三星半導體改走「接單制」　5 年長約鎖定 AI 記憶體超級循環　DRAM 平均售價上限可達 20%

DIGITIMES 8 月 6 日報導，三星電子正推動半導體事業從「景氣循環導向」轉型為「接單型」營運模式，與主要客戶簽訂三到五年的長期供應協議（LTA）。三星聯席 CEO 全永鉉在 2026 年股東大會上明確表示，公司考慮將記憶體合約從過往的按季簽約改為多年週期協議，以緩解市場對 AI 帶動記憶體缺貨的集體恐慌。對封測與材料端而言，先進記憶體封裝對凸塊、TCB、混合鍵合等製程的精度要求越來越高，相關設備與材料的國產化進度將成為下一波觀察重點。

美林（Merrill Lynch）報告進一步指出，三星長約條款通常會限制 DRAM 價格每季下調幅度不超過 5%，但若市場供需吃緊，價格調漲可達 10% 至 20%，甚至無明確上限。此種設計反映記憶體產業從過去高度週期性與商品化的結構，逐步轉型為更具韌性與戰略價值的成長領域。對客戶端而言，主要雲端服務供應商與系統廠的長約與預付款比重將同步提高，這也將成為記憶體廠商穩定現金流的重要來源，並讓產能規劃更早被市場透視。

DIGITIMES 觀察，5 年長約模式並非三星獨有。SK 海力士同樣在 2026 年 4 月開始與主要客戶洽簽 3 至 5 年的 LTA，TrendForce 數據顯示 HBM4 已 100% 被預訂至 2027 年，美光（Micron）則宣布終止消費品牌 Crucial，全產能聚焦於 AI 與雲端客戶。三大記憶體原廠同步鎖長約，象徵 AI 超級循環已從「供需吃緊」升級為「結構性賣方市場」。從供需端來看，先進記憶體製程的認證週期長、客戶黏著度高，新進入者的門檻將隨製程世代演進持續提高，後續觀察重點將放在新世代良率爬坡時程與客戶驗證進度。

三星 2026 年第一季合併營收已達 133.9 兆韓元（歷史新高）、合併營業利益 57.2 兆韓元（歷史新高），年增高達 756%，單季營業利益已超過 2025 全年。三星在 Q2 財報中明示，AI 資料中心需求依然大幅超過供給，全球記憶體晶片供應緊張的情況可能一路延續到 2028 年。這個發展也意味著 AI 加速器與高效能運算應用對高頻寬記憶體的依賴將持續加深，整體記憶體市場結構將更明顯地向 HBM 傾斜。

對台廠而言，長約結構意味著記憶體市場波動幅度將明顯收斂：南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）等 DRAM / NAND 業者進入「產能已被預訂」的營運環境；同時華邦 NOR Flash、群聯（8299）的 NAND 模組與 HBF（高頻寬快閃記憶體）概念股，將因記憶體階層化（tiered memory）擴張而受惠。從資本支出角度，先進記憶體廠的設備投資週期普遍長於邏輯晶圓代工，這也使得資金調度與折舊攤提將成為影響毛利率與股價波動的關鍵變數。

DIGITIMES 並引述分析師意見指出，長約結構雖然會在短期內推升記憶體售價、相對壓抑消費性電子終端需求，但中期反而穩定了 DRAM 製造商的獲利模型，使資本支出規劃更具預測性。對中國手機品牌（小米、OPPO、vivo）而言，這意味著 2026 下半年至 2027 年的記憶體議價空間將明顯收窄，必須更積極轉向自研或國產記憶體替代方案。對客戶端而言，主要雲端服務供應商與系統廠的長約與預付款比重將同步提高，這也將成為記憶體廠商穩定現金流的重要來源，並讓產能規劃更早被市場透視。從資本支出角度，先進記憶體廠的設備投資週期普遍長於邏輯晶圓代工，這也使得資金調度與折舊攤提將成為影響毛利率與股價波動的關鍵變數。這個發展也意味著 AI 加速器與高效能運算應用對高頻寬記憶體的依賴將持續加深，整體記憶體市場結構將更明顯地向 HBM 傾斜。

總結來看，三星「接單制」5 年長約不只是合約形式的改變，而是記憶體產業結構性「轉骨」的訊號。從週期股轉向成長股的敘事，加上 AI 需求能見度延伸至 2028 年，整條供應鏈——從三星、SK 海力士到台系的華邦、群聯、南亞科——都將進入一個波動較小、獲利可預測性更高的新時代。對客戶端而言，主要雲端服務供應商與系統廠的長約與預付款比重將同步提高，這也將成為記憶體廠商穩定現金流的重要來源，並讓產能規劃更早被市場透視。