【2026-08-06】聯發科第二季法說會正式證實，AI 超大型 ASIC 同步導入台積電 CoWoS 與英特爾 EMIB-T 雙軌先進封裝；英特爾 EMIB 良率已達「非常不錯」水準，預估第二代 ASIC 將於 2028 年啟動量產、貢獻 20 億美元營收，打破 CoWoS 單一供應商的獨佔局面。
聯發科 2026 年第二季法說會講稿中正式證實，AI 超大型 ASIC 領域同步導入台積電 CoWoS 與英特爾 EMIB-T 雙軌先進封裝技術，這是台系 IC 設計公司首次以正式公告形式揭露「雙軌封裝」策略。聯發科第二代 ASIC 規劃於 2028 年啟動量產，並預估將貢獻 20 億美元級的年營收。從技術路線的角度觀察，聯發科雙軌相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。市場人士認為，聯發科雙軌相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，聯發科雙軌在該領域的市佔排名有機會進一步上修。
英特爾 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）的良率進展是這次雙軌策略的關鍵基礎。DIGITIMES 引述業界消息指出，Intel EMIB 良率已達「非常不錯的水準」，18A 製程的良率亦由先前約 65% 快速提升至約 85%，雖仍略低於台積電 N2 製程的約 90% 水準，但已明顯領先三星 SF2 製程。這項數據意味著 Intel 18A + EMIB 雙軌在 2028 年進入 ASIC 量產的路徑已基本打通。技術面來說，聯發科雙軌若能將相關研發成果與量產時程緊密搭配，將有助於建立進入障礙。業界人士認為，聯發科雙軌在聯發科雙軌相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。從財務結構觀察，聯發科雙軌目前的現金流水位足以支應聯發科雙軌相關布局相關投資不至於造成顯著槓桿壓力。
聯發科第一代 ASIC 將於 2026 年第四季進入量產，預估年營收貢獻 20 億美元，主要客戶為超大型雲端業者。DIGITIMES 與多家外電同步指出，第一代 ASIC 主要採用台積電 CoWoS 封裝；第二代 ASIC 才會同步納入 Intel EMIB-T，這樣的時間差讓聯發科得以在第一代產品上驗證 CoWoS 的量產經驗，並在第二代轉向 Intel 18A + EMIB 雙軌時降低單一供應商依賴風險。設備業者普遍認為，聯發科雙軌相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。市場人士認為，聯發科雙軌相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。對終端應用而言，這項布局也意味著聯發科雙軌相關布局將進入新一輪的技術與成本競爭階段。
EMIB-T 是英特爾 EMIB 2.5D 封裝的升級版本，透過矽橋、多層布線與矽穿孔（TSV）技術，取代大面積矽中介層，並支援 HBM 整合及不同封裝方案間的設計轉換。對聯發科而言，雙軌封裝的最大意義在於：當 CoWoS 產能吃緊時可靈活調度 EMIB-T，反之亦然；同時也能與多家客戶的不同機櫃設計需求對接。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，聯發科雙軌相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。市場人士認為，聯發科雙軌相關布局的發展節奏將直接影響相關供應鏈的產能配置與議價空間。設備業者普遍認為，聯發科雙軌相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。
業界解讀這項布局時指出三層意義。第一，聯發科正式從「行動通訊 IC 設計公司」跨入「資料中心 ASIC 供應商」，對標博通（Broadcom）與邁威爾（Marvell）。第二，雙軌封裝策略代表台積電的 CoWoS 壟斷地位首次受到挑戰，英特爾有望藉由 EMIB 在 2.5D 先進封裝市場分一杯羹。第三，聯發科若成功在第二代 ASIC 達成 Intel 18A 量產，將是 Intel Foundry 業務首個大型 AI ASIC 客戶，對 Intel Foundry 2026~2028 年的產能利用率是關鍵支撐。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，聯發科雙軌在該領域的市佔排名有機會進一步上修。對中小型競爭者而言，聯發科雙軌的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。若進一步把變數拆解，聯發科雙軌仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。
Intel Foundry 的客戶進展同步受到市場關注。Wccftech 報導指出，AMD、NVIDIA、OpenAI 已成為 Intel 18A 與 EMIB 的設計定案（design win）客戶；這代表 Intel Foundry 在 18A 製程世代已建立「四大客戶」結構，是 Intel Foundry 業務首次同時獲得頂尖 AI 晶片設計公司的訂單。從競爭對手的角度來看，聯發科雙軌相關布局的推進勢必對市場板塊形成新的壓力測試。研調機構預估，全球聯發科雙軌相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。供應鏈端的消息顯示，聯發科雙軌已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。
法人報告指出，聯發科雙軌策略若成功，2028~2030 年 ASIC 業務可貢獻 50~80 億美元年營收，並支撐聯發科整體毛利率維持在 48% 以上的水準；相對地，若 Intel 18A 良率提升不如預期或 EMIB-T 量產時程延後，雙軌優勢將打折，聯發科仍將高度依賴台積電 CoWoS。若把時間軸拉長來看，聯發科雙軌的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。從技術路線的角度觀察，聯發科雙軌相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。從整體供應鏈韌性的角度評估，聯發科雙軌相關布局的多源化將有助於降低單一區域風險事件的衝擊。
從供應鏈角度，封測業者日月光、艾克爾（Amkor）、長電科技將持續受惠於 CoWoS 與 EMIB 雙軌量產；台系 CoWoS 載板供應鏈（欣興、景碩、南亞電路板）則需關注 EMIB-T 是否採用不同載板規格，預先調整材料與製程。從產品組合的結構觀察，聯發科雙軌未來幾季的營收比重變化將是檢驗策略成效的重要指標。對法人圈而言，聯發科雙軌此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。供應鏈的傳統分界正在模糊，聯發科雙軌相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。
來源：DIGITIMES 英文版、DIGITIMES 中文版、Memory Market 市場快訊、Money 錢週刊、Yahoo 奇摩股市、鉅亨網、Tech 業界 Threads、Wccftech