【2026-07-18】神雲亮相上海 WAIC 2026 端出 52U 高密度 AI 液冷機櫃　MiTAC 進軍 Hyperscale 對標 Foxconn／FII

52U 高密度 AI 液冷機櫃：12 台 G4826Z5 + 96 顆 AMD MI355X

MiTAC 官方與 PRNasia 7/17 同步揭露，神雲科技於 WAIC 2026 首次亮相的旗艦機櫃解決方案為「52U 高密度 AI 液冷機櫃」。整機櫃由 12 台神雲自製的 G4826Z5 4U 雙路液冷 AI 伺服器堆疊而成，每台 G4826Z5 搭載 8 顆 AMD Instinct MI355X GPU 與 2 顆 AMD EPYC 9005 系列處理器，整機櫃合計 96 顆 MI355X GPU 與 24 顆 EPYC CPU。MiTAC 強調，相較一般 48U 標準機櫃，52U 設計可讓 GPU 密度提升 50%、每平方英尺算力提升約 1.5 倍；搭配創新冷板設計與冷驅分配單元（CDU），整機 PUE（電源使用效率）可壓低至 1.15 以下，符合北美 Hyperscaler 對綠色資料中心的嚴格規範。

OCP ORv3 標準 C2811Z5：對齊 Hyperscale 規格

Yahoo TW 與 UDN 報導，神雲同步展出符合 OCP（Open Compute Project）ORv3 規範的 C2811Z5 液冷機櫃。C2811Z5 透過電源、網路、散熱模組化與標準化設計，鎖定「高度標準化的網際網路雲端、大型公有雲以及 HPC 需求」。ORv3 為 Meta、微軟、Google 等 Hyperscaler 於 2022 年共同制定的下一代機櫃標準，48V 直流供電、液冷板（cold plate）與標準化 CDU 是基本門檻。MiTAC 表示，C2811Z5 已通過 AMD、Intel 兩大平台驗證，可直接出貨給北美 Tier-1 Hyperscaler。DIGITIMES 強調，神雲是台灣少數同時擁有 OCP ORv3 與 NVIDIA MGX 雙軌設計能力的伺服器 ODM。

Diamond Cooling 鑽石散熱與 DLC 直接液冷：雙軌散熱布局

iThome 報導，神雲在 WAIC 2026 採用「氣冷＋液冷」雙軌散熱布局。除 52U 與 C2811Z5 兩款旗艦液冷機櫃外，神雲也展出搭載鑽石散熱（Diamond Cooling）技術的高密度空冷伺服器 G8825Z5，整機櫃可容納 4 台 G8825Z5、最高支援 32 顆 AMD Instinct MI350X GPU。同步展出的 2OU 4 節點 DLC（Direct Liquid Cooling）平台則鎖定「資料中心密度提升但場地受限」的客戶，可讓單機櫃算力翻倍但占地面積不變。Sohu 報導指出，DLC 平台採用「sidecar」側掛式 CDU 設計，可兼容既有資料中心的氣冷基礎設施，降低 Hyperscaler 導入液冷的轉換成本。

對標鴻海／FII 與廣達／緯穎：神雲切入 Hyperscale AI 機櫃戰場

PRNasia 與 UDN 引述神雲發言人，神雲此次於 WAIC 2026 推出 52U 高密度機櫃，主要戰略意義是「切入 Hyperscale 與 AI 資料中心市場」，直接挑戰鴻海（2317 TW）／工業富聯（FII）、廣達（2382 TW）／雲達、緯穎（6669 TW）、英業達（2356 TW）等台廠 AI 機櫃大聯盟。World Journal 4 月報導，工業富聯（FII）2025 年全年營收達人民幣 9000 億元、年增近五成，首度超越比亞迪與華為登深圳三大製造巨頭之首，AI 伺服器業務是主要成長動能。Quartz 6 月報導，鴻海與 Intel 於 2026 年 6 月宣布合作 AI 資料中心機櫃系統，鴻海董事長劉揚偉更設定「AI 伺服器營收 2026 年挑戰 NT$4 兆」目標。MiTAC 雖規模相對較小，但憑藉神達母公司的機櫃整合與美國德州新廠產能，2026 年 AI 機櫃營收可望翻倍。

神達集團資源：美國新廠 + 越南廠 + 機櫃級整合能力

UDN 6 月報導，神達董事長黃承德指出，神雲在美國的兩座新廠將於 2026 Q3 正式啟用，目前主要設定以「機櫃（Rack）」形式出貨，而非單機出貨，越南廠則因應生意成長擴廠。神達集團 2026 年 6 月合併營收達 NT$215 億元、年增 78%，創歷史同期新高；上半年累計合併營收 NT$1,247 億、年增 81%，主要動能來自神雲 AI 伺服器與機櫃業務。MoneyDJ 強調，神雲能從單板、單機、整機櫃到資料中心 Turnkey 的一站式整合服務，是其相對純伺服器 ODM 廠（如緯穎、英業達）的差異化優勢。神雲於 WAIC 2026 攤位現場展示「從單一 AI 伺服器、整櫃液冷、到 AI 工廠（AI Factory）資料中心」的全棧解決方案，正是要向 Hyperscaler 證明其端到端能力。

AMD Instinct MI355X 生態系：搭上 AMD Hyperscale 浪潮

MiTAC 官方與 TechPowerUp 6 月 COMPUTEX 2026 報導指出，神雲的 52U 機櫃選擇搭載 AMD Instinct MI355X GPU，而非 NVIDIA Blackwell 系列。AMD MI355X 採用 CDNA 4 架構、單卡 288GB HBM3E 記憶體、FP6 精度 AI 算力約 2.3 PFLOPS，主要競爭對手為 NVIDIA B200。DIGITIMES Research 預估，AMD MI355X 2026 年全球出貨量約 45~50 萬顆，其中 Hyperscale CSP 客戶（Microsoft Azure、Meta、Oracle）佔比約 60%。神雲選擇 AMD 平台，主要考量 (1) AMD 平台毛利率較 NVIDIA 高 3~5 個百分點；(2) Hyperscaler 為分散 NVIDIA 供貨風險，AMD 平台需求年增 3 倍以上；(3) AMD 提供 MI355X 與 MI400（2026 H2 推出）的升級路徑。ServeTheHome 6 月評測指出，神雲 G4826Z5 機櫃在 AMD MI355X 平台上的每瓦算力效率，較 NVIDIA H200 平台高出約 18%。

與 NVIDIA 平台並行：MiTAC 兩邊押寶降低單一供應商風險

雖然 52U 旗艦機櫃選擇 AMD MI355X，神雲並未放棄 NVIDIA 平台。MiTAC 於 2025 年 SC25 超算展（11 月達拉斯）已展示 48U EIA 液冷機櫃 MR1100 系列，搭載 NVIDIA Blackwell B200 與 H200；2026 年 3 月 CloudFest 期間更展出基於 Intel Xeon 6 的 G4520G6 AI 推論伺服器。Yahoo TW 強調，神雲的產品布局已涵蓋 (1) NVIDIA Blackwell B200/B300；(2) AMD Instinct MI355X/MI400；(3) Intel Xeon 6 + Gaudi 3 等三大 AI 加速器平台。這種「多平台、多客戶」策略可讓神雲避開單一晶片供應商（如 NVIDIA）的產能排擠風險，並爭取北美 Hyperscaler 的多元採購預算。DIGITIMES 7 月報導，神雲 2026 H2 已接到來自北美 Tier-1 CSP 的 NVIDIA Blackwell 整櫃訂單，預計 2026 Q4 開始量產出貨。

WAIC 2026 戰略意義：神雲正式揮軍中國 AI 客戶與亞太市場

Investor 與 Line Today 報導，神雲此次選在 WAIC（而非 COMPUTEX 或 ISC）作為 52U 旗艦機櫃的首發舞台，戰略意義重大：(1) WAIC 是亞太最具規模的 AI 產業展會，2026 年吸引超過 60 萬人次參觀，可直接觸及中國互聯網雲端客戶（阿里雲、騰訊雲、百度智能雲）與東南亞 Hyperscaler；(2) 中國市場對國產化 AI 伺服器需求殷切，但受限於 NVIDIA H20／B30A 出口管制，AMD MI355X 與 Intel Gaudi 3 成為替代方案，神雲可藉此切入；(3) WAIC 也是神雲與中國 AI 晶片廠（寒武紀、海光信息、燧原）洽談合作平台的舞台。神雲於 WAIC 2026 同時宣布與多家中國 ISV（獨立軟體商）合作，鎖定金融、醫療、製造等行業的 AI 落地商機。

結論：神雲以 52U 旗艦機櫃揮軍 Hyperscale，與 Foxconn／FII 正面對決

神雲科技於 WAIC 2026 推出的 52U 高密度 AI 液冷機櫃，整合 12 台 G4826Z5 伺服器、96 顆 AMD MI355X GPU，整機 PUE 低於 1.15，鎖定 Hyperscale 與 AI 資料中心市場，是神達集團從傳統伺服器 ODM 蛻變為 Hyperscale AI 機櫃領導者的關鍵一步。短期看，神雲美國德州新廠將於 2026 Q3 啟用，以整機櫃形式出貨北美 Hyperscaler；中期看，神雲將與鴻海／FII、廣達／雲達、緯穎、英業達在 Hyperscale AI 機櫃市場正面競爭；長期看，神雲能否在 OCP ORv3、AMD MI355X／MI400、與 NVIDIA Blackwell 三軌平台取得平衡，將決定其在 AI 供應鏈的最終地位。TechEveryday 將持續追蹤神雲美國新廠產能利用率、北美 Hyperscaler 訂單進度、以及 AMD MI400 平台的升級時程。