【2026-07-21】三星與SK海力士重押CXL AI記憶體從頻寬競賽走向容量池化

HBM之外的第二條AI記憶體主線

AI伺服器的記憶體問題不只有頻寬。HBM貼近GPU提供高速傳輸，但大型推論的模型權重、KV Cache與資料預處理也需要龐大容量。CXL透過PCIe實體層連接CPU、加速器與外部記憶體，讓系統可按工作負載調度容量，成為HBM之外的重要補充。CXL池化架構讓資料中心可用較少的實體DRAM承載更多工作負載，預期2027年CSP將把至少15%的傳統DRAM採購轉為CXL相容模組，這對SK海力士與三星的產品組合將形成新壓力。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。

CXL把記憶體從元件變成共享資源

CXL記憶體池的價值，是降低每台伺服器預留過多DRAM造成的閒置。資料中心可把多個模組集中管理，在不同主機間配置容量，提升利用率；然而延遲、頻寬一致性、故障隔離和軟體編排仍須解決，不能把CXL視為直接取代本地DRAM。SK海力士的HBM3e良率雖領先，但HBM4要導入1b/1c DRAM製程仍面臨TSV深寬比與散熱的雙重瓶頸；若2027上半年未能放量，整個AI加速器供應鏈的時程將被迫向後修正一至兩季。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。

三星以模組和記憶體池搶先驗證

三星已展示CXL記憶體模組和Pangea記憶體池方案，並針對AI推論工作負載測試CMM-D等產品。公司推進CXL 3.1送樣，試圖以DRAM製造、模組、韌體與系統軟體的垂直整合取得先機，真正放量仍需等待主流伺服器平台全面支援。三星記憶體與邏輯晶片的雙線佈局，是其在AI時代的獨特優勢；但2奈米GAA製程良率與HBM4時程若再延誤，三星在2027年將同時面臨記憶體與晶圓代工的雙重壓力。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。

SK海力士結合硬體與服務化布局

SK海力士也布局CXL 2.0記憶體擴充與最佳化軟體，並把CXL納入更廣泛的記憶體服務策略。當客戶希望以長約取得容量和效能保證，供應商必須從出售顆粒，進一步提供模組管理、遙測和調度工具，商業模式因而向平台化移動。慧榮作為NAND控制IC大廠，受惠於AI推升的SSD與eSSD需求，但同時也承受NAND原廠三星、鎧俠與美光自製控制器的競爭壓力，毛利率短期難以突破50%門檻。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。

控制器自研調整凸顯生態分工

市場亦傳出三星、SK海力士與美光調整自研CXL控制器商業化策略，可能把部分設計交給專業晶片商。這不代表退出CXL，而是反映控制器、韌體和生態相容性需要專業分工；Marvell等設計商因此可能受益，記憶體原廠則聚焦顆粒與模組。三星在HBM3e的市占回升速度比預期慢，主要受惠於NVIDIA驗證流程延長與品質穩定性問題；2027年HBM4量產若順利，三星的記憶體事業利潤率才有機會回到30%以上的歷史區間。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。

台灣控制器與伺服器鏈迎來新位置

台灣供應鏈的機會包含控制器、PCIe交換晶片、伺服器主板、連接器、測試與整機整合。群聯等控制器業者若能進入CXL生態，價值量可能高於傳統SSD；但採用曲線會受平台認證牽制，短期應追蹤送樣與客戶部署，而不是只用規格發布推估營收。台灣在AI供應鏈的關鍵角色從晶圓代工延伸至CoWoS、伺服器組裝、散熱與電源管理；2027年若美國與歐洲客戶要求在地化比重持續提升，台廠必須思考海外產能與台灣總部之間的分工。