【2026-08-02】DIGITIMES、UDN 經濟日報、CTimes、BNext 數位時代、Cnyes 鉅亨網、MoneyDJ、Taipei Times、Tom's Hardware、SemiWiki、Photon Cap 多源確認，友達光電（AUO，2409）於 7 月 31 日董事會通過 86.41 億新台幣（約 2.67 億美元）資本支出，但 DIGITIMES 與 UDN 引述業界估算友達合計在 TGV（Through-Glass Via）玻璃通孔、RDL（重布線層）與 CPO（Co-Packaged Optics）光電共封裝相關投資上看 721 百萬美元（約新台幣 2,300 億元），目標 2027 年完成試產線建置、2028 年進入量產。這是友達自 2023 年退出 LCD 面板紅海後最大規模的轉型投資，將友達從「面板廠」正式推向「先進封裝與光電整合元件供應商」，與台積電（2330）CoWoS、Intel EMIB、三星（Samsung）TGV 形成 2027-2030 年四方競合的新局面。
DIGITIMES 7 月 31 日率先揭露友達的重大資本支出計畫，董事會當日通過 86.41 億新台幣（約 2.67 億美元）資本支出，包含 TGV 玻璃通孔、RDL 重布線層與玻璃基板試產線的建置，是友達近年轉型先進封裝領域最重要的單筆投資。DIGITIMES 引述友達董事長彭双浪在會後的說明：「友達在面板本業穩定獲利後，必須積極投入次世代封裝材料與光電整合元件，TGV 與玻璃基板將是友達下一個十年的核心戰場。」
UDN 經濟日報 7 月 31 日同步報導指出，友達合計在 TGV 與 CPO 相關投資上看 721 百萬美元（業界估算），是友達自 2023 年宣布退出 LCD 消費性面板紅海、轉型「顯示 + 垂直整合」策略以來，最大規模的資本支出計畫。友達的轉型藍圖包含三條主軸：(1) Micro LED（用於 AR/MR/車用顯示）；(2) TGV 玻璃通孔（用於 AI 晶片後段封裝）；(3) CPO 光電共封裝（用於 800G/1.6T 資料中心光通訊）。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
BNext 數位時代 7 月 21 日整理的台股玻璃基板 14 家概念股中，友達是規模最大的「面板廠轉型者」，與欣興（3037）、臻鼎-KY（4958）、群創（3481）、TPK-KY（3673）、鈦昇（8027）、群翊（6664）、東捷（8064）等專業載板與設備廠共同組成台灣 TGV 國家隊。BNext 指出，玻璃基板被視為 2026 年商業化元年，全球半導體四大陣營（Intel、三星、台積電、友達）都在積極布局。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。
Cnyes 鉅亨網 7 月 30 日分析，TGV 玻璃通孔是繼 CoWoS、EMIB 之後的第三種先進封裝主流技術，具有三大優勢：(1) 玻璃材質平整度優於矽晶圓，可支援更大尺寸（110×110mm 級）的封裝載板；(2) 訊號損耗低（low loss），適合高頻高速應用；(3) 熱膨脹係數（CTE）與晶片接近，可靠性更高。但缺點是加工難度高，需要全新的 TGV 鑽孔設備（每分鐘 8,000 孔）與雷射退火製程。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
MoneyDJ 報導指出，TGV 設備龍頭鈦昇（8027）目前 TGV 鑽孔設備速度已達每秒 8,000 孔，是友達能在 2027-2028 年推進量產的關鍵。鈦昇已與日韓玻璃基板廠（包括日本 AGC、Neg 玻璃、ショット SCHOTT）合作開發整套 TGV 製程解決方案，並在 2024 年開始進入小幅量產；友達加入 TGV 戰場後，預期將快速推進 TGV 設備本土化（Made in Taiwan）。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
Tom's Hardware 與 SemiWiki 從國際半導體設備觀察指出，玻璃基板被視為「後摩爾時代」的關鍵材料，英特爾（Intel）在 2023 年首次公布玻璃基板 roadmap 後，三星（Samsung）於 2025 年宣布將在 2027 年量產玻璃基板，台積電（2330）則以 CoWoS-L 與 CoPoS 維持矽晶圓載板路線。友達加入戰場，等同台灣面板業者正式跨入半導體供應鏈，這將讓台灣在 TGV 領域形成「友達 + 台積電 + Intel 三方策略聯盟」的微妙競合關係。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。
Photon Cap 整理的「15 家玻璃基板概念股投資地圖」顯示，玻璃基板商業化預計在 2026-2027 年加速，但大規模主流生產時程仍要看 2027-2028 年。市場（KOL 與券商專欄）目前普遍看好玻璃基板與 CPO 在 2026-2030 年的成長性，認為這是 AI 晶片「後摩爾時代」的關鍵材料革命；2026 年啟動、2028 年正式量產將是產業共識。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
業界分析，友達的 721 百萬美元 TGV/CPO 投資有三層戰略意義：(1) 友達可透過其在玻璃加工的 know-how，將面板廠的「玻璃基板製程」延伸至半導體載板，是友達本業技術的延伸而非完全跨業；(2) 友達在 Micro LED 的技術累積，可與 CPO 光電共封裝結合，提供「光 + 電」整合元件，是友達差異化競爭優勢；(3) 友達與 Intel、三星在 TGV 的競合關係，將影響未來 AI 晶片後段封裝的技術路線。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
短期內，市場關注友達的 8 月 5 日第二季法說會，將公布更詳細的 TGV 投資時程與產能規劃；友達也將在 8 月底舉辦的 SEMICON Taiwan 2026 展會中，展出 TGV 與 CPO 樣品。長線來看，友達若能在 2027 年完成試產、2028 年進入量產，將正式從「面板廠」轉型為「光電半導體整合元件供應商」，是友達能否在 2030 年達成營收破兆元目標的關鍵戰役。 不同地區的監管態度與補貼政策持續調整，迫使跨國企業必須以更靈活的方式規劃其全球布局。
來源：DIGITIMES 2026-07-31 · UDN 經濟日報 2026-07-31 · BNext 2026-07-21 · Cnyes 2026-07-30 · MoneyDJ 2026-07-03 · Tom's Hardware 2026 · SemiWiki 2026 · Photon Cap 2026 · Taipei Times 2023-11-20 · biggo Finance 2026-06-14