法說會強調，「力積電已正式脫離記憶體景氣循環的宿命，進入『結構性缺貨』的多年成長期」，與 SK Hynix、Samsung、Micron 等原廠同步受惠於 AI 趨勢。

資本支出 NT$160 億擴產：3D AI Foundry、12 吋產能、銅鑼 P5 廠

力積電宣布 2026 年資本支出 NT$160 億，較 2025 年 NT$85 億大幅擴張 88%，主要用於：(1) 3D AI Foundry 產線建置——銅鑼廠新增 WoW 3D 堆疊設備，預計 2026 Q4 量產；(2) 12 吋 foundry 產能擴張——P3 廠 12 吋晶圓月產能從 5 萬片提升至 8 萬片；(3) 銅鑼 P5 廠新建——2027 年 Q1 動土，2028 年 Q3 量產，月產能規劃 5 萬片 12 吋晶圓；(4) HBM 後段封裝——與 TSMC 合作 TSV 封裝線，2026 Q4 量產。DIGITIMES Research 認為，力積電 3 年內資本支出合計將達 NT$480 億，是台灣記憶體代工中擴張最積極的代表，主要因應 AI 客戶中長期需求。

資本市場與台股記憶體族群觀察：力積電股價、外資買盤、AI Foundry 競合對手

DIGITIMES Research 與時報資訊指出，力積電 7 月 14 日法說會後股價連續 4 日上漲，累計漲幅達 21%、市值突破 NT$2,200 億，外資與投信同步買超合計 6.8 萬張。富邦、統一、元大三大投顧同步將力積電目標價上修至 NT$32、NT$34 與 NT$36，看好 3D AI Foundry 業務於 2H26~2027 的放量。競爭對手端，華邦電、旺宏、群聯、南亞科於記憶體代工與 HBM 後段封裝亦同步擴張，2026~2028 年台廠記憶體供應鏈資本支出合計上看 NT$2,400 億，創台灣半導體史上最高紀錄。DIGITIMES Research 強調，力積電 3D AI Foundry 的「WoW（Wafer-on-Wafer）」技術若於 2026 Q4 順利量產、2027 H1 達月產 1 萬片規模，將成為繼 CoWoS-L 之後第二個 3D 堆疊 AI 加速器代工方案，並對台積電、聯電、長鑫存儲形成另類競合。TekEveryday 將追蹤力積電 7 月營收、8 月 DRAM 合約價，以及 3D AI Foundry 客戶清單公布，提供讀者最即時的市場與供應鏈觀察。