【2026-07-19】華通 20.9 億元購置桃園觀音新廠 加速布局光通訊與太空資料中心產能

觀音新廠規模與資金結構：20.9 億元租金加購地

DIGITIMES 與 UDN 同步報導，華通於 7 月初完成桃園觀音工業區廠房租賃簽約，並同步啟動新廠土地收購程序，預估觀音新廠區總投資約 20.9 億元新台幣，包含：(1) 既有廠房租賃約 4.5 億元（5 年期，可續約），(2) 土地購置約 8.6 億元，(3) 廠房興建與無塵室建置約 5.9 億元，(4) 設備投資 1.9 億元（其餘將分階段投入）。華通發言人於法說會指出：「觀音新廠是公司在 AI、衛星、太空資料中心三大新興應用同時發力的關鍵產能支撐，第一期將於 2026 Q4 量產、二期 2027 H2 完工。」DIGITIMES 進一步指出，華通目前的桃園蘆竹廠已接近滿載，新廠啟用可將光通訊、低軌衛星、太空資料中心等高階產品的產能擴大 30~40%。

光通訊布局：CPO、OAM、800G/1.6T 交換器為主力應用

CTEE（工商時報）與 DIGITIMES 同步分析華通在光通訊的產品布局：(1) CPO 共同封裝光學板：與 NVIDIA 共同開發 Switch Tray 的 PCB 與光模組介面，2026 年有機會拿下 2 個新案；(2) OAM 加速卡 PCB：搭配 Broadcom Tomahawk 5 / 6 交換器，是 AI 訓練叢集的關鍵介面，華通已與主要 hyperscaler 洽談供應；(3) 800G/1.6T 高階交換器 PCB：NIKKEI Asia 報導鴻海（Foxconn）已宣布今年將出貨最多 10,000 顆 CPO 交換器托盤，華通為主要 PCB 供應商之一；(4) Silicon Photonics 光模組介面：與 Intel、Marvell、Broadcom 三家主要光模組業者同步開發。CTEE 引述業界人士：「2026 H2 全球 AI 光通訊進入爆發期，華通有機會成為亞洲最大 AI 光通訊 PCB 供應商。」

太空資料中心布局：低軌衛星天線模組與抗輻射 PCB

SatNews 與 SEMI Engineering 同步指出，太空 AI 資料中心將成為下一波 PCB 高階應用主要成長動能。SatNews 引述 NVIDIA GTC 2026 黃仁勳宣布 CPO 將於 2028 年隨 Feynman NVLink 8 CPO 交換器進入量產，華通將是亞洲主要 PCB 供應商之一。SEMI Engineering 同步指出，未來 5 年 AI 資料中心內的所有互連（interconnect）都將走向光化，華通在 OAM 加速卡、高階交換器、CPO 等三大產品的布局完整。此外，華通在低軌衛星天線模組 PCB 已打入 SpaceX Starlink V3 量產鏈，並正在洽談 V4 升級版。自由財經引述華通：「2026 年太空資料中心相關 PCB 營收將較 2025 年翻倍以上成長，並成為公司毛利率最高的產品線。」

AI 伺服器與 HDI 母板：傳統客戶持續加碼

UDN 與 Yahoo 股市同步報導，華通在 AI 伺服器與傳統 HDI 母板的客戶持續加碼：(1) 黃仁勳 5 月法說會同步指出，華通是 NVIDIA AI 伺服器主要 HDI 母板供應商之一，預估 2026 全年出貨量將達到 2024 年的 4 倍以上；(2) 華通泰國新廠已開始獲利，2026 H2 將進入第二期擴建；(3) 華通 HDI Data Center / Networking 業務 2025 年年增率達 95%，2026 年將持續高速成長。UDN 引述華通發言人：「新觀音廠、泰國廠、蘆竹主廠三大據點同步運作，將是華通下一個十年成長的最大基礎。」

市場結構挑戰：CoWoP、ABF、競爭對手夾擊

DIGITIMES 同步分析華通仍面臨三項挑戰：(1) CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）新技術：相對於載板的 CoWoS-L，PCB 端的 CoWoP 是 AMD MI300 系列等高階 AI 晶片的關鍵載體，華通與欣興、聯茂、台光電正在搶攻；(2) ABF 載板競爭：欣興、南亞電、景碩為主要對手，AI 加速卡 PCB 與 ABF 載板的界線越來越模糊；(3) 中國競爭者：深南電路、興森科技在光通訊 PCB 領域急起直追，價格戰壓力浮現。DIGITIMES 引述半導體分析師：「華通必須靠觀音、泰國兩大新產能擴大領先差距，否則 2027 H2 之後將面臨中系同業的實質壓力。」

太空 AI 資料中心 IPO 題材：2026 年啟動 IPO 評估

自由財經與 UDN 同步指出，華通的「太空 AI 資料中心」新事業群最快於 2026 年底啟動 IPO 評估，目標是將光通訊、低軌衛星、太空資料中心三大高階產品線分拆成為獨立子公司，並在 2027 年於台灣證交所或創新板掛牌。UDN 引述華通發言人：「這個新事業群已具備獨立營運、研發、銷售能力，未來不排除引進策略投資人。」此消息一出，華通股價於 7 月 17 日大漲 5.15%，收 89.8 元，成交量 4.21 萬張，超越上個交易日的 1.24 萬張。DIGITIMES Research 預估，光通訊 PCB 市場規模將從 2025 年的 38 億美元，成長至 2028 年的 112 億美元（CAGR 43%），華通將是最大受惠者。

結論：HDI 跨入「AI+太空」雙引擎，華通 2028 挑戰千億營收

華通透過觀音新廠 20.9 億元投資，宣告 HDI 大廠正式跨入「AI+太空」雙引擎時代。CPO、OAM、低軌衛星、太空資料中心四大高階應用同步放量，預估 2027 年華通 AI 相關 PCB 營收將突破 800 億元新台幣，2028 年挑戰千億。短期看，觀音新廠將於 2026 Q4 量產，初期月產能約 15 萬平方呎 PCB；中期看，太空資料中心 IPO 分拆將成為華通股價新催化劑；長期看，華通能否在 CoWoP 新技術、ABF 載板跨界、中國競爭者夾擊三大挑戰中擴大領先，將決定其在全球 AI 高階 PCB 市場的最終地位。TechEveryday 將持續追蹤華通觀音新廠進度、CPO 與 OAM 訂單、Coinbase AI 客戶拓展、以及太空 AI 資料中心 IPO 評估的最新進度。