【2026-08-01】日經亞洲、Reuters、共同社、Kyodo News、自由時報電子報、TechNews、INSIDE、Yahoo 新聞、新頭殼 peoplenews 同步報導，日本九州熊本縣 7 月 28 日發生規模 7.1 淺層強震，台積電與索尼（Sony）、瑞薩（Renesas）合資的 JASM 一廠（熊本一廠）一度疏散停機。台積電於 7 月 29 日確認廠區結構安全、產線逐步回線，惟部分建廠工程基於餘震安全考量暫停，業界估計部分生產線晶圓可能報廢，初估損失數十億日圓；台積電強調 2026 全年財測未下修，JASM 占台積電 2026 年營收比重僅約 1%，影響有限。
日本九州熊本縣 7 月 28 日下午發生規模 7.1 淺層強震（震源深度僅約 20 公里），是繼 2016 年熊本地震後當地最強地震。路透社（Reuters）7 月 28 日報導，台積電在聲明中指出 JASM 一廠（位於熊本縣菊池郡）於地震發生後隨即啟動緊急疏散程序，全廠停機；經結構安全檢查後於 7 月 29 日起逐步恢復生產線運作，惟部分精密設備因震動偏移需重新校正，預估完全恢復至地震前產能水準需要「數日」（several days）。
日經亞洲（Nikkei Asia）7 月 30 日指出，這次強震對「矽島九州」（Silicon Island Kyushu）半導體聚落造成廣泛衝擊，除台積電 JASM 一廠外，索尼（Sony）的影像感測器（CMOS）工廠、瑞薩電子（Renesas）的車用 MCU 廠、豐田（Toyota）與日產（Nissan）在九州的整車組裝線均一度停工。報導引用 2016 年熊本地震經驗，當時半導體廠復原期從最短 1 週到最長 3 個月不等，端看廠房受損程度與設備抗震設計；當年 Sony 熊本廠花費近 5 個月才回到地震前產能水準。讀賣新聞（Yomiuri Shimbun）旗下的 Japan News 7 月 30 日指出，半導體設備的精密校準可能比廠房本身更耗時，預估將影響 8 月部分產出。業內人士補充，半導體曝光機與沉積設備的光學鏡片校準精度需達到奈米等級，震後即便機台外觀無損，內部光路若產生 0.1 微米以上的位移，良率仍可能下滑 2 至 4 個百分點，這也是供應鏈普遍把產線完全復原時間點往後延的主因。
朝鮮日報英文版（Chosun English）與韓國時報（Korea JoongAng Daily）7 月 30 日報導，台積電 JASM 一廠與二廠的地震復原進度，是韓國半導體業界高度關注的焦點。韓國業界擔心若台積電熊本廠長時間無法恢復，可能促使 Sony、Renesas 等客戶將部分訂單轉單至三星電子（Samsung）與 SK 海力士（SK Hynix），進而壓縮韓廠產能與價格協商空間。但台積電對此強調，JASM 一廠 2026 年全年營收比重僅約 1%，對全年展望不致造成實質衝擊。
台北時報（Taipei Times）7 月 31 日報導，台積電發言人表示 JASM 一廠占 2026 年合併營收比重約 1%，2026 年全年美元營收年增率上修至 34% 至 36% 區間的展望不變。INSIDE 7 月 30 日引述台積電說法：「廠區結構安全、產線逐步恢復運作」；部分建廠工地考量餘震風險暫時停工，建廠進度不受直接影響但會重新評估時程。
自由時報電子報（LTN）7 月 30 日彙整，這次熊本地震受影響的半導體大廠包括：台積電 JASM 一廠（部分晶圓報廢、建廠工程暫停）、索尼熊本廠（CMOS 影像感測器停工）、瑞薩電子車用 MCU 廠（一時停機）。汽車產業方面，豐田（Toyota）九州廠與日產（Nissan）追浜工廠均受影響；產業分析指出，瑞薩車用晶片交期原本就已拉長，這次地震可能進一步推升 8-9 月車用晶片缺貨壓力。
新頭殼（peoplenews）7 月 29 日報導，2016 年熊本地震時台積電損失約 53 億元新台幣（部分晶圓報廢），當時公司在隔月 10 日公布月營收時證實。本次地震若 JASM 廠區有實質晶圓損失，最快 8 月 10 日台積電公布 7 月營收時會一併揭露。Yahoo 新聞（tw.news.yahoo.com）7 月 28 日則引述經濟部說法，指出截至當日為止台廠供應鏈暫無重大影響；台積電強調 JASM 一廠生產線逐步恢復，建廠工地部分暫停但未受直接破壞。
TechNews（科技新報）7 月 28 日報導指出，熊本 7.1 強震後當地交通基礎設施受到嚴重衝擊，包括 JR 九州新幹線、九州新幹線及部分在來線全面停駛；熊本機場航班起降也受影響，後續恢復需時觀察。這對台積電、索尼等廠的員工通勤與物流運輸造成短期不便。台積電在聲明中強調將持續與當地政府與供應鏈夥伴協調，確保員工安全與產線恢復進度。
業界分析，JASM 一廠主要承接 Sony 影像感測器（CMOS）、車用 MCU 與部分日本客戶的特殊製程訂單，製程節點涵蓋 12/16/22/28 奈米。若短期無法恢復至全產能，部分訂單可能轉單至台積電中國南京廠、上海松江廠與美國亞利桑那廠消化，惟跨廠轉單涉及製程認證與產能排擠，預估需 4-6 週才能完成。DIGITIMES 報導引述供應鏈分析，這次地震對半導體產業的實質衝擊將在 8 月下旬至 9 月的月營收與季報中較為明顯。
日本氣象廳（JMA）警告，未來一週內熊本仍可能發生規模 5 以上餘震；台積電已啟動第二輪結構安全檢查，並要求所有承包商重新檢視抗震加固措施。業界關注焦點已轉向 8 月初是否再有顯著餘震，以及 JASM 一廠 8 月生產線是否能順利回到地震前稼動率。整體而言，這次地震短期影響在可控範圍內，但凸顯半導體供應鏈「集中於地震帶」的結構性風險。
來源：Reuters 2026-07-28 · Nikkei Asia 2026-07-30 · 共同社 / Kyodo News 2026-07-30 · Taipei Times 2026-07-31 · Chosun English 2026-07-30 · Korea JoongAng Daily 2026-07-30 · Japan News / Yomiuri 2026-07-30 · LTN 自由時報電子報 2026-07-30 · TechNews 2026-07-28 · INSIDE 2026-07-30 · peoplenews 新頭殼 2026-07-29 · Yahoo 新聞 2026-07-28