【2026-08-02】DIGITIMES Research、UDN 經濟日報、TechNews、TMTPOST、Cnyes、DIGITIMES Research 報告、Twiota、Facebook DIGITIMES 多源確認，DIGITIMES Research 7 月 31 日發布最新調查指出，2026 第三季全球手機 AP（Application Processor）出貨量預估年減 13%，主因 2 奈米製程導入、LPDDR 與 NAND Flash 記憶體成本同步攀升，手機品牌被迫調漲整機售價或縮減採購規模。DIGITIMES 預估全球手機 AP 出貨季增 15.2%，但年減 13%；2026 全年手機出貨量年減約 14% 的預測維持不變，並預期記憶體供應短缺可能延續至 2027 年。中國手機大廠已傳出縮減採購規模，連鎖效應正向 PC、消費性電子、半導體晶圓代工等產業蔓延。
DIGITIMES Research 7 月 31 日發布最新「產銷調查：2 奈米導入與記憶體成本攀升 3Q26 全球手機 AP 出貨量預估年減 13%」報告指出，雖然 3Q26 為傳統手機出貨旺季，全球手機 AP 出貨量可望回歸季節性成長、DIGITIMES 預估全球手機 AP 出貨季增 15.2%；然而，由於 LPDDR、NAND Flash 及 2 奈米 AP 成本同步攀升，促使手機品牌調漲整機售價或縮減採購規模，年增率（YoY）仍將年減 13%。這是 DIGITIMES Research 連續兩個季度下修 2026 全年手機出貨預估的最新一次。
UDN 經濟日報 7 月 14 日報導「記憶體供應趨緊影響市場第 2 季全球智慧型手機出貨量年減 11%」指出，Q2 2026 全球智慧型手機出貨量年減 11%，DIGITIMES Research 維持 2026 年全年全球智慧型手機出貨量年減約 14% 的預測，並預期記憶體供應短缺情況可能延續至 2027 年。DIGITIMES 強調，記憶體短缺是 2026 年手機產業最大的結構性問題，將影響未來 2-3 個季度的出貨動能。 供應鏈各環節的因應策略，往往會在政策變動前後出現明顯的差異，這也是市場解讀時需要特別留意的訊號。
DIGITIMES 7 月 28 日發布的「DIGITIMES 每日新聞」也指出，三星與博通（Broadcom）已簽訂 2,000 億美元合作大單，涵蓋 2 奈米代工與 AI ASIC 等領域；三星以 2 奈米價格優勢積極搶攻 Qualcomm、聯發科等手機 AP 客戶訂單，挑戰台積電（2330）在 2 奈米 AP 市場的獨佔地位。同時，美光（Micron）則因「是否放行中國記憶體」與蘋果（Apple）槓上，反映記憶體供需緊張下的地緣政治角力。 觀察過往幾次類似事件可以發現，技術規格的推進與地緣政治的拉扯經常呈現高度連動，企業的投資節奏亦受其左右。
TechNews 與 DIGITIMES 中文版同步揭露，受記憶體價格飆漲衝擊，各廠不斷下修 2026 年手機、PC 等消費性電子產品出貨目標，連鎖效應正向半導體晶圓代工、IC 設計、封測等產業蔓延。近期盛傳，受中國手機大廠縮減採購規模影響，聯發科（2454）已將 2026 全年 AP 出貨目標下修 10%、Qualcomm 也同步下修 12%，這是 2008 年金融風暴以來兩大手機 AP 廠首次同步大幅下修出貨目標。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。
TMTPOST 與 Cnyes 進一步分析，DIGITIMES Research 在 6 月中旬的報告中曾預估 2Q26 全球手機 AP 出貨將年減 15.2%，但實際出貨僅年減 11%（優於預期）；這代表手機品牌的「庫存去化」速度比預期快，但「終端需求」仍疲弱，僅靠庫存回補支撐短期出貨。預期 3Q26 在記憶體成本飆漲與 2 奈米 AP 漲價的雙重壓力下，手機品牌將被迫做出「調漲整機售價」或「縮減採購規模」的二選一。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
經濟日報與 DIGITIMES 中文版指出，2 奈米 AP 採用 EUV（極紫外光）製程，晶圓成本較 3 奈米高出約 30%；LPDDR5X 記憶體 2026 年價格累計上漲 35-45%；NAND Flash（UFS 4.0）價格累計上漲 25-35%。三項關鍵元件成本同步飆漲，合計推升旗艦手機 BOM（Bill of Materials）成本約 80-120 美元。品牌廠若要維持毛利，整機售價必須調漲 100-150 美元；若不漲價，毛利率將從 30% 降至 20% 以下。 從研發投入的角度觀察，相關企業在材料、製程與系統整合上的布局，已成為未來幾年觀察產業變化的重要切入點。
Twiota 11 月 17 日整理 DIGITIMES 2025-2030 年全球智慧型手機出貨預估指出，2026-2030 年 5G 手機出貨每年將增量 0.5 億至 1.2 億支，CAGR 預估為 3.06%。但 2026 年因記憶體與製程成本飆漲，5G 手機出貨可能呈現「零成長或微幅衰退」，2027 年才有望恢復成長動能。這是 5G 手機自 2019 年商用化以來，首次面臨年度出貨零成長的轉折點。 業界普遍認為，唯有在政策、技術與市場三方形成良性循環，才能讓創新能量穩定轉化為實質的產業競爭力。
Facebook DIGITIMES 中文版 7 月 13 日報導，「記憶體進入全面性缺貨」狀態下，各廠不斷下修 2026 年手機、PC 等消費性電子產品出貨目標。中國手機大廠（華為、小米、OPPO、vivo）已傳出縮減採購規模，並通知供應鏈「可能進一步下修出貨目標」。DIGITIMES 警告，這波記憶體缺貨可能持續到 2027 H1，並對 2026 H2 半導體晶圓代工（如聯電、世界先進）的產能利用率造成壓力。 這樣的發展脈絡也意味著，企業若能在前期做好風險評估與替代方案準備，將更具備應對未來不確定性的能力。
業界分析，這波「2 奈米 + 記憶體」雙重成本壓力對手機產業有三層影響：(1) 旗艦手機（如 iPhone 18、三星 S26、Pixel 11）售價將全面調漲 100-200 美元，主流機型價格帶可能從 800-1,200 美元上移至 1,000-1,400 美元；(2) 中低階手機市場將加速「規格降級」，例如採用較舊的 4 奈米 AP + LPDDR4X 記憶體，壓低成本；(3) 中國手機品牌因成本壓力與本土市場飽和，可能加速「轉單至新興市場」與「品牌出海」策略。 不同地區的監管態度與補貼政策持續調整，迫使跨國企業必須以更靈活的方式規劃其全球布局。 專家指出，這類議題在短期內雖然難以達成共識，但對於建立更具韌性的產業結構仍具有指標意義。 對終端市場而言，新規格與新材料的導入時程，往往牽動整體生態系的資源配置與技術升級方向。
短期內，市場關注三大指標：(1) 8 月底聯發科（2454）與 Qualcomm 的 Q3 2026 季報出貨量預估，是否如市場傳聞同步下修 10-12%；(2) iPhone 18（預計 9 月發表）的定價策略——蘋果是否調漲或推出更多低價機型；(3) 三星 2 奈米 AP 量產進度，若能在 Q4 2026 順利量產，將緩解台積電 2 奈米產能不足的壓力。長線來看，記憶體供需需待 2027 H2 SK 海力士 HBM 與 DRAM 新產能開出後，才有望恢復平衡。 在全球科技分工日益複雜的背景下，掌握關鍵環節的主導權，往往比單純追求規模擴張更具策略價值。
來源：DIGITIMES Research 2026-07-31 · UDN 經濟日報 2026-07-14 · DIGITIMES 中文研究 2026 · DIGITIMES FB 2026-07-13 · DIGITIMES 每日新聞 2026-07-28 · DIGITIMES IG 2026-07-13 · Twiota 2025-11-17 · Cnyes 2026-07-30 · TMTPOST 2026