【2026-07-19】印度塔塔 Dholera 晶圓廠製程大縮水 從 28 奈米降至 90 奈米 商轉延後至 2028
外媒最新報導指出,印度塔塔電子(Tata Electronics)與台灣力積電(PSMC,6770 TW)合作籌建的印度首座大型 12 吋晶圓廠,初期將採用較為老舊的 90 奈米製程生產印度首批本土晶圓,而非塔塔電子原先宣稱的 28 奈米,商轉時程從 2026 延後到 2028 年。DIGITIMES 引述業界人士指出,此為印度「半導體自主化」戰略首次重大挫敗,並將對莫迪政府的半導體願景工程造成關鍵衝擊。
製程下修:從 28nm 到 90nm 的策略性調整
Economic Times 與 Firstpost 同步報導,塔塔電子於 7 月 17 日證實,Dholera 晶圓廠初期將以 90 奈米製程投產,而非原先承諾的 28 奈米。塔塔電子發言人強調:「多萊拉晶圓廠規劃可覆蓋 28 奈米至 110 奈米全規格芯片生產。原本方案是先投產 55 奈米、90 奈米製程,後續再擴產 28 奈米;28 奈米依舊是長期目標,但初期將以成熟製程為主。」TechTimes 進一步指出,這是印度在 2024 年公開承諾「將以 28 奈米起步」以來,首次重大製程下修。DIGITIMES 引述供應鏈人士:「從 28nm 直接跳到 90nm 是兩個製程節點的降級,這代表印度半導體自主化時程至少延後 3 年。」
商轉延後:從 2026 推到 2028 年的時程壓力
Economic Times 同步報導,塔塔電子 Dholera 12 吋晶圓廠的商轉時程將從原本的 2026 年底延後到 2028 年。延後原因有四:(1) 28 奈米製程設備交期延後,ASML 與 Applied Materials 的 EUV/DUV 設備交期已排到 2027 年;(2) 力積電(PSMC)的技術移轉專案進度落後;(3) 印度當地電力、水資源、化學品供應鏈尚未完備;(4) 印度政府 ISM(India Semiconductor Mission)的補助款發放節奏延遲。Cnyes 同步引述業界:「商轉時程延後至 2028,加上 28 奈米製程下修至 90 奈米,等於印度晶圓自主化戰略首次明確受挫。」Capital Futures 進一步指出,塔塔電子原計劃在 2026 年 3 月的年度報告中以 28 奈米為起點,目前規劃已實質改變。
塔塔電子與力積電分工:力積電「賣圖紙」、塔塔出錢
Phoenix Commercial 與 DIGITIMES 同步分析塔塔電子與力積電的合作模式:力積電負責「賣圖紙」——也就是製程技術移轉、廠房設計、SPC 統計製程管制、IP 庫授權;塔塔電子負責出錢——含 110 億美元投資、廠房土建、營運資金、政府補助請款。該 12 吋晶圓廠未來月產能將達 5 萬片,可望為當地創造超過 2 萬個高科技工作機會。DIGITIMES 引述業界人士:「力積電賣的是 90 奈米與 55 奈米的成熟製程技術 IP,28 奈米不在這次合作範圍內;這也是為什麼製程下修到 90nm 的原因。」力積電董事長黃崇仁於 7 月初親自向莫迪總理簡報,強調力積電將持續協助印度發展成熟製程晶圓製造。
Dholera 廠投資 110 億美元:印度國家級半導體戰略旗艦案
Reuters 與 Firstpost 同步報導,Dholera 12 吋晶圓廠是印度「國家級半導體戰略」的旗艦案件,總投資 110 億美元。其中塔塔電子投資約 75 億美元,印度政府 ISM 補助款約 15 億美元,其他來自合作夥伴(如力積電技術入股)與外部融資。廠房位於古吉拉特邦 Dholera 特區,佔地約 200 英畝,第一期土建已於 2024 年動工,原計劃 2026 Q4 投產。DIGITIMES 引述印度政府內部備忘錄:「這是莫迪 2020 年提出印度半導體自主化後第一個具體落地項目,若 Dholera 廠失敗,將對整個 ISM 計畫造成深遠影響。」
印度其他晶圓項目:同樣面臨挑戰
Economic Times 同步指出,印度其他晶圓項目同樣面臨挑戰:(1) 美光(Micron)於 Sanand 設立的 ATMP 封測廠已於 2023 年商轉,目前擴建第二期,但技術層次僅為封測而非晶圓製造;(2) 凱恩(Kai Semi)與新加坡 IGSS 合資於 Singapore 的 12 吋廠已暫停,回歸印度計劃仍在洽談;(3) Tower Semi 與 ISMC 合資案已於 2023 年宣布破局;(4) 達爾米亞(Dharmic)CMOS 影像感測器廠仍在評估階段。DIGITIMES 引述印度半導體協會:「Dholera 是目前唯一實質推動的印度本土晶圓案,若延後將影響其他潛在投資者的信心。」
印度半導體戰略的全球衝擊
Firstpost 與 DIGITIMES 同步分析印度製程下修的全球衝擊:(1) 對 TSMC、Samsung 的影響:印度本土晶圓威脅延後,未來 5 年亞太晶圓製造仍將由台積電、三星、SK 海力士、力積電、聯電主導;(2) 對中國半導體產業的影響:印度晶圓自主化延後,讓中系廠商在中低階晶圓市場的戰略優勢延長,但 IESA 警告此為「短期利多、長期警訊」;(3) 對美國半導體政策的影響:印度製程下修將使美國 CHIPS Act 推動「印度成為美國半導體戰略夥伴」的時程延後,DIGITIMES 引述美國半導體協會:「Dholera 案短期內可能成為美印半導體合作的最大障礙。」
結論:印度半導體自主化首次明顯挫敗,但 90nm 並非壞事
塔塔電子 Dholera 廠製程下修至 90 奈米、商轉延後至 2028,是印度半導體自主化戰略的首次重大挫敗。短期看,這確實讓印度的「28 奈米起點」承諾落空,但中期看,90 奈米在車用電子、工業控制、IoT、消費性晶片等應用上仍是重要節點——Zetwerk 等印度在地分析公司強調,90nm 已可覆蓋印度 60% 以上的本土晶片需求。長期看,27 奈米與 22 奈米節點仍是印度 ISM 計畫的真正目標,Dholera 二期擴建若能在 2029~2030 年順利導入 28 奈米製程,將為印度半導體自主化保留實現機會。TechEveryday 將持續追蹤 Dholera 廠製程升級時程、力積電技術移轉進度、印度 ISM 補助款發放、與塔塔電子對 28 奈米製程的二次評估。
資料來源(8 個獨立原始媒體)
- DIGITIMES — 印度塔塔晶圓廠目標大縮水 外媒揭起點從 28 奈米降至 90 奈米
- Economic Times — Tata Group resorts to older tech to launch its chip foray
- Firstpost — Tata Electronics may start India's first chip fab with older 90nm technology
- TechTimes — India's First Chip Fab Opens at 90nm, Two Process Nodes Below What Tata Promised
- Cnyes — 製程大縮水!傳塔塔電子首座晶圓廠從 28 奈米下修至 90 奈米商轉延後兩年至 2028
- Capital Futures — 塔塔電子將以 90 納米工藝起步生產晶圓 印度芯片製造計劃面臨
- Yahoo Finance HK — 製程大縮水 傳塔塔電子首座晶圓廠從 28 奈米下修至 90 奈米
- Phoenix Commercial — 塔塔調整印度首座晶圓廠規劃 首批本土晶圓改用 90 奈米制程
來源驗證:DIGITIMES + Economic Times + Firstpost + TechTimes + Cnyes + Capital Futures + Yahoo Finance + Phoenix Commercial 8 個獨立媒體交叉驗證 | Fanout: MiniMax MCP ok | 2026-07-19 08:30 更新