【2026-07-29】Samsung Electronics 7 月 25 日宣布與 Broadcom 簽署 2,000 億美元（5 年期至 2030 年）AI 晶片代工合約，涵蓋 Broadcom 次世代高速通訊晶片與客製化 AI 加速器，採用 Samsung 2 奈米及以下先進製程。這是 Samsung Foundry 史上最大單一客戶合約，也是 Samsung 與 Broadcom 2014 年合作以來最重要里程碑。Reuters、CNBC、Bloomberg 同步確認，Broadcom 股價當日大漲 4.2%、Samsung Electronics 上漲 3.1%。DIGITIMES 與 TrendForce 認為此案將重塑 AI ASIC 委外代工版圖，CoWoS 與台積電仍將主導高階市場，但 Samsung 在「次旗艦」與「客製化 ASIC」領域的競爭力顯著提升。
根據《Reuters》7 月 25 日報導，Samsung Electronics 與 Broadcom 簽署 5 年期（至 2030 年）總額逾 2,000 億美元的 AI 晶片代工合約，產品涵蓋 Broadcom 次世代高速資料傳輸通訊晶片與客製化 AI 加速器（ASIC），採用 Samsung 2 奈米及以下先進製程生產。CNBC、Bloomberg、Fortune 等媒體同步確認，Broadcom 股價當日大漲 4.2%、Samsung Electronics 上漲 3.1%，市場視為 Samsung Foundry 反攻的關鍵訊號。此合約金額計算方式涵蓋晶圓代工、先進封裝、光罩與設計服務，業界估算實質每片 12 吋 wafer 平均售價（ASP）落在 18,000-22,000 美元區間，高於台積電同節點約 8%-12%；Broadcom 同時取得 Samsung 美國德州 Austin 與南韓華城兩地產能保留位，這對 Apple A-series、Qualcomm Snapdragon 等大客戶的優先順序將造成排擠。
這是 Samsung Foundry 史上最大單一客戶合約，也是 Samsung 與 Broadcom 自 2014 年合作以來最重要里程碑。DIGITIMES 與 TrendForce 分析指出，Broadcom 過去高度依賴台積電 7 奈米、5 奈米製程生產客製化 AI 加速器（為 Google TPU、Meta MTIA 等客戶代工），此次將部分訂單轉至 Samsung，目的是「供應鏈風險分散」與「成本談判籌碼」。Broadcom 過去五年每年從台積電採購約 80-100 億美元晶圓，分散至 Samsung 2 奈米後，2027 年起 Broadcom 在台積電的採購占比可望降至 60% 以下，這也是台積電決定 2027 年同步調漲 5%-10% 的重要背景：當龍頭客戶開始尋求第二供應商時，現有客戶必須承擔更高的『獨佔溢價』。
業界解讀此案有三個層面。第一，Samsung 2 奈米製程良率與時程已達到 Broadcom 量產標準，這是 Samsung Foundry 過去兩年最弱的一環，現在明顯改善。第二，Broadcom 的 ASIC 業務持續高速成長，2026 年估計貢獻 Broadcom 營收 35% 以上，分散代工夥伴是必然。第三，台積電 2027 年漲價 5%～10% 的此刻（見同日本站 article-662 報導），Broadcom 對 Samsung 議價動能大增。第四個訊號則是 Samsung Foundry 内部組織調整：2026 年 4 月新任代工事業部長韓宗熙上任後，重新調整 2 奈米與 4 奈米產線優先順序，並引進台積電出身的研發副總崔鎮宇，整體決策速度明顯加快；若 Samsung 2 奈米能在 2026 Q4 達成 70% 良率目標，將是 Samsung 自 2017 年 7 奈米以來首次在先進製程取得領先節點客戶實質投片。
Yahoo 科技與 Sammyguru 引述業界分析師指出，這筆 2,000 億美元合約平均每年 400 億美元，約占 Samsung Foundry 2025 年總營收（估 250 億美元）的 1.6 倍，等同 Samsung Foundry 兩年內營收翻倍。但需注意，這是 5 年累計，實際年度分攤會依產品週期而波動。若以 5 年累計計算，Broadcom 平均每年貢獻 Samsung Foundry 約 25%-30% 營收，使 Samsung Foundry 對單一客戶依賴度大幅提升；若 Broadcom 因 AI ASIC 訂單週期波動而抽單，Samsung Foundry 2028-2029 年營收成長性將出現顯著不確定性，這也是市場對 Samsung 半導體事業的本益比給予低於台積電折價的結構性原因。
對台積電的影響有限但深遠。CoWoS、先進封裝與 3 奈米以下製程仍由台積電獨占，Broadcom 的「最旗艦」AI 加速器（包含 Google TPU v6 與 Meta MTIA v3）仍將留在台積電；但「次旗艦」與「成熟客戶 ASIC」分流至 Samsung，將逐步改變 AI ASIC 委外代工的版圖。NVIDIA Blackwell、AMD MI400 等系統級晶片仍 100% 押注台積電，不受 Samsung-Broadcom 案影響。短期內台積電 CoWoS 與 2 奈米產能仍是產業關鍵瓶頸，Samsung 即使搶下 Broadcom 部分訂單，也無法在 HBM 整合與矽光子介面取代台積電的主場地位；長期來看，若 Samsung 4 奈米與 3 奈米持續以 8%-10% 折扣吸納 ASIC 客戶，2028 年台積電成熟製程稼動率可能下滑 5-7 個百分點，屆時將被迫加速 2 奈米以下產品的價格彈性與生態系綁定策略。
後續觀察指標包括：Broadcom 8 月財報對該合約的會計認列方式、Samsung 2 奈米良率（目標 2026 年底達 70%）、CoWoS 與 Samsung 4 奈米/3 奈米封裝產能分配，以及 Apple A20 / M6 是否跟進下單 Samsung 2 奈米。若 2026 年第四季 Samsung Foundry 營收年增率突破 50%，可確認 Samsung 重返 AI 晶片代工主流。Samsung 內部已將 2026 Q4 視為『Foundry 2.0』驗收點，董事長李在鎔 7 月底親自主持 Austin 廠 2 奈米試產會議，要求 11 月前完成首批 12 吋 wafer 量產；若良率如期達標，後續 Samsung 將在 2027 年加速爭取 Qualcomm Snapdragon 與 MediaTek Dimensity 高階產品線，屆時台積電的客戶獨佔敘事將面臨首次結構性鬆動。