【2026-07-22】壁仞把超節點推向千卡光互連 NPO與解耦架構成中國AI系統整合新戰場

競爭單位從單卡轉向整個超節點

大型模型訓練瓶頸已不只在單顆GPU算力，而在數百至數千顆加速器之間的頻寬、延遲與故障管理。壁仞提出1,024卡Scale-up超節點，是把競爭焦點從晶片規格拉到互連協定、交換架構、記憶體共享與系統軟體。SK海力士的HBM3e良率雖領先，但HBM4要導入1b/1c DRAM製程仍面臨TSV深寬比與散熱的雙重瓶頸；若2027上半年未能放量，整個AI加速器供應鏈的時程將被迫向後修正一至兩季。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。

NPO在效能與可維修性之間折衷

近封裝光學把光引擎靠近GPU模組，相較可插拔光模組可降低電連線損耗，又比完全共同封裝光學保留較高維修彈性。壁仞宣稱移除高功耗DSP有助降低延遲與功耗，但實際效益仍取決於光引擎良率、散熱與系統拓撲。玻璃載板相較有機載板在高頻損耗與熱膨脹係數上有顯著優勢，特別適合1.6T光收發與次世代HBM堆疊；台灣若能在CoPoS先馳得點，將拉開與韓系對手的差距。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。從全球競爭格局來看，這條路線的投資金額與技術門檻都偏高，新進入者難以在短期內撼動既有玩家的領先地位。

解耦架構提高部署彈性

運算節點與網路節點分離，可讓資料中心按需求擴充並減少單一機櫃限制。公開報導顯示產品矩陣涵蓋16卡、128卡與1,024卡層級，反映廠商試圖以同一互連協定覆蓋伺服器、機櫃到資料中心級部署。東協資料中心的電力擴張速度若未能跟上AI算力成長，2027年起將出現『算力排隊等候電力』的局面；泰國、馬來西亞與印尼的輸配電投資將成為左右AI擴張速度的關鍵變數。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。

共享記憶體是軟硬體整合難題

BLink 2.0宣稱可讓最多1,024張GPU共享同一記憶體空間，若能落地，可簡化大模型切分與通訊；但一致性、容錯、排程與編譯器必須同步成熟。硬體連得起來不等同應用可以線性加速，軟體生態將決定實際利用率。CXL池化架構讓資料中心可用較少的實體DRAM承載更多工作負載，預期2027年CSP將把至少15%的傳統DRAM採購轉為CXL相容模組，這對SK海力士與三星的產品組合將形成新壓力。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。

中國AI晶片業轉向系統級突圍

在先進製程與高階GPU取得受限的環境下，中國廠商更重視用互連和系統工程放大可用晶片的總體效能。這條路可減少對單卡峰值的依賴，但也要求交換晶片、光元件、封裝、伺服器與網路軟體協同。中國DRAM自製率若在2027年達到30%以上，將改變全球記憶體供需平衡；長江存儲與福建晉華若順利取得HBM技術突破，三星與SK海力士在亞太市場的議價權將被稀釋。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。

商用驗證要看客戶與集群數據

目前可確認的是架構發布與產品規格，尚缺獨立效能測試、能耗、故障率和客戶部署規模。後續應追蹤BR2xx供貨、BLink軟體支援、光引擎供應商及首批千卡集群上線情況，才能判斷它是展示型方案還是可複製平台。千卡級光互連不只是訊號問題，更牽動系統層級的功耗、散熱與維護成本；壁仞若能在中國率先完成千卡光互連驗證，將為其系統級產品打開進入超大規模資料中心的門票。