【2026-08-06】高通（Qualcomm）於 Q3 2026 財報會議正式確認將自 9 月 1 日起調漲各類 Snapdragon 平台 SoC 售價，幅度「兩位數」以上；DIGITIMES 同步報導，聯發科已發出漲價信函、蘋果態度仍待觀察，記憶體成本與旗艦 SoC 雙重漲價壓力下，Android 旗艦機售價可能全面上修。
IC 設計大廠高通（Qualcomm）於 2026 年 7 月底召開的 Q3 FY26 財報會議中，CEO Cristiano Amon 正式向客戶端確認將自 9 月 1 日起調漲各類 Snapdragon 平台 SoC 售價，調幅為「兩位數百分比」（double-digit percentage）。彭博社與多家外電同步指出，高通已在客戶端發出調價通知函，並強調是因為上游供應商成本上升與記憶體價格飆漲所帶動。客戶端在進行供應商評選時，往往會把高通相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。在地緣政治與貿易政策的不確定性下，高通相關布局的供應來源多元化已成為多數買家的共同要求。對法人圈而言，高通此次的策略宣示已成為評估同族群個股的參考座標之一。
這是高通繼 2025 年 4 月與 2026 年 4 月連續兩次調漲後，2026 年內第三次漲價。DIGITIMES 報導引述業界消息指出，Snapdragon 8 Gen 4 系列與 Snapdragon 7 Gen 4 系列的報價在 9 月起預估調漲 10~15%；Snapdragon X 系列 PC 處理器則因應 PC 市場需求疲弱，漲幅可能較小，但也在 5~8% 之間。若後續認證與客戶驗證進度符合預期，高通在該領域的市佔排名有機會進一步上修。供應鏈端的消息顯示，高通已與多家上下游完成前置協作，以避免量產階段出現瓶頸。供應鏈的傳統分界正在模糊，高通相關布局的推進讓整體價值鏈的協作模式需要重新對齊。
聯發科方面，DIGITIMES 與多家法人同步指出，聯發科已正式向客戶發出漲價信函，並明確表示「現在必須調整價格來反映成本問題」；至於是否會像高通一樣在 2026 年度內「多次漲價」，聯發科方面並未作出明確承諾，僅強調會逐季評估成本結構。市場解讀聯發科這次「正式表態」是回應高通的連續漲價行動，避免客戶端因高通獨漲而流失到聯發科。相較於過去幾輪的擴產節奏，高通此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。從技術路線的角度觀察，高通相關布局的演進速度正成為各家業者能否維持競爭力的分水嶺。產業分析師提醒，高通相關布局雖然前景看好，但短期內仍須留意原物料波動與匯率變數的干擾。
蘋果（Apple）方面，DIGITIMES 指出蘋果目前仍維持既有 A19 與 M4 系列處理器的價格，但已開始與台積電重新議價 2026 Q4 起的代工價格。市場揣測，若台積電同意讓價，蘋果 A20 處理器可能在 2027 年維持原價；若台積電堅持漲價，蘋果 A20 與 iPhone 18 系列可能首次面臨處理器成本上升的壓力。相較於過去幾輪的擴產節奏，高通此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。設備業者普遍認為，高通相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。客戶端在進行供應商評選時，往往會把高通相關布局列為加權項目，這對相關業者是利多訊號。
記憶體與 SoC 雙重漲價已對 Android 旗艦機售價形成直接壓力。小米已於 2026 年內三度調漲手機售價，部分旗艦機型的累計漲幅已超過 20%；OPPO、vivo、三星、榮耀等品牌也同步調整旗艦機定價策略，開始把高階機型的標的從「旗艦 SoC + 旗艦相機」轉向「旗艦 SoC + 大容量記憶體」以反映成本結構。若把時間軸拉長來看，高通的這一步棋也呼應了近年區域化製造布局的整體趨勢。從產業格局來看，高通的動作往往被視為同類型企業的風向球，後續效應值得持續觀察。研調機構預估，全球高通相關布局市場在未來三到五年內將維持中高速的複合成長率。
DIGITIMES 進一步分析，高通、聯發科旗艦 SoC 出貨量在 2026 年全年預估將衰退 14%，全年出貨量預計將暴跌超過 30%；這代表 SoC 廠商透過漲價「以價補量」的意圖明確。對台系供應鏈的影響包括：聯發科（2454）2026 年獲利結構改善、台積電（2330）3 奈米與 4 奈米製程產能利用率提升，但手機品牌客戶端的毛利壓力將同步上升。從產品組合的結構觀察，高通未來幾季的營收比重變化將是檢驗策略成效的重要指標。對中小型競爭者而言，高通的大規模投入將抬高進入門檻，但也帶來合作分工的新機會。相較於過去幾輪的擴產節奏，高通此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。
從消費者角度，2026 年下半年 Android 旗艦機的起價可能全面上修至 1,200~1,500 美元區間，與 iPhone 高階機型價差縮小；中階機型也可能因記憶體漲價而上修 50~100 美元。這是 2018 年以來首次出現的「全價位段同步漲價」現象。業界普遍預期，高通相關布局的下一個觀察重點將是實際出貨佔比與毛利率變化的交叉驗證。業界人士認為，高通在高通相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。相較於過去幾輪的擴產節奏，高通此次的決策速度明顯加快，反映管理層對景氣的判斷轉趨積極。
法人報告認為，高通與聯發科的連續漲價雖然短期推升獲利，但也將加速品牌客戶轉向自研晶片（如 Google Tensor、Samsung Exynos、蘋果 A/M 系列）的進度；長遠看，第三方 SoC 廠商的市占率可能逐步收斂至「高階旗艦 + 主流中階」兩段，中低階 SoC 將由品牌廠自研晶片取代。設備業者普遍認為，高通相關布局的擴張將進一步帶動相關工具機與自動化解決方案的接單動能。業界人士認為，高通在高通相關布局的縱深布局，將對同業形成示範與壓力並存的效果。若進一步把變數拆解，高通仍須同時處理客戶認證、產線良率與成本結構三條工作線。
來源：DIGITIMES 中文版、Bloomberg、GIGAZINE、Briefs.co、Yahoo 奇摩股市、ZAKER 觀點、Zing Gadget Threads、TechnoBaboy 社群