【2026-07-18】長鑫存儲 CXMT 訂單排到 2027 年底　PC OEM 砍單潮下逆勢擴產　HBM/DDR5 雙線並進

DIGITIMES 7/17 獨家：PC OEM 訂單已排至 2027 年底，DHL + 蘋果優先拿貨

DIGITIMES 7/17 以「PC 品牌傳瘋搶長鑫科技記憶體、訂單排至 2027 年底」為題獨家披露：CXMT 在科創板掛牌進入最後階段之際，PC 供應鏈傳出 DHL（戴爾 Dell、惠普 HP、聯想 Lenovo）三大 PC 巨頭，加上蘋果 Apple，已與 CXMT 完成 DDR5 / LPDDR5X 產品驗證並進入正式下單週期。供應鏈人士指出，各家都已與 CXMT 測試完畢，但能否取得供貨又是另一回事，大廠將獲得優先供貨權，小型 PC OEM 基本無緣獲得產能分配。「據說訂單已經一路下到 2027 年底」，CXMT 在手訂單能見度已延伸到 2027 Q4。這是繼 7/15 詢價、7/27 預定掛牌之後，CXMT 再次成為 PC 供應鏈焦點話題。

PC OEM 砍單潮下的逆勢擴產：DHL 為何向 CXMT 下單？

Counterpoint Research 與工商時報同步分析，DHL + 蘋果之所以在 PC 出貨量年減 4~6% 的「砍單潮」下大舉向 CXMT 下單，主因有四：(1) 全球 DRAM 供給側被 AI HBM 排擠，SK Hynix 公開宣告 2027 年前將 40% DRAM 產能轉投 HBM，三星、美光同步壓縮通用 DRAM，導致 DDR5 缺口擴大；(2) DRAM 現貨價較 2025 年低點反彈 65~80%，PC OEM 為鎖定成本與交期，轉向第二、第三供應商；(3) CXMT DDR5 良率已達 80%、單條 16GB 模組報價較三星 / SK 海力士同級品低 12~18%，性價比具吸引力；(4) 美中科技摩擦出現緩解訊號，蘋果已遊說美國政府放行 CXMT 進入中國市場 iPhone 供應鏈。DIGITIMES 強調，這是 CXMT 首次進入「DHL + 蘋果」一線 PC OEM 體系，意義不亞於當年三星殺入 DRAM 市場。

產能擴張：2026 年底 35 萬片 wafer / 月，僅次於美光

Tom's Hardware 引述 Citrini Research 模型與 SemiAnalysis 報告，CXMT 將於 2026 年底達成約 350,000 片 DRAM wafer starts per month（WSPM）月投片量，僅較 Micron 的 ~385 kwspm 少 25,000 片，正式躍升為全球第四大 DRAM 廠。21 世紀經濟報導指出，CXMT 在合肥已有兩座 12 吋廠（Fab 1、Fab 2），北京一座 12 吋廠（Fab 3）2025 Q4 量產，2026 年合計月產能將達 30 萬片 wafer，2027 年隨合肥 Fab 2 滿載與北京 Fab 3 爬坡，將一舉突破 38~40 萬片。工商時報強調，CXMT 已完成 DDR4 / DDR5 / LPDDR4X / LPDDR5 / LPDDR5X 主流代際全線量產，並在 2026 H1 啟動 DDR5 8000MHz 高頻版本送樣，目標 2027 年打入 AI PC 與伺服器市場。

HBM 雙線並進：20% 產能轉 HBM3、2027 量產 12 層 HBM3E

DIGITIMES 4 月與 ZAKER 報導，CXMT 在 DRAM 供給吃緊之際採取「DDR5 + HBM 雙線並進」策略：(1) 短期將約 20% 月產能（約 6 萬片 wafer）轉投 HBM3，預計 2026 Q4 進入小量試產、2027 Q1 大規模投產；(2) 中期推進 12 層 HBM3E，規劃 2027 年量產，挑戰 SK 海力士 / 三星主導的主流規格；(3) 長期目標 12 層 HBM4，但製程仍落後國際巨頭約一代，預估 2028~2029 年才有望追平。虎嗅與 SemiAnalysis 同步指出，SK 海力士已於 2026 年將 12 層 HBM4 推向量產，三星也加速 HBM3E / HBM4 量產，CXMT 雖然製程落後，但憑藉「國產替代 + 價格折讓」雙優勢，已拿下華為、中科院、阿里、字節跳動等中國 AI 客戶的 HBM3 訂單，市場份額預估 2028 年上看 17%。

與 Samsung / SK Hynix / Micron 比較：CXMT 的差距與突圍點

Omdia 與 Counterpoint Research 統計，2026 Q1 全球 DRAM 市場 Samsung 以 38.6% 居首、SK Hynix 29% 居次、Micron 22% 第三、CXMT 8% 第四，三大巨頭合計約 90%。TechTimes 與 Chosun Biz 同步分析，CXMT 與三大巨頭的差距有三：(1) 製程節點仍落後約 1 代，目前主流為 1y / 1z 奈米，CXMT 主力為 1z / 1a 奈米；(2) HBM 起步晚，目前以 HBM3 為主、SK 海力士已量產 12 層 HBM4；(3) 客戶結構集中於中國 AI 與 PC 客戶，海外品牌滲透率僅個位數。但 CXMT 的突圍點也很明確：(a) 國產替代紅利 + 中國 AI 算力基建需求，使 CXMT 在中國市場擁有結構性優勢；(b) DDR5 價格折讓 12~18% 對 PC OEM 極具吸引力；(c) IPO 募資 295 億人民幣提供產能擴張銀彈。SemiAnalysis 預估 2028 年 CXMT 全球 DRAM 份額將上看 15~17%、HBM 份額上看 8~10%。

地緣政治變數：美國擬列實體清單與蘋果遊說

工商時報與經濟日報同步揭露，CXMT 訂單爆量的最大變數來自地緣政治。DIGITIMES 指出，美國日前一度擬將 CXMT 列入實體清單（Entity List），若屬實將影響海外 PC OEM 的採購意願；但隨著中美緊張關係緩解，加上蘋果（Apple）已於 7 月初向美國政府遊說、請求允許在中國市場銷售的 iPhone 中使用 CXMT DRAM，FT 報導蘋果已開始測試 CXMT 的記憶體晶片，並進入性能、可靠度、相容性等驗證流程。AppleInsider 認為，這是蘋果為緩解 RAM 缺貨與價格飆漲的「應急手段」，短期內仍以中國市場為主、不會擴大到全球 iPhone 產品線。這場「蘋果 vs 三大巨頭 vs CXMT」的三方角力，將是 2026 H2 至 2027 年的最大產業看點。對比上一季數據可以看出，供應鏈的供需結構正在重新洗牌，毛利率分布會出現明顯落差。

結論：CXMT 逆勢擴產搶 PC + HBM 雙市場，但製程與地緣風險仍在

CXMT 在科創板掛牌前夕傳出 PC OEM 訂單排至 2027 年底，是其在 PC 與 HBM 兩條戰線同時取得突破的關鍵節點。短期看，DHL + 蘋果的優先供貨權 + 295 億 IPO 募資，將支撐 CXMT 2026 H2 至 2027 年營收高速成長，2026 全年營收上看 1,100~1,200 億人民幣、年增 613~677%。中期看，DDR5 + HBM3 雙線量產將使其於 2027 年正式躋身全球 DRAM 三哥，挑戰美光地位。

長期看，CXMT 仍須跨越三道關卡：(1) 製程升級至 1b / 1c 奈米；(2) HBM3E / HBM4 量產時程追上三星 / SK 海力士；(3) 化解美國實體清單風險、鞏固海外客戶。TechEveryday 將持續追蹤 CXMT 7/27 掛牌後股價表現、DHL 拉貨動能、HBM3 試產進度，以及與三星 / SK 海力士 / 美光的市占消長。