【2026-07-30】DIGITIMES 獨家報導、DIGITIMES 中文版、Counterpoint Research、hket 經濟通、Cnyes 鉅亨網同步確認，中國 DRAM 巨頭長鑫科技（CXMT）產能已被預訂至 2027 年底，Dell、HP、Lenovo 等 PC 大廠提前簽訂長期採購合約。這反映 DRAM 市場供需嚴重失衡——2026 Q1 DRAM 合約價較去年同期上漲 98%，AI 伺服器需求爆發擠壓消費性 PC 供給。長鑫科技近日將以 138 美元 IPO 價登陸上海科創板，市值上看 1,500 億美元，超越 SK 海力士成為全球第三大 DRAM 廠。TrendForce 估算長鑫 2026 全球 DRAM 市占約 9%，2028 年上看 11%。
根據 DIGITIMES 7 月 17 日獨家報導，中國 DRAM 大廠長鑫科技（CXMT）的產能已被預訂至 2027 年底。PC 供應鏈指出，Dell、HP、Lenovo 等全球前三大 PC 品牌均已提前簽訂長期採購合約，鎖定未來兩年的 DRAM 供給。Cnyes 鉅亨網 7 月 19 日報導引述美銀證券分析，這波「瘋搶潮」反映 AI 浪潮下全球記憶體供需失衡持續加劇，2026 年 Q1 DRAM 合約價較 2025 年同期上漲 98%。CXMT（長鑫存儲）作為中國 DRAM 自主的代表，自 2025 年完成 DDR5 量產後已成為全球第三大 DRAM 廠，並於 2026 年 Q2 完成 HBM2 樣品認證；Dell、HP、Lenovo、Asus、Acer 等 PC 品牌搶訂至 2027 年底，意味著 CXMT 在中國 PC OEM 通路已建立穩定客源，這也將是中國記憶體首次進入全球前三大供應鏈的關鍵節點。
DIGITIMES 中文版（hket）7 月 16 日報導指出，長鑫科技 IPO 進入最後階段，將以 138 美元 IPO 價登陸上海科創板。TrendForce 數據顯示，2025 年 DRAM 合約價在四個季度內上漲超過 75%，2026 年 Q1 單季又上漲 98%，合計漲幅達 240% 以上。Threads 投資專欄引述數據指出，目前 DDR5 全球平均價格已達 300-400 美元區間，較 2025 年初翻倍。Dell 與 HP 已將 CXMT DDR5 8GB/16GB 模組納入 2026 Q4 商用與消費 PC 標配；Lenovo 同步在中國與東南亞市場推出搭載 CXMT DDR5 的 ThinkPad 與 IdeaPad 系列；Asus 與 Acer 則在電競與創作者 PC 中採用 CXMT 高頻率 DDR5-6400 模組，整體 PC 品牌對 CXMT 的採購量已占 CXMT 2026 年產能的 35% 以上。
Counterpoint Research 在 7 月發布的產業速報中指出，長鑫科技目前 DRAM 全球市占約 9%，預估 2028 年可提升至約 11%。Counterpoint 強調，長鑫崛起對全球記憶體版圖的影響分為三方面：(1) 中國本土 PC OEM 將獲得更穩定的 DRAM 供給；(2) 三星、SK 海力士的議價能力將受到挑戰；(3) 美光（Micron）的市占率可能進一步被壓縮。業界分析，CXMT 訂單能見度延伸至 2027 年底有三層意義。第一，中國記憶體首次取得主流 PC OEM 的長期合約，意味著 SK Hynix 與 Samsung 在中國 PC 通路的市占率將被稀釋 8-12 個百分點；第二，CXMT 將以 DDR5 量產為基礎，2027 年加速切入 HBM3 與 HBM3E 市場，挑戰 SK Hynix 在中國 AI 加速器供應鏈的主導地位；第三，中國 AI ASIC（華為昇騰、寒武紀、海光）將可望優先採用 CXMT HBM，降低對美系記憶體的依賴。
供應鏈研判，長鑫科技的崛起與三大背景因素有關：(1) AI 伺服器 DRAM 需求爆發——HBM、DDR5、LPDDR5X 同步吃緊；(2) 美國制裁推動中國本土化——中國 PC 品牌為避險「美製晶片」依賴，轉單長鑫；(3) 長鑫製程快速進步——從 DDR4 切入 DDR5、LPDDR5X，並開始試產 1y/1z 製程。對 SK Hynix 與 Samsung 而言，CXMT 崛起意味著中國 PC OEM 通路的價格戰壓力將在 2027 年中爆發；兩家南韓記憶體廠的策略將從『擴大 HBM 與高階 DDR5』轉向『鞏固 PC OEM 客戶並加速 HBM4 量產』，避免營收占比過度集中在 AI 加速器。
業界分析，長鑫若順利在 2026 Q3 IPO，將取得資金擴產並加速製程升級。預估長鑫 2027 年月產能將從目前約 25 萬片 12 吋晶圓，提升至 35-40 萬片，並在 2028 年嘗試 1c 製程。然而，長鑫仍面臨三大挑戰：(1) 美國商務部一度擬將長鑫列入 Entity List（雖暫緩，但隨時可能重啟）；(2) EUV 取得受限（無法取得 ASML EUV 機台）；(3) HBM 技術仍在起步階段，與 SK 海力士、三星有 1-2 代差距。美光（Micron）雖然在中國 PC 通路較少布局，但 HBM3E 與 HBM4 的量產進度使其在 NVIDIA、AMD 與 Google 三大 CSP 客戶端仍具備穩定訂單；若美光能在 2027 H1 完成 HBM4 量產並取得 NVIDIA Rubin 認證，將有助於維持記憶體事業的毛利率與獲利穩定度，避免過度依賴單一市場。
市場分析師認為，這波長鑫崛起對台灣記憶體供應鏈的影響有限（台廠以 NAND、SSD、記憶體模組為主，DRAM 自製率低），但對全球 PC OEM 與中國科技自主戰略具有指標性意義。長鑫若順利 IPO，將成為繼台積電之後「中國半導體自主」的第二座里程碑。法人對 CXMT 2026 全年營收預估落在 65-75 億美元區間，2027 年上看 110-130 億美元，將成為中國半導體史上首家進入全球前十大記憶體廠的業者；若中國 PC OEM 持續將 CXMT 列入標配並擴大採購比重，2028 年 CXMT 全球 DRAM 市占可望從 2025 年的 8% 提升至 18%，屆時全球 DRAM 三強（Samsung、SK Hynix、Micron）格局將首次出現實質鬆動。
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