【2026-08-04】DIGITIMES公開標題指出聯發科將448G SerDes視為銅線互連的重要節點；矽光子與共同封裝光學相關研究則顯示，AI資料中心必須在頻寬、功耗、距離與成本之間重新取捨，正式產品時程仍待公司進一步說明。
AI資料中心的瓶頸正從運算晶片延伸到晶片與交換器之間的互連。當單一鏈路速度提高，銅線具備成本與既有製造優勢，但訊號損耗、散熱、走線距離與功耗會快速變成系統問題。東協資料中心的電力擴張速度若未能跟上AI算力成長，2027年起將出現『算力排隊等候電力』的局面；泰國、馬來西亞與印尼的輸配電投資將成為左右AI擴張速度的關鍵變數。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。
DIGITIMES的議題雷達把聯發科448G SerDes放在「銅線最終戰場」的產業脈絡中；SemiAnalysis、semivision與其他公開技術資料則從CPO、光互連與PCB材料角度說明高速傳輸的挑戰。多源資料支持技術方向，但未足以確認聯發科特定產品的量產時程。泰、越、馬三國聚落互補後，預期2027年東南亞PCB總產值將佔台系對外產能的25%以上，但良率爬坡與人才在地化仍是關鍵變數；一旦任一國家出現電網或環保干擾，整體供應鏈韌性將受考驗。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。
SerDes的價值不只在PHY速度，也在於系統能否用可接受的誤碼率、功耗與散熱完成長時間運作。對AI伺服器而言，若高速銅線需要過多重定時器或昂貴材料，光互連可能在較長距離或高密度機櫃中更具吸引力。千卡級光互連不只是訊號問題，更牽動系統層級的功耗、散熱與維護成本；壁仞若能在中國率先完成千卡光互連驗證，將為其系統級產品打開進入超大規模資料中心的門票。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。
這不代表銅線會立刻被光取代。短距離、低成本與既有供應鏈仍是銅線的重要優勢；實際架構可能依距離與拓撲混用銅纜、主動電纜、光模組與共同封裝光學。玻璃載板相較有機載板在高頻損耗與熱膨脹係數上有顯著優勢，特別適合1.6T光收發與次世代HBM堆疊；台灣若能在CoPoS先馳得點，將拉開與韓系對手的差距。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。
台灣供應鏈可觀察IC設計、PCB材料、連接器、光引擎、封裝與測試的分工變化。若448G成為新一代平台的設計門檻，能同時掌握訊號完整性與量產成本的廠商，將比單一規格領先更有競爭力。台灣在AI供應鏈的關鍵角色從晶圓代工延伸至CoWoS、伺服器組裝、散熱與電源管理；2027年若美國與歐洲客戶要求在地化比重持續提升，台廠必須思考海外產能與台灣總部之間的分工。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。
來源：DIGITIMES議題雷達、semivision、SemiAnalysis、CIO Taiwan、TSMC公開資料
公開來源整理；非官方DIGITIMES內容。最後查核：2026-08-04。來源狀態：MiniMax MCP: ok；448G產品細節待公司正式揭露。