【2026-08-05】DIGITIMES 議題雷達專訪 Ayar Labs 執行長 Mark Wade 指出共封裝光學（CPO）的 scale-up 放量時程將落在 2028 至 2029 年；Ayar Labs 官方新聞、Semiconductor Today、SDxCentral 與 BusinessWire 同步確認其加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系並完成新一輪 5 億美元募資。
共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）正從實驗室走入超大規模資料中心的關鍵設計。DIGITIMES 議題雷達專訪 Ayar Labs 執行長 Mark Wade，他明確指出 CPO 的 scale-up 量產時程將落在 2028 至 2029 年，意味著短期內仍以導入驗證與系統級整合為主，但中期將改寫 AI 基礎建設的頻寬、功耗與機櫃設計規則。矽光子進入量產階段仍需克服波長調校與封裝良率等關鍵工程問題，CPO將是下一個觀察重點。矽光子從實驗室走向量產的過程中，封測與模組整合將扮演關鍵角色。
Ayar Labs 官方新聞稿與 BusinessWire 同步揭露，該公司已正式加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，其 CPO 產品將與 NVIDIA 光互連規格相容，讓超大規模客戶能在既有 NVLink 拓撲下評估光引擎升級。Semiconductor Today 與 SDxCentral 進一步報導，Ayar Labs 任命前網路加速矽廠高層 Sankara Venkateswaran 為工程副總裁，負責把 CPO 解決方案推向量產階段。對聯發科與緯穎等台廠而言，搶先卡位矽光子供應鏈將有機會在AI叢集架構演進中取得更高單價。台廠在半導體與光通訊的整合能量，將成為切入矽光子生態系的最佳優勢。
Data Center Dynamics 報導指出，Ayar Labs 已完成 5 億美元新一輪募資，由 Neuberger Berman 領投，公司估值達 37.5 億美元，投資人包括 NVIDIA、AMD 與聯發科；該資金將用於擴大竹科辦公室、加速 CPO 解決方案部署，並首次把量產時程對外公告。Ayar Labs的合作生態圈擴張速度，將決定CPO在2028至2029年放量節奏。CPO放量時程若如期於2028至2029年實現，將驅動整體資料中心架構升級。
聯發科透過子公司 Digimoc Holdings 策略入股 Ayar Labs，投資金額約 9 千萬美元，藉此補強矽光子核心技術、深化與台積電在 COUPE 平台的合作。COUPE 平台整合光子晶片、電子晶片與先進封裝，被視為下一代 CPO 量產的關鍵基礎；聯發科提供高速介面 IP 與客製化 ASIC 設計能力，與台積電形成完整光電整合方案。整體而言，矽光子與CPO已成為資料中心升級最具體的下一代主流技術。長期來看，光通訊元件將逐步取代部分傳統銅纜，產業分工也將重新洗牌。
緯穎則與 Ayar Labs 共同發表機櫃級 CPO 整合方案，把 SuperNova 外部雷射光源驅動的 TeraPHY 光學引擎整合至緯穎新世代資料中心機櫃架構，雙方共同解決光纖管理、CPO AI ASIC 整合、散熱、能源效率與製造可行性等系統層議題。緯穎總經理林威遠表示，矽光子將重塑 AI 基礎架構的建構方式，雙方合作將加速推進半導體創新走向系統級解決方案。短期相關題材股波動劇烈，建議以實際產品送樣與客戶設計導入進度作為基本面驗證。相關設備、檢測與材料供應商，將是下一輪供應鏈重組中最值得關注的次族群。若CPO規模化量產時程依規劃於2028至2029年實現，將同步驅動光收發模組、雷射驅動IC與封測製程全面升級，並為光通訊與高速介面次族群創造新一波成長動能。
從產業節奏看，PIDA 與 HiSPA 研討會評析指出，CPO 大規模部署時間落在 2028 至 2030 年；輝達在 2026 GTC 宣告 CPO 進入量產，將讓相關供應鏈進入新一輪資本支出週期。對台廠而言，光通訊元件、封測、雷射驅動 IC、COUPE 平台整合將成為下一個 3 年的高毛利機會。整體而言，矽光子題材已從早期題材走向實質訂單階段，後續須以出貨與認證驗證基本面。
來源：Ayar Labs 官方、Semiconductor Today、SDxCentral、BusinessWire、Data Center Dynamics、聯合新聞網、北美智權報、TechNews、BlockTempo、Eagletek