【2026-07-16】ASML Q2 淨銷售 93 億歐元　上修全年展望至 430-450 億 High-NA EUV 出貨 4 台

Q2 淨銷售 €93 億、毛利率 53.7% 雙雙超預期

ASML 7 月 15 日公布 Q2 2026 財報：淨銷售 €93 億（YoY +15.3%），毛利率 53.7%（YoY +2.1pp），營業利益 €29 億、淨利 €29 億、EPS €7.45（YoY +24.4%），皆優於分析師共識預期（淨銷售 €87 億、EPS €6.95）。CEO Christophe Fouquet 表示：「Q2 表現超乎預期，主要受惠於 EUV 與 DUV 系統需求持續強勁，AI 加速器客戶群（HBM、AI ASIC、HPC）已成為 EUV 下一波成長引擎。」本次法說會亞太投資人最大關注點為 High-NA EUV（NXE:5000）放量時程與 Low-NA EUV 升級路徑圖。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。

2026 全年展望上修至 €430-450 億、毛利率上修至 54-56%

ASML 同步上修 2026 全年展望：(1) 總淨銷售由 €380-400 億上修至 €430-450 億（YoY +12-17%）；(2) 毛利率區間由 51-53% 上修至 54-56%；(3) 安裝基礎服務收入（installed base management）由 €18 億上修至 €21 億；(4) 研發費用由 €20 億上修至 €23 億。Reuters 與 Bloomberg 計算 ASML 上緣 450 億歐元代表 YoY +17%，為 2020 年以來最強勁成長。CFO Roger Dassen 強調：「2026 上半年 EUV 訂單出貨已超過 2025 全年總和，High-NA EUV 量產爬坡進度優於預期。」 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

High-NA EUV 出貨 4 台：SK Hynix 與 TSMC 雙巨頭瓜分

Q2 共出貨 4 台 High-NA EUV（NXE:5000，單台售價約 €3.5 億歐元），其中 SK Hynix 拿下 2 台（用於 HBM4E 與 HBM5 開發）、TSMC 拿下 2 台（用於 N2P 與 A16 風險試產與量產）。High-NA EUV 是業界最先進 EUV 系統，數值孔徑 NA 0.55，可單次曝印 18nm 以下金屬線寬。ASML 規劃 2026 全年 High-NA EUV 出貨 12-14 台、2027 年 25-30 台、2028 年 40+ 台。Low-NA EUV（NXE:3800E）Q2 出貨 22 台，TSMC、Samsung、Intel、Micron 等四大客戶同步下單。DIGITIMES Research 預估 ASML EUV 系統市佔率仍為 100%（獨佔）。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。

中國佔比由 36% 降至 19%：美方出口管制衝擊浮現

ASML Q2 中國客戶佔比由 Q1 的 36% 降至 19%，主因為美方 5 月新增 7 家中國 AI 廠商（包含寒武紀、摩爾線程、燧原、地平線等）於出口管制限制名單，ASML 不再銷售 EUV 與最先進 DUV（2000i 以上）至該 7 家。但同時，ASML 仍可銷售成熟 DUV（1980Di 以下）至中國其他客戶，包括 SMIC、華虹半導體、長江存儲。市場關注 ASML 2026 中國營收將由 Q1 的 €33 億降至 Q4 的 €15-18 億，全年中國佔比維持 20% 左右。cryptobriefing 與 simplywall.st 同步指出，ASML 中國佔比下降被歐美需求擴張所抵銷，整體營收仍創新高。

2026 全年 EUV 出貨上看 72 台：High-NA EUV 持續放量

ASML 2026 全年 EUV 系統出貨規劃下修後再上修：(1) Q1 預估 60 台 → Q2 上修至 72 台；(2) High-NA EUV 由 Q1 預估 8-10 台 → Q2 上修至 12-14 台；(3) Low-NA EUV 由 Q1 預估 50 台 → Q2 上修至 58 台。EUV 系統單台售價由 €1.8 億（Low-NA）至 €3.5 億（High-NA）歐元不等。DIGITIMES Research 計算 ASML EUV 系統 2026 全年營收達 €220 億、佔總營收 51%（Q1 為 €92 億、佔比 49%），首次過半。Low-NA EUV 是 TSMC N2 / N3 主力製程，High-NA EUV 將於 2027-2028 年逐步導入 A14 / A10 製程。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。

供應鏈連動：Carl Zeiss、TRUMPF、Cymer 同步受惠

ASML 上修展望直接牽動三家歐洲關鍵供應商：(1) Carl Zeiss（光學模組）：獨家供應 ASML EUV 投影光學模組，預估 2026 營收成長 20%；(2) TRUMPF（雷射與光源）：供應 EUV 光源雷射系統，Q2 營收創單季新高；(3) Cymer（已併入 ASML）：ASML 內部 EUV 光源開發，持續擴產。此外，台股供應鏈的 ASMPT（封裝設備）、Kulicke & Soffa（TCB 機台）、弘塑、辛耘、均華、萬潤（CoWoS 設備）等同步受惠，台灣設備鏈 2H26 營收季增上看 30-40%。ASML DUV（ArFi 浸潤式）需求同步強勁，Q2 出貨 DUV 系統 71 台（vs Q1 67 台，QoQ +6%），主要由 Samsung、SK Hynix、TSMC 與 Intel 同步下單。DIGITIMES Research 預估 2026 年全球半導體設備市場規模達 1,150 億美元（YoY +12%），其中 ASML、DUV 與 EUV 合計市佔率達 22%、應用材料達 18%、Lam Research 14%、東京威力科創 11%，四大龍頭仍佔 65%。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

ASML 戰略布局：晶片法案補貼與 2nm 世代 EUV 需求

ASML 在美方《晶片法案》（CHIPS Act）下獲得美國新廠補貼 1.8 億美元，並將在亞利桑那州建立 High-NA EUV 美國維修中心，預計 2027 年啟用。此外，ASML 與 IMEC（比利時半導體研究機構）合作研發 2 奈米世代 EUV 製程，預估 2027-2028 年將協助 TSMC、Samsung、Intel 進行 1.6nm 與 1.4nm 製程研發。DIGITIMES Research 指出，ASML High-NA EUV 是下一代製程無可取代的關鍵設備，目前全球 100% 由 ASML 供應，2026-2030 年累計 ASML EUV 系統出貨上看 600 台、產值達 €2,800 億歐元。ASML 與東京威力科創（TEL）合作研發 A14 / A10 製程用 EUV 光罩缺陷檢測系統，將於 2027 Q3 進入工程驗證階段。