光寶科砸 11 億元入股新加坡 DenseLight 21%　補齊 CPO InP 雷射光源拼圖卡位 AI 光互連

DIGITIMES 8 月 1 日報導，光寶科技（2301）董事會於 7 月 31 日通過策略投資案，將以 3,430 萬美元（約新台幣 11 億元）入股新加坡磷化銦（InP）光通訊元件廠 DenseLight Photonics，取得約 21.22% 股權與一席董事席次。這是光寶首次切入 InP 雷射元件，補齊 CPO（共封裝光學）所需的關鍵光源技術拼圖。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。

工商時報引述光寶發言指出，光寶原本已具備先進光學封裝、光模組整合製造、資料中心電源管理與系統三大能力；DenseLight 的加入則補上 InP 雷射晶粒與 DFB（分布回饋雷射）元件的能量。光寶表示，本次策略投資是雙方在高速光通訊與 AI 基礎建設領域策略合作的重要里程碑。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。對晶圓代工與封測夥伴而言，新規格意味著更多製程節點的早期驗證需求，相關資本支出與產線調配彈性將成為關鍵觀察指標。

DIGITIMES 指出，CPO 是 AI 資料中心從 800G 升級至 1.6T、3.2T 的關鍵架構演進。InP 雷射光源過去由 Lumentum、II-VI（Coherent 子公司）、Broadcom、Macom 等美系大廠寡佔；台系業者受限於 InP 磊晶技術與晶粒良率，遲遲無法切入。如今光寶透過入股 DenseLight，等同取得 InP 元件的「快速通道」，預期 2027 年起可承接台系 AI 伺服器客戶的 800G / 1.6T 光模組訂單。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。

DIGITIMES 進一步列出台灣光通訊產業鏈名單。光寶下游客戶包含廣達（2382）、緯創（3231）、緯穎（6669）、英業達（2356）等 AI 伺服器 ODM 廠；上中游雷射元件原本依賴 Lumentum 與 Coherent，如今光寶與 DenseLight 的策略合作，可能促使台系 ODM 在 800G / 1.6T 光模組上採取「雙軌供應商」策略：一軌美系、一軌台系，降低供應風險。對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。

經濟日報與 Yahoo 同步報導，光寶預期 2027 年 DenseLight 將可貢獻合併營收達新台幣 15 億至 20 億元；這與光寶先前併購 Centera Photonics 的策略一致，都是透過股權合作快速切入缺乏自有技術的 InP、SiPh（矽光子）領域。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。

DIGITIMES 並指出，DenseLight 的客戶群包含多家歐美光通訊模組大廠，雙方的整合效益不僅在台灣市場，也涵蓋全球資料中心客戶。LITEON 在 LinkedIn 與官方新聞稿同步發布，強調這是集團 AI 光互連戰略的關鍵一步。從市場面來看，AI 加速晶片從雲端走向終端的滲透速度將進一步加快，邊緣 AI 裝置與穿戴式應用將成為下一波成長動力。

Taiwan News 與 Semiconductor Today 引述 LiteOn 發言指出，交易完成後，光寶將與 DenseLight 在晶粒設計、封裝技術、模組整合三大層面展開深度合作；雙方也將共同開發下一代的 200G / lane 甚至 400G / lane 超高速光模組元件，瞄準 2028 至 2030 年的 AI 集群架構升級商機。從產業鏈角度，這代表算力供給端與應用端將進入新一輪耦合期，模型訓練與推論廠商對硬體規格的要求將同步升級，整體解決方案的整合深度將成決勝點。

挑戰方面，光寶能否在 18 個月內將 DenseLight 的 InP 雷射良率提升至與 Lumentum 相同水準，是這次策略投資能否擴大規模的關鍵。DIGITIMES 引述分析師意見指出，DenseLight 過去 5 年來客戶集中度偏高，新訂單的拓展速度將決定光寶這次入股的資本回報率。這個發展也將加速 AI 基礎設施的電耗與散熱設計壓力，資料中心等級的液冷與高密度電源管理將同步受惠，並帶動周邊零組件的規格升級。

總結：光寶入股 DenseLight 是台廠切入 CPO InP 光源的首例，補上台灣光通訊產業鏈長期被忽略的關鍵環節；對 AI 伺服器供應鏈而言，2027 年起將有更多元件可在台系內取得，有助於降低美系寡佔造成的供應風險。對軟硬整合廠商而言，新一代加速器對軟體堆疊、能源效率與推論框架的相容性要求將同步提升，這也將成為市場區隔化的重要戰場。