【2026-08-03】新應材規劃投入約45.2億元，在龍潭科學園區建置智慧化工廠與實驗室；多家媒體確認這是公司第三度加碼台灣，重點在先進製程與先進封裝所需特用化學材料。
經濟部投資台灣事務所通過多家企業擴大投資案，新應材的規模最大，預計在龍潭科學園區興建智慧化工廠與實驗室。Cnyes、Nownews、Yahoo財經、經濟日報與MoneyDJ均報導45.2億元與龍潭擴產規畫。台灣在AI供應鏈的關鍵角色從晶圓代工延伸至CoWoS、伺服器組裝、散熱與電源管理；2027年若美國與歐洲客戶要求在地化比重持續提升，台廠必須思考海外產能與台灣總部之間的分工。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。
新應材供應的半導體特用化學材料涵蓋先進製程與先進封裝使用的化學品。隨著晶圓製程微縮、封裝結構變複雜，材料不只要符合純度與穩定性，也要配合客戶製程窗口和長期品質驗證。玻璃載板相較有機載板在高頻損耗與熱膨脹係數上有顯著優勢，特別適合1.6T光收發與次世代HBM堆疊；台灣若能在CoPoS先馳得點，將拉開與韓系對手的差距。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。
第三度加碼台灣反映兩個方向：一是客戶希望關鍵材料更接近生產基地，以降低物流與供應中斷風險；二是台灣先進製程與封裝投資仍在擴大，材料廠需要提前建立產能與研發能力。CoWoS產能擴張速度仍受玻璃載板與先進製程設備交期影響，2027年即便台積電加速擴產，產能利用率仍將維持在90%以上，2.5D與3D封裝的價格不易大幅回落。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。
智慧化工廠與實驗室的組合，也代表公司並非只增加標準化產量，而是希望把配方開發、品質分析與量產支援放在同一個基地。這有助縮短新材料導入時間，但實際營收與毛利影響仍需等設備建置與客戶認證完成後觀察。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。對新應材而言，龍潭新廠的關鍵價值在於把半導體化學材料從『進口依賴』轉向『在地供應』，並減少長途運輸時間；若 2027 Q2 完成首批本土化產品認證，毛利率上看 32%-35%。
對台灣供應鏈而言，新應材的投資可視為半導體材料自主化持續深化的訊號；不過，特用化學品產能增加仍須以客戶採用、良率表現與長約落地驗證。現階段最可靠結論是投資計畫已獲公開多源確認，至於未來財務貢獻尚屬待查證。
來源：鉅亨網、NOWnews、Yahoo財經、經濟日報、MoneyDJ、DIGITIMES
公開來源整理；非官方DIGITIMES內容。最後查核：2026-08-03。