【2026-07-23】中國AI晶片自主化跨越50%臨界點 華為佔43%、寒武紀緊追 國家採購名單再擴大

華為一家獨大格局成形

DIGITIMES 7月22日報導指出，2026年中國AI晶片市場本土方案比重有望突破50%，其中華為以約43%市佔率穩居龍頭。Tom's Hardware整理中國官方與產業數據指出，華為2026年AI處理器營收預估可達120億美元，累計出貨約81.2萬顆，超越所有中國同業總和。這份領先優勢來自於昇騰910C與950系列已在國家雲、互聯網平台與大型模型訓練場域完成驗證，並與華為雲的MLOps工具鏈深度整合。

寒武紀產能規劃與中芯限制

TrendForce與Yahoo財經報導指出，寒武紀在中國AI加速卡市場穩居11%份額，並計劃在2026年將AI晶片產量提升至約50萬顆，較2025年規模增加近兩倍。然而，寒武紀高度依賴中芯國際的先進製程產能，後者在HPC與AI訂單排擠效應下，交付節奏面臨壓力。Bloomberg指出，寒武紀股價在2026年4月29日單日大漲14%，反映市場對其承接Nvidia退出後空缺的期待，但實際毛利率與淨利率能否維持仍是觀察重點。

九款晶片列入安全可靠採購名單

Tom's Hardware報導，中國政府已將九款國產AI晶片正式列入「安全可靠」政府採購名單，除華為昇騰、寒武紀思元外，還包括海光、壁仞、摩爾線程、阿里平頭哥、燧原等多家供應商的產品。這份名單不只是政治表態，而是實際的採購指引：政府機關、國營企業與接受政府補貼的民間單位，在AI基礎建設招標時必須優先採用名單內產品，否則將面臨審查壓力。

第二梯隊出現產能饑餓遊戲

ZAKER報導把目前中國AI晶片競爭形容為「產能饑餓遊戲」：華為、寒武紀、海光、壁仞、摩爾線程、平頭哥六家在客戶面前是刀刀見血的對手。當需求遠超過本土產能時，誰能拿到更多中芯與華虹的晶圓產能，誰就能拿下客戶。地緣政治讓先進製程的產能擴張受制於設備進口許可，這是中國AI晶片自主化速度的真正瓶頸，技術差距反而是次要變數。

大摩上修市場規模至910億美元

經濟日報報導指出，摩根士丹利最新報告上調2030年中國AI晶片市場規模預估至910億美元，並按讚寒武紀與中芯國際的目標價。這份樂觀假設的關鍵是：中國互聯網平台在Nvidia H20與AMD MI308等合規晶片銷量受管制不確定性影響下，將被迫加速把推理與訓練工作負載轉向本土方案。需求面確定，供給面則取決於產能擴張與生態系成熟度。

下一輪觀察WAIC與生態系進展

WAIC 2026（世界人工智慧大會）7月於上海舉行，已成為中國AI晶片國家隊的展示舞台，從華為昇騰、東方算芯到阿里平頭哥全系列亮相。後續觀察指標包括：寒武紀Q3毛利率與現金循環週期、華為昇騰950在互聯網客戶的實測吞吐量、以及中國AI晶片在HBM自製率的突破時程。三項同步偏多時，中國AI晶片自主化敘事將進入收成期；任一項落空，市場將重新評估50%本土化目標的可行性。市場資金對「中國 AI 自主化」題材的偏好，仍集中在設備自主率、HBM 自製率與模型訓練成本三項 KPI，若這三項在 2026 年底前同步出現結構性突破，相關供應鏈將迎來本益比重新評價的時間點，反之則可能迎來評價修正。