【2026-07-29】ASML 與 Intel Foundry 7 月 15 日同步宣布，Intel 18A 製程部分關鍵層已採用 ASML High-NA EUV（NA 0.55）曝光機進入高量產，首批產品為 Intel Core Ultra Series 3 處理器（代號 Panther Lake），於奧勒岡州工廠出貨，是 High-NA EUV 首次應用於高量產邏輯產品。Tom's Hardware 與 GlobeNewswire 指出，Panther Lake 採用 18A 雙重認證於 High-NA EUV，良率已達與 NXE 標準 EUV 機台同等水準。DIGITIMES 認為此舉代表 Intel Foundry 復活路徑上的關鍵節點，雖然良率與生態系仍落後台積電 2 奈米，但「first high-volume 0.55 NA」已是技術里程碑。市場將觀察 8 月 Intel 財報對 Foundry 業務的最新評論。
根據 ASML 官方新聞稿（7 月 15 日）與 Intel Foundry 新聞稿同步宣布，Intel 已將 18A 製程部分關鍵金屬層（metal layers）採用 ASML High-NA EUV（數值孔徑 0.55）曝光機生產，並達到與傳統 NXE 標準 EUV 機台（NA 0.33）相同的良率水準。首批產品為 Intel Core Ultra Series 3 處理器（代號 Panther Lake），在奧勒岡州 D1X 模組 4 廠（Mod 4）生產並已開始出貨給 OEM 客戶。Tom's Hardware、GlobeNewswire、ASML LinkedIn 同步確認此為「High-NA EUV 首次進入高量產邏輯產品」。雖然初期良率仍在 55%-65% 區間，但 Intel 已預定 2027 Q2 完成穩定量產，並計劃在 Nova Lake 與 Diamond Rapids 世代全面採用 18A 與 High-NA EUV 組合，屆時單台曝光機月產能可達 1,500 片 wafer。
技術意義重大。High-NA EUV 是 ASML 下一代 EUV 曝光機，解析度比標準 EUV 提升約 70%，可實現更小線寬與更高密度的電晶體。Intel 18A 採用 High-NA EUV 主要用於 18A 製程中最關鍵的 4 個金屬層（Mx layers），其餘仍由標準 EUV 機台生產，達到「最佳成本效益與最高良率」的平衡。ASML 與 Intel 強調，雙重認證（dual-qualified）代表 High-NA 機台良率「match NXE machine yield」。ASML 同步在美國亞利桑那與韓國京畿道增設 High-NA EUV 培訓中心，Intel、Samsung、SK Hynix 等客戶的工程師可提前 12 個月認證機台操作，這也代表 High-NA EUV 的供應鏈將進入『客戶教育』的關鍵過渡期。
DIGITIMES 7 月 24 日分析指出，這是 Intel Foundry 復活路徑上的關鍵節點。雖然 Panther Lake 在市場定位上仍以筆電與輕薄 PC 為主，不直接挑戰 Apple M5 / Nvidia Rubin 等高階 AI 加速器，但「first high-volume 0.55 NA」已是技術里程碑，證明 Intel 在 18A 與 High-NA EUV 的研發投資已進入收割期。後續 Intel 14A（1.4 奈米）將更全面採用 High-NA EUV，預計 2027 年試產、2028 年量產。Intel 同時透過 Panther Lake 對外展現 RibbonFET 與 PowerVia 兩項新技術的量產可行性，這是 18A 製程能與台積電 N2 競爭的關鍵節點；Panther Lake 首批 12 萬顆晶片已在 Q2 完成封測並進入 OEM 通路，OEM 客戶包括 Dell、HP、Lenovo 與 ASUS。
業界對 Intel Foundry 的市場反應仍偏保守。ASML 訂單能見度雖延伸至 2028 年，但 Intel 訂購的 High-NA EUV 機台數量仍落後台積電。DIGITIMES 引述業界分析師指出，台積電 N2（2 奈米）製程仍以標準 EUV 為主、搭配特殊多重曝光技術，N2 量產時程為 2025 年底～2026 年初，比 Intel 18A 早 6～9 個月。Tom's Hardware 報導，台積電計畫 2027 年開始在部分關鍵層導入 High-NA EUV。第四個訊號則是 Intel 與 ASML、TSMC 在 EUV 生態系的策略互補：Intel 主攻 High-NA 量產，TSMC 與 Samsung 仍以 Low-NA 為主，三方在不同 EUV 世代各自卡位；ASML 預期 2027 年起 High-NA EUV 將逐步成為 2 奈米以下節點的標準配備。
值得關注的是，Intel 18A 也對外爭取代工客戶。根據 Intel 2026 年 6 月 16 日公告，18A-P 已在風險量產階段，性能提升、熱特性改善、並與 18A 設計規則相容，鎖定高效能運算（HPC）與 AI 加速器市場。DIGITIMES 與 Hardware Times 指出，Microsoft 與 Amazon 是 Intel 18A 外部客戶的主要洽談對象，若順利拿下，Intel Foundry 將從「自家使用」轉為「對外代工」模式。封測段 SPIL 與 ASE 也切入 Panther Lake 部分周邊封裝訂單，整體台廠受惠程度雖然不如 AI 伺服器，但每顆處理器仍能貢獻 12-18 美元周邊 IC 與封測產值；Wi-Fi 7、PCIe 5.0 Retimer、USB4 v2 等高速介面 IC 將是主要受惠項目。
後續觀察指標包括：Intel 8 月財報對 Foundry 業務的最新評論、Panther Lake 終端產品上市時程（預計 2026 年 9 月）、Intel 18A 外部客戶（Microsoft / Amazon）是否簽約、ASML High-NA EUV 機台累計出貨量（預估 2026 年底達 15 台）、以及台積電 N2 良率與 14A 試產進度。若 Panther Lake 終端產品獲得 OEM 與消費者正面反應，Intel Foundry 復活路徑可進一步確立。若同時 Microsoft 確認將部分 Maia AI 加速器委由 Intel 18A 生產，Intel Foundry 對外代工業務將正式突破年營收 50 億美元門檻，屆時 Intel 與 TSMC、Samsung 三方在 18A 與 N2 製程的競爭將進入白熱化階段，並直接影響 Apple A20 與 Nvidia Rubin 平台未來委外代工的策略選擇。市場也關注 Panther Lake 是否能在 2027 Q2 同步取得 Microsoft Surface 與 Dell XPS 系列標配訂單，這將決定 2027 全年 Panther Lake 出貨量能否挑戰 3,000 萬顆，並左右 Intel Foundry 與 TSMC N2 在 2027 下半年的市占消長。