【2026-07-29】DIGITIMES 1 月披露 TSMC 計畫在亞利桑那州建設最多 12 座晶圓廠與 4 座先進封裝廠，總投資額上看 1,650 億美元；7 月 16 日法說會魏哲家宣布再加碼 1,000 億美元，總投資額推升至 2,650 億美元，可能再增 4 座以上晶圓廠。最新進度顯示，Q3 2026（7～9 月）將開始搬入生產設備，Q1 2027 進入 3 奈米（N3）高量產，是 TSMC 美國本土最先進製程。Nvidia、蘋果、AMD 是主要客戶。美中科技戰與 100% 晶片關稅壓力下，TSMC 美國廠戰略角色從「產能補充」升級為「不可取代」。
根據 DIGITIMES 2026 年 1 月 6 日報導，TSMC 已規劃在亞利桑那州鳳凰城建設最多 12 座晶圓廠與 4 座先進封裝廠，總投資額估達 1,650 億美元。7 月 16 日法說會中，董事長魏哲家進一步宣布再加碼 1,000 億美元投資，總投資額推升至 2,650 億美元，成為美國史上最大外國直接投資（FDI）案，可能再增 4 座以上晶圓廠。中央社、《經濟日報》、明報、Yahoo 股市同步確認此消息。值得關注的是，台積電此次加碼並未明列 4 奈米是否納入美國製產能，市場解讀為客戶端仍將 4 奈米與 5 奈米視為台灣本土產線的戰略保留區，避免把『先進製程』全部押注海外；亞利桑那廠區的水電供應與人才招募仍須時間消化，2027 年 Q1 即使如期量產 3 奈米，初期投片客戶也以 Nvidia、AMD 與 Apple 為主，台積電內部仍將台灣本土 3 奈米視為旗艦客戶主供基地。
Tech-Insider 與 Medium「Inside TSMC's $265 Billion American Gambit」深度報導指出，最新進度是：Fab 21 第一期已於 2025 年底開始量產 4 奈米（N4）製程；Fab 21 第二期 2026 年 7 月進入設備安裝階段；Fab 21 第三期 2026 年底開始裝機，目標 2027 年第一季進入 3 奈米（N3）高量產——這將是 TSMC 美國本土最先進製程。同期規劃的 2 奈米（N2）製程預計 2028 年導入美國廠。台積電亞利桑那 12 座 fab 的土地規劃已通過鳳凰城 Maricopa 郡與 Gila River Indian Community 兩處保留地的環評審查；2.5 奈米以下製程預估將在 Fab 21 第四期之後啟動，最早時程落在 2028 年底至 2029 年初，這也是台積電與 Rapidus 北海道 2 奈米廠的關鍵差距點。
業界解讀此計畫有四個層面。第一，TSMC 美國廠戰略角色從「產能補充」升級為「不可取代」——若 2026 年台海發生危機，亞利桑那 12 座 fab 可作為 Nvidia、蘋果、AMD 的「Plan B」產線。第二，1,000 億美元追加投資回應了川普政府 2025 年 8 月發布的 100% 晶片關稅威脅（見同日相關報導），TSMC 透過投資換取豁免。第三，Nvidia 與蘋果已承諾下單亞利桑那 3 奈米產能，鎖定 AI 加速器與 M6/A20 處理器。第四，台灣 13 座新廠同步規劃，海外與本島產能維持 1:2 比例。第四點則與美國總統大選年的政治壓力有關：川普政府希望 2026 年底前至少一座美國製 3 奈米 fab 進入量產，作為『製造業回流』政績；台積電也藉此取得 100% 晶片關稅豁免，並確保出口管制白名單待遇，使 Nvidia H200、H300 與 AMD MI400 等產品線的對中出口不受額外限制。
TSMC 官方 Arizona 網頁確認目前規劃為「6 座晶圓廠 + 2 座先進封裝廠 + 1 座 R&D 中心」，但《華爾街日報》、彭博等媒體引述消息人士指出，實際數字將上看 12 座 fab。Semiconductors.org 統計資料顯示，TSMC 亞利桑那獲得美國政府 66 億美元補助與 50 億美元貸款，計畫創造 10,000 個工作機會。若以單座 fab 投資 250 億美元、單座 advanced packaging 廠 100 億美元估算，12 座 fab + 4 座封裝廠合計約 3,400 億美元，即使加上 R&D 中心與廠務設施，2,650 億美元承諾仍屬保守估計，業界普遍認為實際投資將上看 3,500 億美元規模，僅次於美國 2024 年全半導體 capex 總和。
Tech Apprentice Program 已在 2026 年 8 月開班，培養美國本土半導體技術人才。DIGITIMES 引述業內人士指出，亞利桑那廠目前最大挑戰是「建廠速度 vs 良率爬升」，預估 3 奈米美國製程良率要到 2028 年才會與台灣本土看齊。CNBC 報導，蘋果 A20 處理器、iPhone 18 仍將以台灣本土產能為主，美國 3 奈米初期產能（約每月 20K wafer）將優先供應 Nvidia Blackwell 與 AMD MI400。Tech Apprentice Program 2026 年首期招募 1,200 名學員，其中 35% 為退伍軍人與原住民，培訓期 18 個月；亞利桑那州立大學與鳳凰城社區學院已新增半導體製程與設備工程學位，但 2027 年前當地半導體人才仍無法完全自給自足，台積電估計 2027 年起每年需從台灣調派 800-1,200 名工程師輪駐。
後續觀察指標包括：TSMC 8 月法說會對亞利桑那 3 奈米時程的最新指引、Nvidia 與蘋果對美國製 AI 晶片的採用比例、英特爾 18A 量產進度（首批 High-NA EUV 產品已於 7 月 15 日出貨）、以及美國商務部 100% 晶片關稅的最終版本。若 2026 年底 TSMC 宣布亞利桑那第 13 座 fab 啟動，可確認「矽峽谷」成型。若 2026 年底台積電正式宣布亞利桑那第 13 座 fab 啟動，加上德州、華盛頓州的 R&D 中心與封測基地，美國本土半導體製程市占可望從 2025 年的 12% 提升至 2028 年的 22%，這將是美國半導體政策十年來最重大的結構性轉變，也意味著 Intel、Samsung 在美國本土產能的角色將面臨重塑。