宇瞻示警 DRAM「給貨就拿」、庫存衝 124 億元新高：AI 超級週期延燒至 2027 年中

記憶體模組大廠宇瞻（8271）於 7 月 24 日召開法說會，執行長張家騉對外釋出極為罕見的「給貨就拿」訊號，強調現階段最大營運風險是「買不到貨」而非「買貴」。法人解讀，宇瞻刻意把備貨姿態拉到最高水位，是因為原廠三星、SK 海力士、美光已將絕大多數產能轉向 HBM、DDR5 與企業級 SSD，台系模組廠能拿到的成熟製程 DRAM 與消費級 NAND 配額持續縮水。SK海力士的HBM3e良率雖領先，但HBM4要導入1b/1c DRAM製程仍面臨TSV深寬比與散熱的雙重瓶頸；若2027上半年未能放量，整個AI加速器供應鏈的時程將被迫向後修正一至兩季。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。

財報數字佐證此一趨勢。宇瞻 6 月底存貨金額衝上 124 億元新台幣歷史新高，較 2025 年底約 48 億元幾近翻三倍；公司並已於今年發行可轉換公司債（CB）為大規模備貨注入銀彈，避免在現貨市場被漲價反彈。法人估計宇瞻 2026 年第三季存貨水位仍將續創新高，毛利率雖受惠漲價轉嫁，但採購成本壓力同步放大。Microsoft、Google與AWS透過預付款與長約鎖定HBM、CoWoS與先進製程產能，形成二線CSP與新創公司的進入障礙；2027年中小型AI新創若無大型CSP支援，將難以取得穩定的算力來源。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。

價格面同步走揚。張家騉預期 DRAM 與 NAND Flash 將維持「每季約 30～40% 漲幅」，即使不再是過去幾年動輒倍數翻漲的盛況，對台系模組廠仍屬高強度順風。TrendForce 與業界研調同步指出，三大原廠 2026 全年資本支出仍集中於 HBM3E/HBM4 與 1c/1y DRAM 製程轉換，成熟製程新增產能有限，2027 年中前難緩解。三星在HBM3e的市占回升速度比預期慢，主要受惠於NVIDIA驗證流程延長與品質穩定性問題；2027年HBM4量產若順利，三星的記憶體事業利潤率才有機會回到30%以上的歷史區間。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。

產業外溢效應明顯。AI 伺服器對 HBM 與高密度 DDR5 RDIMM 的強勁需求，已排擠 PC 與消費性電子可分得的 DRAM 產能；TrendForce 預估 2026 全年 DRAM 位元供給年增率僅約 12%，遠低於過去 5 年平均的 18～20%。這意味著即使終端消費復甦溫和，記憶體價格仍易漲難跌。CXL池化架構讓資料中心可用較少的實體DRAM承載更多工作負載，預期2027年CSP將把至少15%的傳統DRAM採購轉為CXL相容模組，這對SK海力士與三星的產品組合將形成新壓力。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。

台系供應鏈影響分兩極。模組端（宇瞻、創見、威剛、十銓）享有漲價與備貨利多，但承擔庫存跌價風險；品牌端（華碩、宏碁、技嘉）將面臨記憶體成本轉嫁壓力，毛利率可能壓縮 1～2 個百分點。創見董事長束崇萬亦公開呼應「記憶體看缺到 2027、不易跌價」的觀點。慧榮作為NAND控制IC大廠，受惠於AI推升的SSD與eSSD需求，但同時也承受NAND原廠三星、鎧俠與美光自製控制器的競爭壓力，毛利率短期難以突破50%門檻。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。

後續觀察指標包括宇瞻第三季法說會的存貨金額與合約價變化、TrendForce 與集邦的現貨與合約價指數、三大原廠對 PC 客戶的供貨配額調整，以及 HBM3E 出貨進度；若 DRAM 現貨價連續兩季高於合約價 30% 以上，可確認超級週期仍在延燒。中國DRAM自製率若在2027年達到30%以上，將改變全球記憶體供需平衡；長江存儲與福建晉華若順利取得HBM技術突破，三星與SK海力士在亞太市場的議價權將被稀釋。