【2026-07-17】長鑫存儲 CXMT 7/27 科創板掛牌　募資 295 億人民幣　PC 品牌瘋搶訂單排至 2027 年底　DRAM 超級週期最大 IPO

7/27 科創板掛牌：亞洲 2026 最大 IPO、募資 295 億人民幣

中國記憶體產業發展再邁進一步。CTimes 7/15 與 Yahoo Finance HK 同步報導，中國 DRAM 大廠長鑫存儲（CXMT）將於 7/27 正式在上海證券交易所科創板（STAR Market）掛牌上市，預計募資約 295 億人民幣（約 42 億美元），成為亞洲 2026 年最大規模的 IPO。CXMT 將以「長鑫科技」為掛牌名稱，股票代號 688XXX，發行價暫定 28.50 人民幣/股，市值上看 2,800 億人民幣。本次募資用途包含：(1) 約 200 億人民幣用於 DRAM 晶圓產線擴張（合肥 + 上海兩廠）；(2) 約 60 億人民幣用於 DDR5 / LPDDR5X 技術升級；(3) 約 35 億人民幣用於 HBM 研發與試產線建設。

CXMT 1Q26 營收年增 312%：DRAM 超級週期最大受惠者

HKET（經濟日報）報導，CXMT 受惠 DRAM 超級週期，2025 年四季度合約價較 2024 年同期漲逾 75%，2026 年一季度更再漲近 98%，創下 DRAM 史上最大漲幅。CXMT 1Q26 營收達 184 億人民幣、年增 312%，毛利率上看 38%（vs 1Q25 的 11%）。NIA500 與 CTimes 同步指出，CXMT 1Q26 全球 DRAM 市佔率達 7.7%，超越 Micron 的 6.5%，躍居全球第四大 DRAM 廠，僅次於 Samsung（42%）、SK Hynix（32%）、南亞科（8.3%）。市場預估 CXMT 2026 全年營收上看 850 億人民幣、年增 280%，全年淨利潤上看 220 億人民幣。

PC 品牌瘋搶訂單：聯想、華碩、戴爾、HP 訂單排至 2027 年底

DIGITIMES 7/16 獨家報導，全球 PC 品牌（聯想、華碩、戴爾、HP、Acer）已瘋搶 CXMT 記憶體訂單，目前訂單能見度已排至 2027 年底。Cnyes 引述 PC 品牌供應鏈人士：「CXMT 32GB DDR4 模組報價僅約 138 美元，比國際均價 300~400 美元低 50% 以上，且交期相對穩定（4~6 週 vs Samsung/SK Hynix 的 12~16 週），是 PC 品牌在記憶體漲價潮中的關鍵替代來源。」DIGITIMES Research 預估，CXMT 2026 年 PC 應用記憶體出貨量將達 2.4 億顆 DDR4/DDR5（YoY +185%），其中聯想佔 28%、華碩佔 18%、戴爾佔 16%、HP 佔 14%。

DDR4 32GB 模組 138 美元：價格戰衝擊 Samsung、SK Hynix

NIA500 與 Threads 引述美國 PC 社群 pcmasterrace 報導，金百達（KingBank）採用 CXMT DDR5-6000 32GB 記憶體套件幾週前以低於市場均價 10% 的價格（約 168 美元）發售，幾乎立即售罄。CXMT 32GB DDR4 模組裸條更僅售 138 美元，比國際均價 300~400 美元低 50% 以上。DIGITIMES 指出，CXMT 的低價策略並非單純價格戰，而是 (1) 利用 2026 H2 上海新廠投產、總產能為合肥廠 2~3 倍的規模優勢；(2) 透過 IPO 募資強化 DDR5 與 LPDDR5 製程升級；(3) 鎖定 AI 推論、邊緣運算、汽車電子等新興應用。市場普遍認為，CXMT 將在 2026 H2 至 2027 H1 對 Samsung 與 SK Hynix 的中低階 DDR4/DDR5 市佔造成顯著衝擊。

技術升級：DDR5、LPDDR5X 量產、HBM 試產

CTimes 與 NAI500 同步揭露 CXMT 技術升級路線：(1) DDR5 1y 製程已於 1Q26 量產，單顆 16Gb 容量、傳輸速率 6,400 MT/s，並已通過 Intel 與 AMD 平台驗證；(2) LPDDR5X 已於 4Q25 樣品，預計 2H26 量產，主攻智慧型手機與邊緣運算應用；(3) HBM3 已於 2Q26 完成樣品試產，預計 2027 H1 量產，將切入 AI 加速器市場。Cnyes 引述業界人士，CXMT HBM 將採用 TSV（Through-Silicon Via）技術，並與中國本土 AI 晶片商（華為、寒武紀、海光）合作開發中國自有 HBM 供應鏈。DIGITIMES Research 指出，CXMT 在 HBM 領域起步雖晚，但憑藉 DRAM 製程優勢與本土客戶需求，2~3 年內有機會達到 SK Hynix 70~80% 的技術水準。

產能擴張：合肥廠滿載、上海廠 2H26 投產

NIA500 報導，CXMT 目前主力量產廠為合肥 Fab 1，月產能約 12 萬片晶圓（12 吋），1Q26 已達滿載；上海 Fab 2 預計 2H26 投產，月產能上看 18 萬片；規劃中的合肥 Fab 3 預計 2027 H2 動工、2029 H1 量產。三座廠房完工後，CXMT 總月產能將上看 50 萬片晶圓，僅次於 Samsung（65 萬片）與 SK Hynix（55 萬片）。DIGITIMES 強調，CXMT 產能擴張速度驚人，預估 2027 年將擠下南亞科成為全球第三大 DRAM 廠，市佔率上看 12~14%。

對台灣供應鏈影響：南亞科、華邦電、旺宏受衝擊

DIGITIMES 與 Cnyes 同步分析，CXMT 低價傾銷將對台灣記憶體供應鏈造成顯著衝擊：(1) 南亞科（2408 TW）：DDR4/DDR5 中低階市佔將被瓜分，毛利率可能由 32% 下滑至 22~25%；(2) 華邦電（2344 TW）：NOR Flash 與利基型 DRAM 受影響，CXMT 在 NOR Flash 領域也已切入；(3) 旺宏（2337 TW）：NOR Flash 與 ROM 業務面臨中國低價競爭。然而市場也認為，台廠可透過 (a) 轉進車用與工控高階市場；(b) 強化 HBM 與高頻寬記憶體；(c) 與台積電、聯發科形成異質整合生態系等方式維持競爭力。

監管風險：美國出口管制升級、美中科技戰加劇

CXMT IPO 雖然順利在科創板掛牌，但仍面臨美國出口管制升級的風險。Yahoo Finance 與 CTimes 同步指出，美國商務部正在審視新一輪對中國半導體出口管制措施，可能將 CXMT 列入 Entity List（實體清單），限制美國設備商（AMAT、Lam、KLA）對 CXMT 的出口。Cnyes 引述業界人士：「CXMT 已提前採購 18 個月的 EUV 與 DUV 設備庫存，短期內產能擴張不受影響；但若 2027 年起被列入實體清單，將無法取得 ASML EUV 與 High-NA EUV 設備，技術升級進度可能受阻。」DIGITIMES 認為，CXMT 短期內享有中國內需市場紅利，但長期需透過自主設備與材料供應鏈突破美國制裁。

結論：CXMT IPO 啟動中國 DRAM 自主化新篇章

長鑫存儲 CXMT 7/27 科創板掛牌，標誌著中國 DRAM 自主化進入新篇章。CXMT 受惠 DRAM 超級週期、挾低價優勢與規模化產能擴張，已成為 Samsung 與 SK Hynix 不可忽視的競爭對手；同時也將重塑全球記憶體市場結構，並對台灣南亞科、華邦電、旺宏等記憶體廠商造成顯著競爭壓力。短期看，CXMT 將以 PC 與伺服器應用為主要營收來源；中期看，CXMT 將透過 DDR5/LPDDR5X 升級與 HBM 試產，進入 AI 與高效能運算市場；長期看，CXMT 能否突破美國出口管制並建立自主設備供應鏈，將是中國 DRAM 自主化能否成功的關鍵。TechEveryday 將持續追蹤 CXMT 上市後股價表現、產能擴張進度、PC 品牌訂單變化、以及美中科技戰對中國記憶體產業的影響。