亞馬遜 AWS 算力缺口延續至 2027 年　2026 AI capex 上修至 2,200 億美元　賈西：產能仍遠不夠

DIGITIMES 8 月 4 日報導，亞馬遜執行長 Andy Jassy 在最新一季法說會中對 AI 需求罕見提出警示：在 2026 年 AI 資本支出大幅上修至 2,200 億美元的情況下，AWS 2027 年大部分運算產能已被客戶預訂，2028 年也有相當數量的產能提前卡位；公司「今年仍沒有足夠算力滿足所有客戶需求」，AI 產能缺口恐延續至 2027 年甚至 2028 年。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。

DataCenterKnowledge 引述 Jassy 表示，AWS 累計訂單已不只是「AI 客戶預訂」，而是涵蓋了大型企業、政府、新創公司等不同產業；2026 年 AWS 業務持續以 36.7% 年增率擴張，年化營收達 1,690 億美元，毛利率因 capex 加速而承壓，但客戶端的能見度延伸至 2028 年是 AWS 過去從未見過的預訂結構。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。

TechOrange 科技報橘引述分析指出，AWS 2027 年大部分運算產能被預訂、2028 年也有相當數量提前卡位，這意味著即使微軟 Azure、Google Cloud 加碼擴產，整體市場仍處於賣方市場。DIGITIMES 觀察，這會帶來兩個直接影響：第一，台廠 AI 伺服器供應鏈（廣達、緯創、英業達、緯穎）2027 年的訂單能見度大幅提高；第二，AWS 對 NVIDIA H200、B200、Rubin GPU 的採購速度可能進一步加速。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。

TechNews 科技新報與中央社同步報導，亞馬遜結盟 OpenAI 的策略已正式成形，並與聯發科第 4 季量產的 AI ASIC 晶片合作，預期 2027 年底將 AWS 整體運算能力較 2025 年再翻一倍。CN_Edge 引述分析師指出，亞馬遜「不放慢擴產」的策略，雖會壓抑 2026 與 2027 年的營業利益率，但能鞏固 AWS 在 AI 雲端的長期市占。對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。

DIGITIMES 進一步剖析，AWS 的 2,200 億美元 AI capex 主要投注在四大領域：1) 加大 Trainium 自研 AI 晶片產能，預估 2027 年達到 200 萬顆；2) 採購 NVIDIA Blackwell 與下一代 Rubin 晶片；3) 強化資料中心電力與冷卻基礎設施，包括小型模組化反應爐（SMR）的合約；4) 自有核能 PPA 與再生能源的長約簽署。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。

值得注意的是，DataCenterKnowledge 與 Yahoo Finance 引述亞馬遜財務長 Brian Olsavsky 表示，AWS 2026 年的 AI capex 並非「一次性高峰」，而是「延續到 2028 年的多年累積投資」；這象徵 AI 雲端資本支出高峰尚未到來，且會與記憶體超級循環形成共振——HBM、CoWoS、先進封裝產能的瓶頸，將與 AWS capex 上修互相強化。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。

EET China 引述 IBM 執行長 Arvind Krishna 的疑慮：「科技公司在 AI 資料中心上的數兆美元支出，商業模式經濟上是『無法轉換為獲利』的」，但亞馬遜的策略是用 LTM 客戶合約結構去「預先卡位」，以避免未來失去 AI 雲端定價權。DIGITIMES 認為，這場 AI capex 競賽已演變為「誰先放慢、誰就輸」的結構性軍備賽。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。

總結：亞馬遜 AWS 算力缺口延續至 2027 年的訊號，疊加記憶體超級循環與 NVIDIA Rubin 出貨加速，整個 2026 下半年至 2027 年的 AI 基礎建設供應鏈——從先進封裝、HBM、CoWoS 到 AI 伺服器、資料中心電力——都將進入一個供需持續吃緊的高峰期。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。