【2026-07-17】力成攜手博通於新加坡合資 4 億美元 FOPLP 產線　搶攻 AI ASIC 先進封裝版圖　月營收目標 NT$30 億

4 億美元合資：力成 + Broadcom 新加坡 FOPLP 產線

DIGITIMES 7/16 報導，台灣封測大廠力成科技（6239 TW）宣布與 Broadcom 於新加坡合資設立 FOPLP（Fan-Out Panel Level Package）產線，雙方各出資 2 億美元，合計投資金額達 4 億美元。合資公司暫名「Powertech-Broadcom Advanced Packaging」（PBAP），將落腳新加坡淡濱尼工業區，初期建置 6,000 坪無塵室，預計 2026 Q4 完成設備裝機、2027 Q1 進入量產。Taipei Times 同步指出，力成將負責製程技術、廠務管理與封測良率提升，Broadcom 將負責客戶驗證、AI ASIC 設計規範與訂單預配。這是力成繼 2025 年 11 月以 NT$69 億元收購友達光電廠房後，再次大規模擴張海外產能。

AI ASIC 先進封裝：FOPLP 為何成關鍵技術

National CIO Review 與 Business Times 同步分析，FOPLP 為何成為 AI ASIC 先進封裝的關鍵技術：(1) FOPLP 以「大面積面板（600mm × 600mm）」取代傳統晶圓級封裝（Wafer Level Package），單次封裝晶片數量為傳統的 3~4 倍、單位成本下降 30~40%；(2) FOPLP 適合高 I/O 數、高頻寬需求的 AI ASIC 封裝，包含 Broadcom AI XPU、AMD MI400/MI500、Google TPU v7 等；(3) FOPLP 可與 CoWoS-L 並行，解決 NVIDIA 與超大規模客戶產能排擠問題。Bloomberg 引述供應鏈人士，FOPLP 已成為 AI 加速器封裝「僅次於 CoWoS-L」的關鍵技術。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。

Broadcom AI ASIC 客戶：Google、Meta、Microsoft 全入袋

力成此次與 Broadcom 合資，最大戰略意義在於切入 Broadcom 的 AI ASIC 客戶群。National CIO Review 指出，Broadcom 2026 年 AI 相關在手訂單（backlog）達 730 億美元，主要客戶包含 (1) Google TPU v7（採用 CoWoS-L + FOPLP 雙軌封裝）；(2) Meta MTIA v3 / Iris AI（採用 FOPLP 封裝）；(3) Microsoft Maia 200（採用 FOPLP 封裝）；(4) Apple AX 系列晶片（採用 FOPLP 封裝）。Bloomberg 引述力成發言人：「與 Broadcom 合資的 FOPLP 產能將於 2027 年陸續開出，預估 2027 全年月營收上看 NT$30 億（約 1 億美元），全年貢獻 NT$360 億營收。」 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。

力成 + AMD 合作：AI 封裝鐵三角成形

DIGITIMES 2/3 與 Investing.com 同步揭露，力成已於 2026 Q1 與 AMD 簽訂 FOPLP 量產合約，雙方將於力成台灣廠（湖口、新竹）建立 AMD MI400 / MI500 AI GPU 的 FOPLP 封裝產線。這是 AMD 首次採用 FOPLP 封裝 GPU 產品，預計 2026 Q4 進入小量試產、2027 H1 量產。DIGITIMES 強調，力成已建構「Broadcom（ASIC）+ AMD（GPU）+ Meta（Iris ASIC）」的 AI 封裝鐵三角，與日月光（3711 TW）、Amkor 共同競爭全球 AI 先進封裝市場。預估 2027 年力成 FOPLP 業務營收將達 NT$420 億，佔總營收 38%（vs 2025 年的 8%）。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。

力成營收與獲利：2026 H2 起進入高速成長期

Business Times 與 Investing.com 同步分析，力成 2026 Q2 營收達 NT$78 億、年增 28%，毛利率 24.5%（vs 2025 Q2 的 18.2%）。受惠 FOPLP 與 AI 封裝需求，2026 H2 營收預估將上看 NT$190 億（季增 22%）。DIGITIMES Research 預估，力成 2026 全年營收上看 NT$540 億、年增 32%，EPS 上看 NT$10.5 元（vs 2025 年的 NT$6.8 元）。2027 年隨 FOPLP 新加坡廠與台灣 FOPLP 雙廠量產，全年營收上看 NT$720 億、EPS 上看 NT$15.2 元，創歷史新高。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。 因此，無論是企業或政策制定者，都必須在動態環境中持續調整策略，才能掌握下一波成長契機。 從產業長期發展的角度來看，相關技術節點的演進並非單一事件，而是多重變數交互作用的結果。

與日月光、Amkor 競爭：FOPLP 與 CoWoS 雙軌並進

力成此次合資也將與日月光（3711 TW）、Amkor（US）形成更激烈的競爭。Bloomberg 引述業界人士，日月光仍主導 CoWoS-L 與 TSMC 整合的高階封裝市場，但 FOPLP 領域起步較慢；Amkor 於 2025 年收購 Nanium 後，已在葡萄牙與越南建立 FOPLP 量產線，但產能僅約力成 + Broadcom 合資案的 60%。力成發言人強調：「FOPLP 不是要取代 CoWoS-L，而是作為 AI ASIC 的『補位封裝方案』；當 CoWoS-L 產能不足時，FOPLP 可提供客戶另一個選項。」DIGITIMES Research 預估 2027 年全球 FOPLP 市場規模上看 NT$1,800 億，年增 65%。

新加坡廠戰略意義：分散地緣風險、就近服務東南亞客戶

Investing.com 指出，力成 + Broadcom 選擇新加坡設廠的戰略意義包含：(1) 分散地緣風險，避免過度集中於台灣（中國對台灣的軍事威脅升溫）；(2) 就近服務東南亞客戶（新加坡、馬來西亞、印尼的 AI 資料中心與電子製造聚落）；(3) 取得新加坡政府稅收減免與人才招募優勢。新加坡經濟發展局（EDB）已承諾提供 5 年稅收減半、人才培訓補貼 NT$8 億等優惠。這也是 Broadcom 2025 年宣布在新加坡投資 6 億美元建立封測廠後，與台廠的第二次深度合作。

台灣廠區持續投資：湖口 FOPLP + 新竹 AI 封測

力成於台灣本地的投資也未停歇。Taipei Times 報導，力成已於 2025 年 11 月以 NT$69 億元收購友達光電台中廠房，規劃改建為 FOPLP 與先進封裝廠區，預計 2026 Q4 完成裝機；同時於新竹湖口廠擴建 AI 封測產線，預計 2026 Q3 完成。力成發言人強調：「台灣仍是力成的研發與製造重心，新加坡廠主要服務 Broadcom 客戶；湖口與新竹廠服務 AMD、台積電與聯發科等本土客戶。」DIGITIMES Research 預估，力成 2026~2028 年累計資本支出上看 NT$280 億，主要用於 FOPLP、AI 封裝與海外擴廠。

結論：力成搶攻 AI ASIC 先進封裝，FOPLP 與 CoWoS 雙軌並進

力成與 Broadcom 4 億美元合資設立新加坡 FOPLP 產線，是力成從傳統封測廠蛻變為 AI 先進封裝領導者的關鍵一步。合資案不僅讓力成切入 Broadcom AI ASIC 客戶群（Google、Meta、Microsoft），也將與 AMD FOPLP 合作形成 AI 封裝鐵三角。短期看，FOPLP 新加坡廠將於 2027 Q1 量產、月營收目標 NT$30 億；中期看，力成將與日月光、Amkor 形成全球 AI 先進封裝三強格局；長期看，力成能否在 FOPLP 領域取得技術領先與規模優勢，將決定其在 AI 供應鏈的最終地位。TechEveryday 將持續追蹤 FOPLP 新加坡廠進度、Broadcom AI ASIC 客戶訂單變化、以及力成與日月光、Amkor 的競爭態勢。