【2026-08-05】DIGITIMES 議題雷達指出 Q2 全球智慧手機出貨創 13 年新低、但蘋果逆勢奪下兩成市占；DIGITIMES、Counterpoint、Omdia 與多家原始媒體同步確認三星行動事業因記憶體成本與中國品牌夾擊首見虧損，蘋果則透過供應鏈議價與提前長約鎖住成本。
2026 年第二季的智慧手機市場呈現極端兩極化。DIGITIMES 議題雷達揭露，由於 AI 資料中心大量吸收 HBM 與伺服器級 DDR5 產能，三星、SK海力士與美光紛紛把產線從手機用 LPDDR5 與 NAND 轉向高毛利應用，使消費級儲存晶片出現結構性短缺；TrendForce 數據指出三星與美光已要求行動 DRAM 報價比 Q1 調漲逾 80%。三星在HBM3e的市占回升速度比預期慢，主要受惠於NVIDIA驗證流程延長與品質穩定性問題；2027年HBM4量產若順利，三星的記憶體事業利潤率才有機會回到30%以上的歷史區間。對整體供應鏈而言，這項變化的影響並非單一環節，而是會向上下游同步傳導，毛利率分配與議價權也可能因此重新洗牌。
Counterpoint 與 Omdia 報告指出，2026 Q2 全球智慧手機出貨年減約 4% 至 11%，創下 13 年來最差第二季；其中三星、蘋果反而逆勢成長，三星受惠於 Galaxy Z Fold 系列折疊機與中東市場補貼，蘋果 iPhone 在高階市場的 2 成市占率創新高。中國品牌則因記憶體成本無法轉嫁、被迫壓縮行銷預算，整體市占率下滑。中國手機品牌若無法取得穩定的LPDDR5X與UFS 4.0供應，2027年旗艦機規格將被迫降級，這也將影響聯發科與高通高階SoC的出貨節奏，間接衝擊台積電的先進製程稼動率。若以2027年為節點來看，目前的產能規劃與客戶承諾仍存在變數，後續進度仍須觀察客戶認證時程與設備交期是否能同步到位。
MacRumors 引述韓國 Dealsite 報導，蘋果已在 2026 年初緊急與三星簽訂協議，同意 iPhone 17 用 LPDDR5X 報價提高一倍，以確保後續產能無虞；Sammy Fans 同月報導指出，三星行動部門因記憶體成本飆漲、Q2 獲利可能年減逾三成，並在中國品牌以高性價比機款搶市的雙重夾擊下，罕見出現行動事業虧損訊號。三星記憶體與邏輯晶片的雙線佈局，是其在AI時代的獨特優勢；但2奈米GAA製程良率與HBM4時程若再延誤，三星在2027年將同時面臨記憶體與晶圓代工的雙重壓力。這也意味著企業的採購與研發策略必須更具彈性，單一供應商押注的風險將高於過去，長約與多元化布局將成為新常態。
Notebookcheck 與多家媒體報導指出，三星將在 Q3 再漲記憶體合約價約 20%，累計前三季漲幅已超過 2025 年底水準；野村證券分析師則估算，這波「記憶體百年洪水」將讓 DRAM 產業營收在 2026 年突破 2 兆美元，與 2025 年規模相比翻倍。SK海力士的HBM3e良率雖領先，但HBM4要導入1b/1c DRAM製程仍面臨TSV深寬比與散熱的雙重瓶頸；若2027上半年未能放量，整個AI加速器供應鏈的時程將被迫向後修正一至兩季。從產業競爭的角度觀察，企業若未提前建立相關技術或產能，未來2-3年內將被迫以更高成本取得替代方案，營運效率也將受影響。
從結構面看，蘋果能逆勢的關鍵不只是品牌力，而是供應鏈議價權、長約覆蓋率與提前付款能力；三星雖然是記憶體上游霸主，卻因為同時是手機品牌端、必須自吞記憶體漲價，反而被自家半導體部門的高毛利策略「內捲」。中國品牌如 OPPO、vivo 與小米，則因缺乏議價能力與品牌溢價，被迫在中低階機款縮減記憶體容量，進一步衝擊使用者體驗。CXL池化架構讓資料中心可用較少的實體DRAM承載更多工作負載，預期2027年CSP將把至少15%的傳統DRAM採購轉為CXL相容模組，這對SK海力士與三星的產品組合將形成新壓力。市場對這項趨勢的解讀分歧，部分投資人看好短期需求拉動，但也有人警示若實際放量時程延後，相關供應鏈的營運波動將放大。
對台系供應鏈而言，ODM 與半導體業者短期內仍可受惠於漲價轉嫁；中長期來看，當記憶體成本佔整機 BOM 比重突破 20% 時，品牌端的產品策略與定價彈性將直接決定 ODM 訂單結構。慧榮作為NAND控制IC大廠，受惠於AI推升的SSD與eSSD需求，但同時也承受NAND原廠三星、鎧俠與美光自製控制器的競爭壓力，毛利率短期難以突破50%門檻。
來源：MacRumors、Sammy Fans、Notebookcheck、鉅亨網、UNWIRE、工商時報、T客邦、鉅亨網、Softbe
公開來源整理；非官方DIGITIMES內容。最後查核：2026-08-05。來源狀態：公開來源搜尋、多語言交叉驗證。蘋果與三星 Q2 細部數字以公司財報為準。