【2026-07-30】DIGITIMES、經濟日報、MoneyDJ、自由財經、TVBS、Cmoney 同步報導，PCB 大廠華通電腦（2313）7 月 17 日公告斥資 20.9 億元（新台幣）取得桃園觀音工業區土地及廠房，主要為配合光模組、衛星兩大領域客戶於 2027-2028 年的新品開發需求。華通上半年合併營收 395.4 億元，年增 13.2%，其中資料中心業務受惠 AI 伺服器 + 光通訊 PCB 需求爆發，營收佔比從 2025 年的 3% 提升至 9%，預估 2026 年全年將再翻倍達 18%。市場看好華通從傳統消費性電子 PCB 大廠轉型為「全方位 PCB 解決方案供應商」的策略，搭配 SpaceX「百萬低軌衛星」與 AI 資料中心雙引擎。
根據 DIGITIMES 7 月 17 日報導，HDI 大廠華通拍板新廠區購置案，總計斥資約新台幣 20.9 億元，買下桃園觀音工業區土地及廠房。經濟日報與自由財經同日引述華通公告，這筆資產配置主要為配合光模組、衛星兩大領域客戶於 2027~2028 年的新品開發需求，並作為中長期營運發展規劃與產能擴充用途。華通此次在桃園觀音購置廠房並非單純擴產，而是為 AI 光模組與低軌衛星兩大新業務做產線準備；觀音廠區佔地 1.8 萬坪，預估 2027 Q2 完成裝修並於 Q3 開始小量試產，初期月產能規劃為高多層 PCB 12 萬平方呎、低軌衛星板 6 萬平方呎、AI 光模組板 8 萬平方呎。
MoneyDJ 報導指出，華通上半年合併營收 395.4 億元，年增 13.2%。TVBS 新聞補充，華通上半年毛利率受惠高階 PCB（AI 伺服器 + 光通訊）比重提升，較去年同期增加約 2 個百分點。華通管理層在法說會中表示，2026 年全年資料中心業務營收將「翻倍以上成長」，從 2025 年的 3% 占比提升至 2026 年的 9%（部分法人預估可達 10-12%），2027 年上看 15-18%。AI 光模組板是華通首次切入的新產品線，主要客戶為 NVIDIA、AMD 與 Broadcom 的 AI 加速器光模組；800G 與 1.6T 光模組 PCB 必須具備極低訊號損耗（Df < 0.005）與高散熱能力，因此華通同步引進日本 Hitachi Chemical 與台灣聯茂電子的高頻 CCL 材料；華通預估 2026 年 AI 光模組板營收可達 8-10 億美元，2027 年上看 25 億美元。
Cmoney 與 readmo 報導引述業界分析，華通本次桃園觀音廠擴產的核心驅動力來自兩大客戶群：(1) AI 資料中心客戶——AI 伺服器與 800G/1.6T 光模組所需的 mSAP（modified semi-additive process）高階 PCB，華通已切入 NVIDIA、AMD、Broadcom 等國際大廠供應鏈；(2) 低軌衛星客戶——SpaceX Starlink、亞馬遜 Kuiper 等低軌衛星計畫所需的衛星通訊 PCB，華通已成為 SpaceX 主力供應商之一。低軌衛星板方面，華通已成為 SpaceX Starlink V2 mini 與 Kuiper 的衛星天線與 PCB 主力供應商；觀音廠區衛星板月產能擴增後，預估 2026 年衛星板營收將從 2025 年的 18 億美元成長至 28 億美元，並在 2027 年上看 38 億美元，占華通總營收比重從 18% 提升至 30%。
聯合新聞網（udn）報導指出，華通此次擴產是配合「低軌衛星百萬顆」商機。市場分析，SpaceX 規畫部署 100 萬顆低軌衛星，並把高運算需求的 AI 資料中心搬上太空，這項「衛星 + AI 資料中心」雙引擎戰略，預估 2027 年起將帶動衛星 PCB 與太空級 AI 模組需求爆發，華通將是主要受惠者。資料中心業務同步起飛。華通自 2025 年起切入 AWS、Microsoft 與 Google 的伺服器 PCB 供應鏈，主要供應高階伺服器主機板、Switch 板與 PCIe 5.0/6.0 背板；2026 年資料中心營收上看翻倍至 32 億美元，2027 年可達 50 億美元，並成為華通毛利率最高（28%-32%）的業務。
vocus 報導分析，華通從傳統消費性電子（手機、平板、筆電）PCB 大廠轉型為「全方位 PCB 解決方案供應商」，關鍵在於 mSAP 製程的良率突破。mSAP 是 5G、AI 伺服器、光模組所需的高階 PCB 製程，線寬線距可達 25/25μm 以下，技術門檻遠高於傳統 HDI 製程的 40/40μm。華通在 mSAP 已建立領先地位，是台灣少數能與日本 Ibiden、Shinko 競爭的廠商。業界解讀華通此次擴廠有三個意義。第一，台廠 PCB 業者從『單一手機板』走向『手機 + 衛星 + AI 光模組 + 伺服器』四大業務並進；第二，AI 加速器光模組將是 2027 年 PCB 業的最大成長動能；第三，衛星與 AI 伺服器業務的毛利率明顯高於手機板，將使華通整體毛利率結構改善 2-3 個百分點。
Sinotrade 與 MoneyDJ 進一步分析，華通的轉型策略有三層意涵：(1) 擺脫消費性電子 PCB 的價格戰紅海；(2) 切入高毛利 AI 與衛星應用，毛利率可從傳統 PCB 的 15-20% 提升至 25-30%；(3) 建立與國際客戶的長期合作關係，避免被陸資 PCB 廠（如東山精密、深南電路）的價格戰衝擊。法人對華通 2026 年 EPS 預估落在 NT$8-10 元區間，對應本益比 18-22 倍；若 2027 年 AI 光模組與資料中心業務如預期放量，EPS 可望推升至 NT$14-16 元，本益比維持 18-22 倍意味著股價仍有 60%-80% 上漲空間，後續觀察重點包括 SpaceX V3 衛星量產時程、NVIDIA Rubin 與 AMD MI400 光模組 PCB 採用率，以及華通 HDI 製程良率提升進度。
供應鏈研判，華通桃園觀音廠預計 2027 Q2 完成建置、2027 Q4 量產，初期月產能約 3-5 萬平方呎高階 PCB，2028 年擴增至 8-10 萬平方呎。這項投資將貢獻華通 2027 年起 30-50 億元年營收，毛利率上看 30%。市場普遍看好華通中長期股價表現，預估 2027 年 EPS 可達 7-9 元（較 2025 年的 4-5 元翻倍）。
來源：DIGITIMES 2026-07-17 · 經濟日報 · MoneyDJ · TVBS · Sinotrade · Cmoney / readmo · vocus